本帖最后由 橙黄鼠标 于 2021-6-2 18:13 编辑
AMD总裁兼首席执行官 Lisa Su苏姿丰博士在 COMPUTEX 2021线上发布会中发表主题演讲，主要介绍了第三代Zen3架构EPYC霄龙处理器进展，发布了Zen 3架构锐龙5000G锐龙APU/锐龙PRO处理器以及RDNA2架构RX 6000M移动显卡，并预告了FidelityFX Super Resolution技术与3D芯片堆叠封装技术，再度扩展了Zen 3架构以及RDNA2架构的产品布局。
第三代霄龙处理器近况
AMD于今年三月正式发布了第三代EPYC霄龙处理器，将19%的IPC性能提升和40%的每瓦性能提升引入了EPYC霄龙处理器平台，再度突破了服务器处理器算力的新高度。
距离3月发布三代霄龙处理器仅仅两个月的时间，AMD就已经在超过100个服务器平台推出第三代霄龙处理器，并在超过400多个实例中使用第三代霄龙处理器，在硬件、系统平台、云计算、软件解决方案等多个维度形成完善的生态圈。
Zen 3架构锐龙5000G APU处理器
在Computex 2021上，AMD正式发布了锐龙5000G APU零售版，这也是玩家期待已久的处理器产品。
锐龙5000G首发共有两款，一款是8核16线程的锐龙7 5700G处理器，基础频率3.8GHz，最大加速频率4.6GHz，一款是6核12线程的锐龙5 5600G处理器，基础频率3.9GHz，最大加速频率4.4GHz，两款都是65W TDP设计，前者配备Vega8核显、8个图形单元，核心频率2GHz，后者配备Vega 7核显、7个图形单元，核心频率1.9GHz。两颗处理器均采用相同的Zen 3架构、7nm工艺制程，采用3MB二级缓存、16MB三级缓存设计。
锐龙7 5700G售价359美元，大约相当于人民币2283元；锐龙5 5600G售价259美元，大约相当于人民币1647元，目前两颗处理器国行售价尚未确认，预计将会在8月5日正式上市。
根据AMD公布的性能报告，锐龙7 5700G在生产力性能上，比酷睿i7 11700高出10%-60%左右；在游戏性能上，比酷睿i7 11700高出50%-140%左右。不管是处理器性能还是核显性能亦或是功耗表现，锐龙7 5700G的表现都比其竞品高出许多。
在First Watch Games最新发布的《侠盗公司》中，锐龙7 5700G能以1080P分辨率高画质设定，跑到78帧的平均帧，给玩家提供流畅的游戏体验。
除了消费级的锐龙5000G，针对商业用户的锐龙5000G和5000GE PRO也会同步推出。锐龙PRO APU系列产品同样支持AMD影子堆栈、安全核心PC、FIPS等特色安全功能，强化商业用户的数据安全和可管理性。
锐龙PRO APU系列产品包含4款产品，G后缀代表了65W TDP功耗设计，GE后缀代表了35W TDP功耗设计。
RDNA 2架构 RX 6000M显卡
在过去的一年时间里，游戏笔记本的销售增长非常强劲，相较2019年有了27%的提升。
RDNA 2架构在功耗上比第一代RDNA架构降低了43%，同时性能提升了50%，能耗比表现优越，非常适合笔记本这种对能效比有着严苛要求的平台。在功耗受限的情况下，RDNA2架构的图形性能比RDNA1架构高出77%
今天，AMD正式发布采用RDNA2架构的RX 6000M显卡。
首先是Radeon RX 6800M显卡，这是目前AMD性能最高的RX 6000M系列显卡，采用与桌面平台RX 6700 XT相同规格的40个CUs单元与40个光线加速单元规格，2560个流处理器，游戏时钟频率2300MHz，配备96MB无限高速缓存和12GB GDDR6内存。
搭载RX 6800M显卡的华硕ROG STRIX G15笔记本，相较2019年的旗舰级笔记本，在1440P分辨率下，游戏性能最高可提升70%。尤其是在最新的游戏中，例如《刺客信条：英灵殿》、《尘埃5》、《赛博朋克2077》以及《生化危机8：村庄》等，性能提升尤为显著。
在更多主流级游戏中，RX 6800M的游戏性能可以媲美台式机平台，在1440P最高画质设定下，平均帧数可达120帧以上。
RX 6800M的游戏性能与RTX 3080、3070移动显卡相比，几乎是在同一级别的性能水准，并在部分游戏中明显超越其竞争对手。
如果说你有时候还会在室外打游戏，那就触碰到RX 6800M的长处项了。在使用电池打游戏时，更苛刻的电源管理策略中，RX 6800M的游戏性能比RTX 3080高出10%-40%。RDNA 2架构围绕低功耗需求做了一些优化，在低功耗环境下，依然能输出高水准的游戏性能。
RX6700M采用36个CUs单元和光线加速单元设计，2304个流处理器，游戏时钟频率2300MHz，配备10GB GDDR6显存和80MB无限高速缓存，同样是定位1440P分辨率的一款移动游戏显卡。
RX 6600M采用28个CUs单元和光线加速单元，1792个流处理器，游戏时钟频率2177MHz，配备8GB GDDR6显存和32MB 无限高速缓存，是定位1080P分辨率的移动游戏显卡。
在1080P分辨率最高画质设定下，RX 6600M显卡在最新的3A级单机游戏中，可以带来60帧以上的流畅游戏体验。
RX 6000M系列移动游戏显卡将于6月份正式上市，为游戏玩家带来流畅的笔记本游戏体验。
AMD FidelityFX SUPER RESOLUTION（FSR）
AMD FidelityFX Super Resolution（超级分辨率）是AMD的GPUopen计划开源工具包里的特效之一，从RX 6800 XT发布以来，一直有AMD的粉丝询问FSR什么时候发布。现在，AMD正式发布FSR功能。FSR功能是围绕最先进的空间放大算法去开发的，用于实现抗锯齿超分辨率功能，可以提升游戏在高分辨率下的游戏帧数，并且它是开源算法，也就是可用于市面上所有显卡使用。
有些玩家喜欢高帧数的游戏体验，有些玩家喜欢高画质的游戏体验，因此，AMD的FSR功能提供了四档的画质设定，分别是极限画质、画质优先、均衡模式以及性能模式，供游戏玩家去自行选择。如果是在极限画质下的FSR，玩家可以获得比原生画质高出59%的帧数提升，并兼具高画质的游戏体验；如果是在性能模式下的FSR，玩家可以获得比极限画质高2倍的帧数体验。
另外FSR功能不仅适用于AMD显卡，甚至英伟达的显卡型号也同样适用。对于没有RTX显卡，无法使用DLSS功能的用户，也可以通过FSR功能提升游戏帧数。例如在GTX 1060上，通过启用FSR功能，游戏帧数提升了41%。
相较原生画质，FSR功能最高可以提供2倍的帧数提升，提供4个画质档位设定，在超过10款游戏中获得支持，并支持超过100个显卡型号开启FSR功能。最后，FSR功能预计将在6月22日正式上线。
3D芯片堆叠封装技术
在发布会的尾声，Lisa Su苏姿丰博士还给我们介绍了AMD在封装技术上的重大进展。AMD在过去几年一直致力于提升处理器的封装技术，从2015年的HBM堆栈封装到2017年的多芯片封装再到2019年的Chiplet多芯片不同工艺封装，AMD每隔一年都向前迈出一步。2021年，AMD与台积电合作结合Chiplet技术和堆栈封装技术，推出了3D芯片堆叠封装技术。
这项全新的封装技术被首先应用在3D Vertical Cache（3D垂直缓存）设计中。在一个锐龙9 5900X处理器原型产品中，一个64MB、7nm工艺的SRAM缓存采用3D芯片堆叠技术封装在CCD上，加上CCD本身的32MB三级缓存，这颗5900X原型产品单个CCD的三级缓存将达到96MB，是原来的三倍。整颗处理器的三级缓存容量将达到192MB的超大容量。
由于3D垂直缓存直接与Zen 3的CCD通过硅通孔（TSV）连接，传输速率可达2TB每秒以上。
采用3D垂直缓存设计的5900X还会在表面增加硅结构覆盖，所以从外观上看，它与原来的5900X并没有什么区别。当移除CCD顶部的封装盖，可以看到在CCD上方有一个6mm x 6mm的白色部分覆盖在CCD Die上方，那个就是3D缓存封装的SRAM，某种程度上它类似于HBM的封装设计，只是采用了立式垂直封装。
由于缓存更大、速度更快，采用了3D垂直缓存设计的5900X性能也比普通5900X要强。两颗处理器均以相同的4GHz频率运行，右边采用3D垂直缓存设计的5900X游戏性能比普通的5900X要高出12%。
很多游戏对于处理器的内存速度都有着较高要求，与其依赖于距离更远、延迟更高的内存，不如提升三级缓存的容量和速度。采用3D垂直缓存设计的5900X相较普通5900X在主流游戏中，游戏性能平均提升了15%。而15%的游戏性能提升几乎等于一代处理器更替的性能提升幅度，仅仅通过3D垂直缓存设计就能达到，这是一个十分耀眼的成绩，
总的来说，3D芯片堆叠封装技术采用混合封装设计，结合了Chiplet技术和堆栈封装技术，通过硅通孔（TSV）可提供普通2D封装方案200多倍的互连密度，是其他3D堆叠方案的15倍以上。
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