在近期发布的第三季度财报上,英特尔透露了自家独立显卡的研发进展:首个Xe架构的独显产品DG1开始批量交付,而性能更强的DG2已经在英特尔实验室当中了。
包括华硕和宏碁在内的一些厂商已经宣布了使用Iris Xe MAX独显(即DG1)的笔记本电脑产品,而DG2则拥有更多悬念。按照之前英特尔公开的消息,属于Xe HPG架构(HPG代表高性能游戏)的DG2将交由外部晶圆厂代工。但具体的代工厂尚未确定。
全球主要晶圆代工厂中,美国本土的Global Foundries止步于12nm工艺,所以最大的可能就在台积电7nm和三星8nm二者之间。关于谁将获得英特尔订单的话题尚未有最终答案,不过三星刚刚宣布,英特尔首席设计师兼独立显卡部门高级副总裁Raja Koduri将出席三星的SAFE先进代工生态计划论坛,并发表题为“到2025年AI计算能力将提到1000倍”的演讲。
在早些时候,英特尔CEO罗伯特·斯旺表示“我们对移植到台积电的能力充满信心”,并且英特尔有信心可以从台积电“移植回”英特尔自己的制程技术。显然,英特尔寻求的是一个临时的代工协议,一旦自家7nm工艺成熟就将回归。考虑到台积电的产能紧张,一些观点认为三星更有可能接下这些代工订单,尽管三星工艺的性能通常不及台积电,但价格相对更便宜。
不管最终由谁来代工,明年总该能用上英特尔游戏显卡了,不满AMD和NVIDIA二人转的玩家很快就将迎来新的选择。
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