AMD FSR 2.0演示：
3月17日晚上，AMD发布了一段FSR超级分辨率锐画技术2.0的展示短片。FSR 2.0从空间缩放进化为时间缩放，在提供更好图像质量的同时抗锯齿能力也得到提升。
AMD FSR 2.0依然无需机器学习硬件，能够广泛地兼容各种显卡，包括英伟达以及英特尔即将推出的ARC独显。此外，FSR 2.0还将继续作为GPUOpen上的开源解决方案提供，方便开发人员将其集成到游戏当中。
《死亡循环》是首个支持FSR 2.0的游戏，AMD现在通过视频短频展示了对比展示了FSR 2.0在质量模式和性能模式下相比4K原生以及FSR 1.0的表现。
在演示中，FSR 2.0质量模式的画质看起来和原生4K几乎相同，而性能模式下的画质同样优于FSR 1.0。
在下周的GDC 2022上，AMD应该会为大家带来更多的FSR 2.0超分辨率技术展示。FSR 2.0将在今年第二季度正式推出。
3D NAND闪存堆叠层数将突破200层：
IC Insights最近发布的2022年版麦克林报告中预测，2022年底到2023年，部分NAND闪存原厂将进入200层以上堆叠层数的竞争。目前三星、美光和SK Hynix都在量产176层堆叠的3D闪存，IC Insights预计三星和美光会率先突破200层堆叠大关，而SK Hynix将在2023年迁移到196层堆叠。
IC Insights还预测今年NAND闪存的资本支出将增长8%，达到创纪录的299亿美元，占整个IC行业资本支出的16%，仅次于代工部门的41%。
2017年时由于行业向3D NAND转型，当年资本支出增长曾达到89%，首次突破200亿美元。
|
收藏
转播
