在今天的Hot Chips大会上，包括IBM、英特尔、AMD、NVIDIA、阿里巴巴、Marvell在内的众芯片厂商介绍和展示了最新的技术成果，但其中大多是企业级相关内容。最值得普通消费者关心的应该是即将在下个月上市的英特尔Tiger Lake移动处理器。
第11代酷睿（研发代号Tiger Lake）将使用英特尔10nm SuperFin工艺制造，CPU核心基于Willow Cove架构，GPU使用Xe架构，支持PCIE4.0和Thunderbolt 4/USB4功能，从制程到架构可谓焕然一新。
距离我们最近的是4核心设计的Tiger Lake-U，TDP在15到28瓦之间。尽管只有4个核心，但从下图中可以看到Tiger Lake的升级幅度之大（蓝色为在Ice Lake基础上新增特性，黄色为在Ice Lake基础上升级，灰色代表没有变化的部分）。
Tiger Lake-U将使用双环互联，包括4个Willow Cove核心和一个Xe-LP核芯显卡（96EU）。在10nm SuperFin制造工艺的帮助下，Tiger Lake的运行频率相比10代酷睿Ice Lake将获得大幅提升，有望接近5GHz。Tiger Lake-U处理器将使用UP3封装（BGA 1499），搭载它的笔记本电脑预计在下个月上市。
Tiger Lake-Y同样具备最多4核心8线程，但TDP更低（4.5-9瓦），使用UP4封装（BGA 1598），支持LPDDR4X内存，在今年晚些时候上市。
最后是8核心16线程的Tiger Lake-H，具备35瓦TDP（可扩展至最高65瓦），面向高性游戏本，预计2021年上市。所有Tiger Lake处理器都将支持PCIE 4.0、USB4和Thunderbolt 4功能。
从第11代酷睿开始，英特尔将在CPU中直接提供PCIe 4.0 x4通道给M.2 NVMe固态硬盘使用，这比过去绕道PCH芯片组转接的方式能够降低100ns延迟，从而进一步提升存储性能和响应速度。
|
收藏
转播
