1. 英特尔公布十代酷睿PL1/PL2数据，但对主板不做限制
睿频是英特尔处理器在功耗和温度限制内自动提升频率和性能的一种功能技术。功耗限制等级主要分为PL1长时限制和PL2短时限制两种，还有一个Tau限制CPU能够维持在PL2功耗等级的时长。根据十代酷睿处理器的白皮书定义，处理器默认Tau最大时长为100秒。
英特尔在十代酷睿的白皮书中给出了处理器不同型号的PL1和PL2功耗规格以及Tau时长，35瓦TDP的T系列处理器的PL2都可能突破120瓦，Tau按照英特尔的规范可以持续28秒。标准非解锁版型号PL2最高224瓦，同样可持续28秒。K系列i9 10900K PL2最高250瓦，可持续时间翻倍到56秒。
通常我们在计算PL2功耗时，会用PL1乘以1.25就能得到PL2的大概数值，在之前几代的非K处理器中，这个计算方法大概率是不会有太大的偏差。但在十代酷睿中，例如i9 10900T，PL1和PL2的功耗差距达到了3.5倍，这一代的睿频幅度确实有点猛。
对于具备超频能力的Z系列主板来说，很多主板型号解除了Tau睿频时长限制和PL1的功耗限制，只要温度不超限，CPU就可以无限睿频。通过提高PL1的功耗上限，让处理器跑在PL1的状态PL2的功耗和频率上，和PL2根本不产生关系，就能让处理器永久处于PL2的睿频频率上。
白皮书中也表示对于PL1和PL2的具体参数并无最大和最小的限制，也就是说处理器的PL1和PL2功耗仅供参考，对于主板厂商并无强制限制。
但供电规格和散热水平都比较低的H和B系列主板对于处理器的限制各家定义就会有一些区别，譬如有厂商推出了255瓦PL1/PL2设定的高端B460主板，等于给无限睿频大开绿灯。
但一些入门400系列主板的功耗限制和设定仍是个未知数，同样型号的处理器，在不同的B460主板上也会有不同的性能表现。除了主板解锁限制，也别忘了搭配足够给力的散热器，不然还有温度墙等着你……
2. AMD确认Zen 3处理器和RDNA 2 GPU将在年底推出
来自AMD的首席财政官Devinder Kumar，在美国银行证券全球技术大会上确认了RDNA 2大核心和Zen 3架构处理器预计将在年底推出。并且RDNA 2 GPU甚至会在下一代游戏机平台PS5和XBOX Series X之前推出，确切的发布时间预计是在9月份到10月份之间。
Kumar还表示RDNA 2架构将会覆盖入门级到高端旗舰级的完整产品系列，这意味着RDNA2大核心有可能与NV的高端产品线例如RTX 3080甚至RTX 3080 Ti竞争，高端产品线将不再一家独大。
同时，神之陨落的新游戏预告片暗藏玄机，AMD Radeon品牌的字体和设计有了巨大的变化。和以前的商标相比，新的商标形象和文字更接近于Ryzen锐龙的设计。鉴于AMD通常会为合作伙伴提供严格的品牌指导和设计方案，这不大可能是游戏开发商Gearbox的失误所致，而更像是一次提前的曝光。用目前成功的锐龙品牌形象来提携RADEON的确是个不错的主意。
3. 有趣的测试：Ryzen 3 4300U无散热运行
被动散热大家可能听的比较多了，无散热运行大家不知道有没有听过？
锐龙 3 4300U是一颗4核心4线程，基础频率2.7GHz，最大加速频率3.7GHz，TDP15W的移动端处理器，他的满血性能大概和i7 7700HQ相当。国外一名玩家尝试将锐龙3 4300U以无散热、裸露状态在空气中运行。在测试的十分钟里，锐龙3 4300U不但能稳定运行，还可以跑Cinbench R15、3DMark、孤岛危机等测试，热成像仪显示测试期间处理器只有部分面积有明显发热，显露出了两个CCX只有一个处于活动状态。
跑出来的成绩大约只有正常性能的一半水平左右，处理核心频率运行在1.5GHz左右。
4. 英伟达RTX 3080显卡规格、散热器设计曝光
这次英伟达的新卡泄露可能是来的最猛烈的一次，从显卡散热的外观到设计以及规格都有消息传出，并且也因为这次RTX 3080公版的外观设计异乎寻常，吸引了无数玩家的关注。
RTX 3080的外观配色应该是银黑色的，蓝色部分只是工厂的保护贴膜，不管是正面还是背面都用了类似于DNA链条状的交叉设计，散热器似乎是一体成型，中间有四根热管，全部全部做了黑化处理。这张曝光的散热器，应该是正面，左边是核心部分，裸露出来的安装位用于安装风扇，背部固定核心PCB。
这两张由玩家根据目前曝光的图片制作出来的3D设计图应该能比较立体的剖析出显卡的结构。RTX 3080似乎是采用了不规则形状的PCB和正反面双风扇的设计，一个风扇位于正面直吹核心部分，一个风扇位于背部吹着散热鳍片。不过外接供电怎么接似乎一直是个绕不开的问题，从曝光的图片上并未发现外接供电接口。而如果供电接口位于没拍到的侧面，PCB却是在左边并未延伸过来，那总不能是飞线吧？按照RTX 3080的功耗，用飞线的话得多大的线材能接上，所以不太可能用飞线。我更倾向于异性PCB单独延伸到了右边的侧面用于接外接供电。
Igor’s Lab发布的新闻表示泄露的图片是英伟达正在评估的两种设计之一，最终在零售产品中是否采用这种散热方案得在7月份的设计验证测试期才有定论。
消费级顶级核心GA102可能一共有三张，分别是RTX 3080、RTX 3080Ti或Super以及RTX 3090 Ti或Super甚至TiTan，最后TiTan的猜测来源于24GB的显存容量，通常这么大的显存容量英伟达习惯把它规划到泰坦的定位，而非普通消费级产品。
国外爆料称RTX 3080将配备68组SMs单元4352个CUDA流处理器和10GB GDDR6X显存，流处理器规格和目前的RTX 2080 Ti相当，预计性能在RTX 2080的基础上提升50%，和现在的RTX 2080 Ti相当，符合英伟达一代升一级的升级路线。
5. 11代酷睿曝光，还是14nm，最大核心10核？
最近在3DMark的数据库中，有一个跑分成绩使用的处理器被识别出RocketLake的型号，而RocketLake正是英特尔的第11代酷睿处理器。识别的处理器是8核16线程设计，基础频率3.2GHz，加速频率4.3GHz，应该不是顶级型号。
还有一种说法是11代酷睿会用上英特尔的EMIB互联技术，将处理器核心和I/O以及GPU核心分开，类似于现在的三代锐龙。
处理器核心依然是环形总线加14nm工艺，有可能用上willow cove或者说cypress cove架构，这也是英特尔在2015年SkyLake之后，首次升级酷睿处理器的架构。I/O以及GPU核心则是10nm工艺，并用上了Gen 12Xe架构的GPU，拥有最大96个EU单元，双通道内存以及24条PCIe通道，包括直连处理器的PCIe x 16通道和用于连接PCH的PCIe x 8下行通道。
11代酷睿据说有可能支持PCIe 4.0，并且兼容目前的Z490主板，但关于PCIe 4.0的部分目前还没有定论，只是有些主板厂商将其作为一个卖点进行宣传，而英特尔从未官方确认Z490可以无缝支持11代酷睿的PCIe 4.0。
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