最高续航29小时，锐龙PRO6000商用本问世：
19日晚上，AMD正式发布了锐龙PRO 6000系列移动处理器，首发8款型号涵盖了两款U系列（锐龙5 PRO 6650U、锐龙7 PRO 6850U）和6款H/HS系列（锐龙6 PRO 6650H/6650HS、锐龙7 PRO 6850H/6850HS、锐龙9 PRO 6950H/6950HS），完整覆盖了移动商用平台。
锐龙PRO 6000基于ZEN3+架构和6nm工艺，CPU性能提升1.3倍，RDNA2核显性能提升2倍。相比普通锐龙6000，锐龙PRO 6000还包括了一系列针对企业用户的安全性、可管理性和可靠性增强功能。
AMD还发表了一组锐龙7 PRO 6000U系列同英特尔酷睿i7 P系列的性能对比数据。在进行Teams视频会议的同时使用微软Office套件，AMD的性能领先最多17%：
凭借更强的多线程性能，锐龙7 PRO 6000U能够在商用及生产力应用中提供比对手更高的性能：
AMD还通过制程、架构、固件和平台设计进一步提升了锐龙PRO 6000的能效表现，视频会议能耗相比上代降低35%、网页浏览能耗相比上代降低17%，视频流能耗相比上代降低32%。
进一步发扬电池续航优势的AMD自然不会放过跟酷睿i7-1260P对比的机会：领先幅度最高可达45%。
搭载锐龙7 PRO 6850U的笔记本电脑在播放视频时，电池续航时间最高可达29小时！
在MobileMark 2018电池续航测试中，搭载锐龙7 PRO 6850U的HP EliteBook 865 G9取得了26.15小时的佳绩，明显优于使用同等容量电池的对手。
搭载新品锐龙PRO处理器的惠普和联想商用本将在未来数周内推出。
“南北桥”回归？X670主板或采用双芯片组：
继B550/A520之后，ASMedia祥硕又拿下了AMD ZEN4配套主板芯片组的委外订单。不同于当前X570使用AMD内部设计，下代旗舰X670芯片组也将完全交给祥硕开发。
ZEN4架构的锐龙7000处理器将继续采用Chiplet小芯片设计，其中CCD采用5nm工艺制造，IOD采用6nm工艺制造。据业内消息称，X670芯片组将恢复类似南北桥时代的双芯片架构以拓展传输通道数量。
照此说法，X670主板上将由两颗芯片组分担USB4、PCIe 4.0、SATA等不同IO功能。预计DDR5内存控制器和PCIe 5.0控制器依然会内置于锐龙7000处理器的IOD当中。
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