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IC的黑色封装,是直接粘在硅片上的么?

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haierccc 发表于 2020-9-18 11:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:2037|回复数:2
忽然想到这个问题,似乎所有的介绍IC生产的资料都没有提到这个。
大圆硅片被切割以后,分为一个个独立的芯片,然后怎么封装的,难道是直接就把一坨黑色封装材料给“裹”上去的么?
这样一来,这些材料和硅片表面几十亿、上百亿的晶体管直接接触,是否会对电气参数造成影响,从而导致故障?
团结 发表于 2020-9-18 13:29 | 显示全部楼层
就是融化了之后裹上去的
haierccc  楼主| 发表于 2020-9-18 14:24 | 显示全部楼层
团结 发表于 2020-9-18 13:29
就是融化了之后裹上去的

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