X570更新BIOS以支持Ryzen 3000 XT

速度更快的Ryzen 3000 XT处理器将在下个月7号正式上市，各大主板制造商已经开始着手提供支持新CPU所需的BIOS更新。

PCEVA评测室小编比较后发现，技嘉的固件工程师堪称劳模，旗下全部X570主板均已获得搭载有AGESA ComboV2 1.0.0.2固件的BIOS更新。

技嘉在更新说明中明确了“支持第三代AMD Ryzen XT系列处理器及新一代AMD Ryzen内建Radeon显示绘图处理器”，后半句非常委婉是因为AMD尚未正式公开Renoir桌面版APU。

华硕也有部分X570主板获得新版BIOS，不过搭载的AGESA版本稍早（AGESA ComboV2 1.0.0.1 patch B）。小编还发现，ROG CROSSHAIR VIII FORMULA的BIOS更新说明中提到：升级到新BIOS后将无法降级到以前版本，提醒大家注意。

微星发布的BIOS更新路线图显示，搭载有AGESA ComboV2的X570 BIOS更新将从7月初才开始提供，现阶段仍是B550主板优先。最终在7月中旬所有500系列主板都将得到正式版BIOS更新。

从目前情况来看，X570将和B550主板一道，成为Ryzen 3000 XT处理器上市后的首批支持平台。至于X470和B450主板，AMD之前已经承诺为其续命至ZEN3架构的Ryzen 4000，所以Rzyen 3000XT应该也不会错过这一波更新，只是时间上可能会来的相对晚一些。

至于X570和B550之间如何选择，最近几天大家的讨论也比较多。X570的上市时间比B550更长，价格上可能比一些新上市的高端B550贵不了很多。相比定位中端的B550，X570芯片组在功能及扩展能力上更胜一筹，但相对较高的功耗使得它需要依赖主动风扇散热。B550无需风扇散热，虽然只能提供有限数量的PCIE4.0（直接来自于CPU），但AMD开放了B550的PCIE信道拆分功能，允许双显卡或者1显卡+2固态硬盘（1个M.2+1个PCIE转接）等多种分配方式，功能上也不弱。

作为500系主板中定位较高的两款芯片组，X570和B550应该都能支持AMD即将提供的新版StoreMI混合硬盘功能。