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美光232层3D闪存|锐龙7000核显测试

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绝对有料 发表于 2022-5-13 17:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
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美光232层堆叠3D闪存:
美光率先推出超过200层堆叠高度的3D NAND闪存。全新的232层堆叠3D闪存将从2022年末开始生产,预计从2023年开始应用于包括SSD固态硬盘在内的各种产品当中。
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美光232层3D TLC闪存的单die容量为1Tb(128GB),基于CuA美光RG替换栅架构,并采用CuA(CMOS-under-array)设计。232层相比当前产品176层的堆叠高度增长32%,减小芯片面积和制造成本,并增加存储密度。
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美光没有透露232层3D TLC闪存的接口速度或Plane数量,但暗示新闪存将提供比当代产品更高的性能,从而适应PCIe 5.0 SSD对闪存芯片的需求。

锐龙7000核显首份测试成绩:
代号Raphael的锐龙7000桌面版将在今年下半年上市,明年则会以Dragon Range的形式出现在高端游戏笔记本当中。

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最近一款锐龙7000工程样品的核显测试成绩出现在OpenBenchmarking网站中。测试平台信息显示这是一款8核心16线程的ZEN4处理器,加速频率5.21GHz,安装在Splinter-RPL AM5平台上。
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锐龙7000核显的ID为GFX1036,属于RDNA2架构。
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有可能是工程样品的缘故,核显的测试成绩不是非常亮眼,甚至还不如Steam掌机的水平。AMD有可能会在本月底的COMPUTEX主题演讲上宣布ZEN4架构锐龙7000处理器。

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