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雷克沙NM800 1TB固态硬盘评测

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Essence 发表于 2021-7-12 17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:11371|回复数:6
本帖最后由 Essence 于 2021-7-12 21:20 编辑

NM800是雷克沙近日推出的新一代PCIe 4.0旗舰级固态硬盘,目前已上市的仅有1TB一种容量选项,未来还将推出512GB版本。

从NM800开始,雷克沙引入了全新的外观设计,据说NM620等产品也会逐步采用和NM800相似的设计风格。

NM800采用单面PCB设计,其正面的标签采用了包含纳米铜箔层的复合材质设计,能够增强散热性能,改善固态硬盘在高负荷工作下的性能可持续性。

撕开正面标签可以看到,NM800使用了12nm新工艺和制造、8闪存通道设计、支持4K LDPC纠错的高规格NVMe主控,主要面向高端客户端SSD应用。

DRAM缓存是江波龙旗下FORESEE系列,编号为NCLDXC1MG256M32,容量1GB。

NAND闪存颗粒上的编号同样是以NC两字母开头。除了512GB的容量信息之外,编号中能够直接透露的信息非常有限。通过NM800的顺序读取速度不难知道,这应该是第三方封装的美光176层3D TLC闪存,闪存接口速率1600MT/s,在8通道规格下可以直接跑满PCIe 4.0 x4上限(大约7400MB/s)。

关于PCIe 4.0 x4固态硬盘的读写带宽上限的由来,以及PCIe Payload Size对NVMe SSD读取速度的影响,可以参考我们之前的文章11代酷睿VS锐龙:PCIe 4.0 SSD性能测试

测试平台及信息识别

测试平台:
CPU:AMD Ryzen 7 5800X(开启PBO)
主板:AMD X570
内存:影驰Gamer II DDR4 3000 8GB*2
硬盘:浦科特M6Pro 128GB(系统盘)
          雷克沙NM800 1TB(FW:3.7.2.14)
系统:Windows 10
驱动:系统默认stornvme

CrystalDiskInfo信息识别:
CDI能够识别NVMe固态硬盘的传输模式和标准SMART健康信息,但对于APST节能、PCIe PayloadSize这类细化信息就提供不了帮助了,需要使用smartmontools和HWiNFO64进行识别。


雷克沙官网上提供有Lexar SSD Dash工具箱软件下载,功能覆盖上和CDI基本一致。



基准测试:
基准测试1:理论带宽测试
目前雷克沙官网上还没有正式公开NM800的性能指标,根据京东商品页面的信息,NM800提供512GB和1TB两种容量,读取速度最高7400MB/s,写入速度最高5800MB/s。从CrystalDiskMark实测来看,顺序读取速度在AMD X570平台上可以轻松达标,而顺序写入速度则比标称值略低一些。


如果用户使用Intel Z590平台,由于平台限制PCIe PayloadSize导致额外开销的增大,顺序读取速度可能会被限制到7100MB/s左右。在AMD X570平台上,由于芯片组转接以及Payload Size的限制,使用性能也会受到影响。所以建议大家尽可能选择CPU直连通道的M.2插槽,通常情况下这个插槽位于主板上最靠近CPU的位置。


基准测试2:PCMark 8实用性能测试
PCMark 8存储测试问世时间已有多年,但依然是当前最好用的固态硬盘性能基准测试之一。测试项目选择贴近家用、设计和办公,实用性强;记录-回放式的原理确保了其测试准确性。雷克沙NM800 1TB在PCMark 8存储测试中取得了5100分的成绩。



基准测试3:温度压力测试
雷克沙NM800当前版本固件不支持ASPM节能,所以节能测试直接跳过。


在温度压力测试开始之前我们先来了解下NM800的温度传感器。在NM800中共有3个温度读数,分别源自主控、闪存以及下图红圈中所示位置的德州仪器TMP102AIDRLR温度传感器。

平时我们能直接通过CrystalDiskInfo等工具软件查到的温度数值就是源自PCB尾部的这个外部传感器,这里的温度是整个SSD当中最低点。HWiNFO可以发现NM800具备多个温度传感器,但是无法正确识别主控温度读数,需要通过smartmontools工具来查看温度的数值:


在被动散热状态下NM800待机时主控温度为80度,PCB尾部温度传感器读数46度。



使用IOMeter在8GB LBA范围内执行1MB QD8顺序读取,每秒记录。测试开始后第71秒闪存温度达到75度,触发过热限速,限速后的顺序读取速度大约为4200MB/s。进入限速状态之后闪存温度逐渐回落,最后稳定在73度左右。



前面我们提到过,雷克沙NM800的产品标签很有看点,它不是普通的贴纸,而是由包括纳米铜箔层在内的复合材质制成。铜箔在这里主要起到降温的作用,但应该也会有朋友担心,铜箔会不会将主控的热量加速传导给闪存,导致SSD更容易进入过热限速状态。对于这个问题我特意撕掉了NM800的标签做了对比测试。

无标签状态下待机主控温度提高1度(81度)、满载状态主控温度提高3度(111度)。NM800含铜箔的复合标签可将满负荷读取压力测试中进入过热状态的时间推后7秒。对于日常使用来说,由于工作负载没有测试中这么大,散热标签的效果应该会更明显一些。


雷克沙NM800中纳米铜箔复合标签增强散热的作用值得肯定。

进阶测试:
进阶测试项目1:SLC缓存及过半盘使用性能
通过HDTune文件基准测试可以测得,空盘状态下雷克沙NM800 1TB的可用SLC缓存容量接近330GB。很明显,这是全盘SLC缓存算法的特征,优点是能够最大化地利用全部闪存空间,为用户提供尽可能高的全速写入能力。



使用IOMeter填充50%容量的不可压缩数据并充分空闲休息之后,可用SLC缓存容量仍超过180GB,说明此时NM800依然使用全盘SLC缓存策略。



50%半盘使用状态下CrystalDiskMark测速成绩基本不变:



半盘状态下的PCMark 8存储测试成绩:5079分,同空盘时相比有一定下滑。


PCMark 10完整系统盘基准测试对比,实际应用性能下滑非常明显。这是全盘SLC缓存的一个常见影响。


进阶测试项目2:4KB QD32 随机写入离散度测试
无文件系统下使用IOMeter进行128K QD32持续写入45分钟,缓存外平均写入速度大约623MB/s。比较特殊的情况是,在测试的后半段,我们没有看到稳定的TLC直写速度,而是出现类似于边释放边写入的速度波动,现在还不清楚这是美光176层3D TLC闪存的特性,还是主控固件的特殊处理方式。



空闲15分钟后改用4K QD32随机写入5000秒并每秒记录:



最后500秒平均写入IOPS:19480。



进阶测试项目3:PCMARK 10扩展存储测试之性能一致性部分(稳定态家用环境性能)
这个测试主要是给家用最恶劣环境下的性能参考(全盘不留任何剩余空间,禁用了Windows文件系统缓存跑纯RAW模式)。


雷克沙NM800在重负载下工作稳定,负载结束后空闲时段垃圾回收正常,性能能够迅速得到恢复。

总结:
进入2021年,消费级SSD领域再无Marvell身影,各家消费类存储品牌采用的新主控已经成长起来,采用新主控的雷克沙NM620的性能表现让我们眼前一亮,在新一代1200MT/s闪存接口的帮助下,中端SSD有了同上代高端型号竞争的实力。

PCIe 4*4规格下的雷克沙NM800挺进了全新的PCIe 4.0时代。1600MT/s接口速率的新一代闪存使得NM800具备比先前上市的PCIe 4.0 SSD更高的读取速度,4K LDPC纠错算法也为产品的耐用性提供了坚实的保障。如果能够在节能特性上做一些更多的优化,相信NM800会更趋完美。

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doymll 发表于 2021-7-13 13:58 | 显示全部楼层
B站先看到的文章.
红色狂想 发表于 2021-7-13 14:26 | 显示全部楼层
不知不觉都PCIe 4.0 SSD时代了,那老旧的PCIe 3.0 SSD也该淘汰便宜了吧?
pphiuyt 发表于 2021-8-9 16:04 | 显示全部楼层
当前的盘过度一下就好了还是等nvme2.0再更新
haierccc 发表于 2021-8-22 21:01 | 显示全部楼层
据新浪众测说,这款SSD的主控叫做“innogrit英韧”,创业者是美籍华人。
这个主控的优点在于响应速度快,针对AMD平台优化。
cloudliu 发表于 2021-11-29 21:51 | 显示全部楼层
haierccc 发表于 2021-8-22 21:01
据新浪众测说,这款SSD的主控叫做“innogrit英韧”,创业者是美籍华人。
这个主控的优点在于响应速度快,针 ...

我用浦科特m10p测试过 intel平台11代性能比zen 3好 12代优势更大
Essence  楼主| 发表于 2021-11-30 09:41 | 显示全部楼层
cloudliu 发表于 2021-11-29 21:51
我用浦科特m10p测试过 intel平台11代性能比zen 3好 12代优势更大

英特尔平台4K随机IOPS更漂亮,但是PCIe Payload Size卡死在256byte,顺序读取无法跑满7400,12代酷睿平台依然没解决这个老问题
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