锐龙7000处理器底部及顶盖渲染图

AMD下一代锐龙处理器即将更换全新的AM4接口，CPU改为PGA形式封装，底部触点数量增长到1718个、供电能力增强（标准TDP 120W，可扩展支持170瓦）。前几天我们已经看到了ExecutableFix提供的Ryzen 7000的底部触点布局图：

现在同一爆料者又公开了Ryzen 7000处理器的顶盖效果渲染图。他有可能已经看到了处理器（工程样品）的实物或图片，但受限于保密协议的约束而无法直接将其公开。

爆料者称这些渲染图的精度有限，和最终实物会有一定差别，但带有缺口的特殊顶盖造型还是令人称奇。

类似的顶盖形状还可以在英特尔Skylake-X高端桌面平台处理器中看到：

Skylake-X内使用了双层基板，不知道顶盖造型与之类似的AMD Ryzen 7000是否会采取相似的封装方式。