霄龙或集成HBM内存、格芯宣布扩产

带有HBM内存的霄龙处理器：
据Inpact-Hardware报道，AMD可能会在下一代ZEN4架构EPYC霄龙处理器中推出集成HBM高带宽内存的变体。

此前英特尔已经宣布将在下一代Sapphire Rapids至强处理器中推出带有HBM内存的型号，但时间上预计不会早于2023年。

在CPU中集成HBM内存可以提高带宽受限工作负载的性能，对特定的高性能计算应用很有帮助。AMD有可能会使用V-Cache 3D芯片堆叠技术来实现HBM集成，英特尔则使用其EMIB和Forveros互联封装技术来实现这一点。

格芯宣布扩产：
上周有传言称英特尔寻求以300亿美元收购格罗方德。格罗方德GlobalFoundries (GF)首席执行官汤姆·考菲尔德在本周一否认了有关正和英特尔谈判收购的报道。格罗方德还刚刚在一场不对外公开的活动上宣布了公司的新品牌形象以及高达数十亿美元的扩产计划。这些举动都显示格罗方德对英特尔的收购没有兴趣，而是将继续推动自身的IPO计划。

格罗方德现有在纽约马耳他、德国德累斯顿和新加坡的三座主要晶圆厂，目前都在以最大产量运行。格罗方德宣布将扩建纽约马耳他的工厂，每年新增150000片晶圆产能。此外格罗方德还将在新加坡新建一座晶圆厂、在纽约马耳他新建一座晶圆厂。

格罗方德预计今年的产能将增加13%，明年将增加20%。格罗方德还预计会将其IPO时间从2022年提前到2021年底。