Intel改进10nm工艺，更强更快更省电

距9月2的宣布日期越来越近，有关英特尔第11代酷睿移动版（Tiger Lake）的信息也越来越清晰：改进后的10nm工艺、增强CPU和GPU性能、提升内存和结构效率等等。

改进后的10nm工艺被英特尔称为10nm SuperFin架构，具有重新设计的晶体管（SuperFin）和电容设计（Super MIM）。虽然依然是10nm工艺，但这次改进的幅度堪比节点升级：改进的FinFET将提供额外的栅极间距和改进的栅极工艺，Super MIM电容的容量增加5倍并降低30%电阻。

这些数据可能对普通消费者不够清晰，但英特尔承诺Tiger Lake将拥有更高的运行频率，Ice Lake时代的痛点一去不复返：Core i7-1165G7基础频率2.8GHz，最高睿频4.7GHz，而当代Core i7-1065G7的基础频率仅有1.3GHz，最高睿频3.9GHz。解决了频率问题，10nm工艺应该也有了进入桌面市场应用的机会。

除了制造工艺层面的改进，Tiger Lake还将应用全新的Willow Cove内核架构，具备更大容量的缓存以及增强的安全特性，据称有可能带来两位数的IPC效能提升。Xe架构核显也将首次搭载于Tiger Lake当中，提供独显级的游戏性能。

Tiger Lake还将内部环形总线的带宽增加了一倍（相比Ice Lake），内存控制器支持DDR4-3200、LPDDR4x-4667或LPDDR5-5400。

当然，Tiger Lake还有更多技术亮点，譬如Thunderbolt 4.0和USB4支持，搭载Tiger Lake的笔记本电脑还将首次支持PCIe 4.0，存储效能也将迎来又一次井喷。