IC的黑色封装，是直接粘在硅片上的么？

haierccc · 发表于 2020-9-18 11:15

忽然想到这个问题，似乎所有的介绍IC生产的资料都没有提到这个。
大圆硅片被切割以后，分为一个个独立的芯片，然后怎么封装的，难道是直接就把一坨黑色封装材料给“裹”上去的么？
这样一来，这些材料和硅片表面几十亿、上百亿的晶体管直接接触，是否会对电气参数造成影响，从而导致故障？

团结 · 发表于 2020-9-18 13:29

就是融化了之后裹上去的

haierccc · 发表于 2020-9-18 14:24

团结发表于 2020-9-18 13:29
就是融化了之后裹上去的

好的