英特尔正式发布Lakefield处理器

在长时间的酝酿之后，英特尔终于正式发布了Lakefield处理器，其采用3D Foveros封装，同时使用22nm和10nm两种制程，包括1个Sunny Cove性能核心和4个Tremont节能核心。

Lakefield处理器包含两款型号，分别被冠以i3和i5之名，但并未被归入任何一代酷睿系列。英特尔表示Lakefield在Web应用中的每瓦效能比Core i7-8500Y高出24%，整数计算应用的单线程性能提高12%。Lakefield集成的Gen 11显示核心的性能是i7-8500Y的1.7倍，视频转换速度比后者快54%，AI工作负载吞吐量高两倍。

超脱于现有酷睿体系之外的Lakefield采用了3D封装，从基底向上依次是包含缓存和I/O控制功能的Base die（22nm）、包含CPU和GPU的计算单元（10nm）、DRAM内存。紧凑的设计使得它成为有史以来最小的x86芯片。

Lakefield的直接竞争目标是ARM架构的高通Snapdragon 8cx，后者已经获得微软的支持，可在Windows 10 ARM操作系统中模拟运行32位x86应用程序。英特尔Lakefield的优势是它能够原生支持各种32位和64位程序，执行效率更高。双方的主要战场将集中在可折叠和双屏电脑等领域。

由于全球疫情的影响，专门针对双屏设备开发的Windows 10X操作系统延期，不过英特尔表示普通版本的Windows 10也能够实现正确的Lakefiled核心调度，确保在合适的核心（性能核心/节能核心）上运行应用程序。