华擎更新BIOS为13代酷睿铺路：
向来在BIOS方面积极性很高的华擎宣布了对13代酷睿的支持。现有的Z690、H670、B660和H610主板将得到BIOS更新以支持英特尔即将在今年下半年推出的新一代处理器。
当然，鉴于英特尔尚未正式宣布13代酷睿，华擎是不能直接公开CPU支持列表的，只能含蓄地用“支持即将发布的英特尔台式机处理器”来表达。华擎表示其大多数600系列主板配备了Flashback按钮，可以在脱离CPU的情况下升级新BIOS版本。
华擎新版BIOS除了支持13代酷睿以外还将加入ADI驱动自动安装功能。
锐龙7000或于9月中旬推出：
一份来自Digitimes的新报告声称AMD有望在9月推出其下一代锐龙7000桌面平台。
此前曾有报道称AMD计划于9月15日发布基于ZEN4架构的锐龙7000处理器，新报告又一次印证了该消息。
锐龙7000对于AMD来说是一次非常重大的更新，除了更换LGA1718插槽、更新5纳米工艺和ZEN4架构之外，PCIe 5.0和DDR5内存也将同时出现在新平台当中，配套的主板芯片组包括X670 Extreme、X670和B650。AMD的官方表态是新平台将在今年秋季上市。
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