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英特尔Xe HPG独显使用外部代工

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点击数:4055|回复数:2
在刚刚举行的2020架构日活动上,英特尔介绍了10nm SuperFin技术和有关第11代、第12代酷睿的大量消息,但对游戏玩家来说,Xe架构的英特尔独显计划才是重中之重。


Xe架构将有多种不同的实现方式,涵盖从核显到超算市场的巨大跨度。首先出现的将是Xe LP入门级产品,它将首先以核芯显卡的形式被搭载于今年晚些时候上市的Tiger Lake笔记本CPU当中。相比上代Gen11架构,Xe LP的EU执行单元数量暴增50%,带来更强的游戏性能。



除了已经大量曝光的入门核显/独显Xe LP之外,这次曝光的重点是定位中端到发烧游戏市场的Xe HPG。在其之上还有面向数据中心和AI应用的Xe HP,以及面向超算市场的Xe HPC。



英特尔高级副总裁兼图形部门负责人Raja Koduri表示,Xe HPG将使用外部资源代工其首款游戏独立显卡。虽然没有具体的信息,但外界根据Xe HP的规模猜测,Xe HPG可能会具备至多512个EU。



而所谓外部资源,不出意外的话应该就是天字一号代工厂——台积电。AMD和NVIDIA的游戏显卡也由台积电代工。按照2021年的计划节点来看,英特尔应该会使用台积电的7nm工艺制造首款Xe HPG游戏显卡。



Xe HPG已经确认将紧随行业趋势,支持光线追踪功能。Xe HPG将使用GDDR6显存,这将提供足够的显存带宽,同时避免HBM显存的高昂成本压力。



在Raja Koduri的领导下英特尔终于圆了多年的独显梦,游戏显卡领域很快将进入三国时代。

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guangyunjian 发表于 2020-8-15 10:49 | 只看该作者
理想是好的,就看实际产品会怎么样,绕不绕得开其他专利限制
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bubualex 发表于 2020-8-16 12:34 | 只看该作者
回想當年i740……

上市前亦是沸沸揚揚,上市後亦是群情洶湧,之後就沒有之後了。

如果Intel確實可以在下一代CPU、GPU架構上重新領先是好事,重新催谷AMD再次發力。
不過就目前Intel已經把未來幾年能夠製作的PPT都製作完成的態勢來看,能夠不用做三秒真男人已經非常不錯了。
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