PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
开启左侧

X670双芯片组|美光P3/P3 Plus SSD

[复制链接]
绝对有料 发表于 2022-5-26 11:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:408|回复数:0
AM5插槽和X670双芯片组照片曝光:
微星在最新一期的MSI Insider Show中展示了多款X670主板,这也是玩家们首次有机会看到AM5平台LGA 1718处理器插槽以及X670/X670E芯片组的实际外观。
image1.jpg

锐龙7000处理器改用LGA 1718插槽,CPU中的电容位于顶盖周围,插槽中央无需为其留空。虽然插槽形式大变,但AM5和AM4平台共享相同的封装尺寸和Z高度,使得很多原有的散热器能够在新平台上继续服务。
image2.jpg


X670E/X670主板使用了两颗代号Promontory 21的芯片组,采用菊花链连接。新芯片组使用6纳米工艺制造,单个芯片组的TDP约为7W,无需再为其配备散热风扇。

image3.jpg

由于分别连接不同的PCIe/USB/SATA接口,两颗芯片组在工作时的负荷可能会有较大差异。微星在芯片组散热片中加入热管以增强均衡散热能力。
image4.jpg

目前AMD 600系列芯片组已经通过了PCI-SIG的PCIe 4.0认证,但尚不清楚X670E/X670本身能否支持PCIe 5.0。从X670E宣传语中“无处不在的PCIe 5.0”来看,芯片组支持PCIe 5.0似乎不成问题,但也可能是指X670E能够将锐龙7000提供的PCIe 5.0 x16分拆成两个PCIe 5.0 x8。

美光推出英睿达P3/P3 Plus:
美光同时宣布了英睿达P3和英睿达P3 Plus两款原厂SSD产品,分别使用PCIe 3.0 x4和PCIe 4.0 x4接口,提供3500/3000 MB/s和5000/4200 MB/s顺序读写能力。

image5.jpg

英睿达P3和P3 Plus都使用了QLC闪存,最大容量4TB。其中P3 Plus明确将使用最新的176层3D闪存构建,从读写性能来看小编认为搭配的主控有可能是群联PS5021-E21T、慧荣SM2269XT或英韧IG5220当中的一种。
image6.jpg


P3使用PCIe 3.0 x4接口,只需四通道主控搭配1200MT/s接口速率的闪存即可实现。潜在的主控选项包括群联PS5015-E15T、联芸MAP1202等。

image7.jpg

英睿达P3和P3 Plus支持Crucial Storage Executive工具箱软件,附送免费克隆软件,产品将在今年夏天晚些时候上市。

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部