PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
开启左侧

锐龙7000阵容揭晓|AI融合处理器

[复制链接]
绝对有料 发表于 2022-5-5 08:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:648|回复数:3
锐龙7000阵容揭晓:
在公布创纪录营收额的同时,AMD还介绍了ZEN4架构完整阵容:在桌面处理器(大家已经非常熟悉的Raphael)和移动平台(代号Phoenix)之外,还将新增巅峰移动游戏平台(代号Dragon Range)。这张图确认了桌面和移动平台都将使用7000系列型号命名,各平台都将支持PCIe 5.0。
image1.jpg

新增的Dragon Range(龙岭)定位于超高性能游戏本,TDP目标55W+,搭配DDR5内存,提供移动游戏CPU中最高的核心/线程数量及缓存容量,为游戏发烧友和内容创作者提供非凡性能。
image2.jpg

这里没有正面提及锐龙7000的核显规格,据AMD前不久提交给LLVM编译器框架的代码内容,Phoenix APU有可能直接用上最新RDNA3架构。一般来说Raphael桌面平台及Dragon Range发烧游戏本通常会搭配独显使用,相应的核显规格也略微缩减以省出空间给更多CPU核心。
image3.jpg

对于想买笔记本的玩家来说可能会有些犯难,因为目前锐龙6000系列产品尚未完整上市,而ZEN4架构和5nm的诱惑又难以抵挡。其实从AMD给出的路线图来看锐龙7000移动版上市还有一年左右时间,对比续航拉跨的英特尔12代酷睿,今年锐龙6000还是很香的。

融合AI引擎的EPYC霄龙明年问世:
AMD收购Xilinx带来的协同效应即将在明年得到全面体现:融入AI引擎的CPU产品将在明年问世。

image4.jpg

已经公开的部分专利文件显示,AMD将通过3D芯片堆叠等多种方式将FPGA芯片融入到CPU当中。
image5.jpg

image6.jpg

image7.jpg

AMD在去年提出了到2025年将EPYC霄龙和Instinct加速器能效提升30倍的长远目标。
image8.jpg

这项计划目前进展非常顺利,AI和HPC加速平台的能效比2020年提高了6.79倍。
image9.jpg

在ZEN4架构以及融合AI引擎的推动下,相信AMD会继续向这一计划目标稳步推进。

固特异轮胎 发表于 2022-5-5 23:55 | 显示全部楼层
移动平台55W,就笔电那小身板能压得住么
Vayne 发表于 2022-5-6 09:58 | 显示全部楼层
固特异轮胎 发表于 2022-5-5 23:55
移动平台55W,就笔电那小身板能压得住么

双热管压个50W没啥问题的,主要就是积热不知道会不会更严重
固特异轮胎 发表于 2022-5-6 21:17 | 显示全部楼层
Vayne 发表于 2022-5-6 09:58
双热管压个50W没啥问题的,主要就是积热不知道会不会更严重

要是光cpu的话应该没问题,现在看耗电和发热大户还是显卡啊。移动版的和桌面版的不一样把,看之前的测评没说有移动版的u存在积热问题移动版的u都是没有顶盖的,直接裸die扣上热管
说到底就是面积太小了,这个7nm也好也不好啊(我的ZEN2),集成度太高了

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部