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锐龙7000:TDP、核显、芯片组等

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绝对有料 发表于 2022-5-25 10:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
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AMD在Computex 2022上宣布了全新的AM5平台,除了发布会上的内容之外,我们整理了有关锐龙7000处理器以及芯片组的更多消息。
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170W是PPT,TDP功耗最大125W:
之前65瓦到170瓦的TDP范围描述是不准确的。AMD技术营销总监Robert Hallock在接受采访时证实,170瓦是锐龙7000处理器的最高封装功率(PPT)指标,对应的TDP散热功率是125瓦。

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同上代锐龙5000处理器相比,PPT上限实际提高了28瓦,TDP上限实际提高了20瓦。锐龙7000处理器拥有28个PCIe 5.0通道,其中4个连接芯片组,剩余24个可用。
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5.5GHz游戏演示没有手动超频:
AMD确认发布会上的游戏演示过程没有手动超频,锐龙7000通过自动加速达到5.5GHz频率。虽然TDP相比上代有所增加,但锐龙7000对散热的需求并没有特别得高,游戏演示平台使用了常见的280mm水冷散热器,“多数游戏线程运行在5.5GHz附近”。

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RDNA2核显:
游戏CPU该不该提供核显?AMD已经在锐龙7000中给出了自己的答案。尽管位于IO die中的核显规模相比APU中更小一些,但基于RDNA2架构的它不仅能提供AV1视频编解码功能,还能在台式机上实现Smart Shift:在轻量工作负载下使用核显(低于5W功耗),并在需要的时候自动切换到独显。

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Smart Access Storage:
Smart Access Storage(SAS)是游戏玩家关注的另一个重点。AMD游戏解决方案首席架构师Frank Azor明确了SAS是AMD利用Direct Storage构建而来,使用了Direct Storage推广、支持和认可的压缩算法以及API。

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锐龙7000处理器和AM5平台将全面支持SAS,但届时会有一个满足SAS要求的SSD与组件列表:并非所有PCIe 4.0和PCIe 5.0 SSD都兼容智能访问存储功能。

X670/X670E:芯片组层面的Chiplet?
同锐龙7000搭配的X670/X670E主板首次采用了双芯片组策略,这不禁让人联想到了锐龙的Chiplet小芯片模式。双芯片组在提供丰富IO扩展能力的同时显著降低了制造成本,并且还带来了一些额外的优势。

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由于锐龙7000中的IOD已经集成RDNA2核显,再将其当作芯片组使用就太屈才了,于是X670又回归到由ASMedia祥硕代工。X670/X670E/B650实际上使用了相同的基础芯片,代号Promontory 21(海角21),采用19x19mm FCBGA封装,最大功率约7W,可以使用散热片被动散热。 X670和X670E使用两颗海角21,B650使用单颗海角21。预计以后问世的A620会使用不完整的海角21芯片。
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每个海角21芯片提供一个PCIe 4.0 x4上行通道和两个PCIe 4.0 x4下行通道、四个PCIe 3.0 x1/SATA 3.0灵活接口、6个USB 3.2 10Gbps接口(其中两个可融合为单个USB 3.2 20Gbps接口)、6个USB2.0接口。即便是主流级的B650也能提供丰富的扩展能力。
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X670/X670E中的两颗芯片组以菊花链形式连接,不仅增强了IO扩展能力,还能分布放置到主板的不同位置,让第一个芯片组充当第二个芯片组的信号中继器,从而免去额外的retimer芯片成本。当然,分开布置的两个芯片组还能减少散热压力,X670/X670E不必像X570那样需要安装散热风扇了。
redyan9985 发表于 2022-5-26 08:24 | 显示全部楼层
芯片组依然是pcie4.0啊
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