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12代酷睿确实是牙膏挤爆了,不管是芯片组还是处理器,质变

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fenwuding 发表于 2021-11-16 22:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:6834|回复数:5
本帖最后由 fenwuding 于 2021-11-17 17:59 编辑

十二代酷睿首发正好赶上双11,看评测,这次质变,12700k+z690丐版的价格也不错,就直接把原先的11700k平台更换了新的12700k,到手测了一下基础软件的跑分确实挤爆了。
说实话,这次z690的规格是真的强,我是多设备用户,原先11700k平台时,插满了2个M2(1*PCI-E 4.0 X4,1*PCI-E 3.0 X4)和6个SATA,再插M2就会和sata设备起冲突,这次的z690规格惊人,就算是入手的这块MSI丐版Z690 PRO A,也是4个M2(3*PCI-E 4.0 X4,1*PCI-E 3.0 X4)和6个SATA可以同时使用,无任何冲突,存储扩展性直接吊打了X570,乘着双11,又购入两条贼船的2T MP600,现在台式机插满4*M2(1*980Pro 1T,1*SN750 EK 1T,2*MP600 2T),6*SATA。
处理器测了一下基础的Cinebench和CPU-Z,基本多核心提升在50%以上,3DMark中各模式的CPU跑分,12700K相对之前的11700K的提升也在30%以上,平台只更换了处理器和主板,其余保持一致,16G*4 DDR4-3200 C14 BDIE和RTX3070 Vison OC。另外,十二代酷睿的IMC也有提升,之前用十一代的时候,插满16G*4双面BDIE,跑3600Mhz C14 gear1很难点亮,这次3600 C14就轻松点亮,不过高频上到4000 C16 gear1的话,sa加到1.35v还是无法点亮,估计16G*4双面条对imc的压力有点大,16G*2就没这么困难。
另外,这次十二代温度确实不好压,散热用的老的D15S,扣具已经自费65rmb购置了一套LGA1700的MP83(吐槽一下,号称免费赠送,但猫头鹰申请起来太麻烦,时间也太久,懒得等,并且这货的扣具是真的贵),vcc模式全核指定频率PCore 1.225v 5.1G,ECore和RING默认没动,跑AIDA64 FPU 10分钟,满载核心温度已经到了94度,这还是现在室温不高(19℃)+机箱侧板开了的情况下跑的。现在是用ratio offset模式,基础睿频+3(相当于单核最大5.3G,全核5.0g),pcore指定核心电压1.2v,aida64 fpu模式10分钟满载温度到了96度。全核指定频率和ratio offset各有优缺点,前者的好处就是可以指定默认的全核心电压,就算设定为1.225v也能进入系统跑aida64 fpu压力测试无问题,但是单核心限制在了5.1g,后者是单核心拔高到5.3g,全核心只有5.0g,全核心的电压也不是最低能稳定的数值,因为再低的话,由于单核频率太高,电压给不够导致无法进入系统。


尝试了一下单核的天花板,bios ratio offset模式设置基础睿频+4(单核5.4G,全核5.1G),核心电压指定1.375v,防掉压设置成LV6,这样子满载实际核心电压会掉压到1.3v以下,cpu-z单线程接近870


老的11700k平台全默认跑分:






新平台12700k全默认跑分:













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DGX 发表于 2021-11-17 00:08 | 显示全部楼层
不许动!
把主题背景交出来
eikeime 发表于 2021-11-17 14:41 | 显示全部楼层
DGX 发表于 2021-11-17 00:08
不许动!
把主题背景交出来

装个win11就有了
iwant123 发表于 2022-1-28 09:48 | 显示全部楼层
DGX 发表于 2021-11-17 00:08
不许动!
把主题背景交出来

亲,这是WIN11,不是WIN10了。。。
3332243 发表于 2022-4-20 23:15 | 显示全部楼层
手里捏着3700X,都不知道换不换,平时就追追剧,哎。
3332243 发表于 2022-4-23 02:41 | 显示全部楼层
12700已经装上,温度我觉得很好压啊。比锐龙好压多了
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