采用X3D封装的Milan-X处理器传闻

最近有传言称AMD正在研发一款代号为Milan-X的新处理器，它将首次采用X3D封装技术。X3D封装将混合2.5D和3D设计。

Milan-X的CPU部分可能将基于现有ZEN3架构，搭配的IO die代号同当前EPYC 7003（Milan）处理器相同：Genesis。特殊之处在于Milan-X可能将通过X3D技术在CPU内融合封装堆叠的内存芯片。下图是普通的EPYC 7003（Milan）处理器。

我们可以通过之前AMD在财务分析师日活动上的幻灯片来想象Milan-X的形态：在CCD计算的单元的周围堆叠了高速内存芯片。目前CPU的CCD计算单元还不具备进行堆叠的能力，除非人们能够解决严峻的散热问题。将内存芯片堆叠封装在CPU的周围，可以提供非常高的存储带宽。

据说Milan-X并不会将核心数量放在首要位置，它的目标主要是面向数据中心的高带宽应用。我们最快有可能在下周的COMPUTEX线上活动上看到更多有关Milan-X的消息。

作为服务器CPU，Milan-X同消费级产品的距离很远。目前个人电脑CPU主要以MCM多芯片模块和大小核混合架构为突破点。