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B550具备比X470更强的功能

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为什么我们需要芯片组:
AMD锐龙在设计之初是能够不依赖芯片组而独立运行的,处理器在16个PCIE信道之外还能提供若干SATA、USB和M.2接口,但由于可用数量太少,多数情况下依然需要主板芯片组的配合来进行扩展。

除了支持PCIE 4.0之外,数量超多的USB3.1以及可配置的SATA、PCIE通道也是X570的特点。当然这样强大的扩展能力对于一些用户来说是过剩的,而上一代X470虽然贵为旗舰定位,却只能提供7个PCIE 2.0通道,扩展能力严重不足。B550就是来填补空档的。

升级的扩展能力:
除了超频功能之外,I/O扩展能力是区分主板芯片组定位的一个重要依据。虽然B550能提供的USB3.0、SATA接口数量少于X370/X470芯片组,但B550能提供相同数量的高速USB3.1接口,以及速度更快的PCIE3.0通道。



PCIE信道拆分:
PCIE信道拆分过去一直是X系列(AMD平台)或Z系列(英特尔平台)的专利,直到B550的出现打破了这一成规。下图是某X570主板BIOS设置中的PCIE信道拆分功能,允许将单个X16拆分成2x8、1x8+2x4、2x4+1x8或者4x4多种组合方式。



AMD为B550开放了将单个x16信道拆分成两个x8信道的功能,虽然选项没有X570那样丰富,但足够在显卡之外也给高速NVMe固态硬盘分享一个接口。这样在B550上就将有两个可以直连CPU的高速、低延迟PCIE通道,对于使用X470/B450搭配Ryzen 3000处理器的朋友来说,这也是一个升级的理由。


除此之外,B550能够扩展出多达7个PCIE 3.0通道,相比上代旗舰X470的PCIE2.0通道要实用的多,类似雷电3扩展卡或者高端视频采集卡这类设备都能得到合适的位置。之前已有网友在AMD平台上成功安装并驱动了Titan Ridge芯片的雷电3扩展卡,没有TB_Header接口应该不会成为B550主板享用雷电3的障碍。

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eikeime 发表于 2020-6-9 21:46 | 只看该作者
感觉b550 其实就是asmedia 的x570计划,结果进度太慢,amd亲自操刀把iod 临时顶上了,坑爹的asmedia 版x570就只好变成了 b550。
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固特异轮胎 发表于 2020-6-9 23:04 | 只看该作者
感觉都不行,稍微有点需求还是要上X570
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pphiuyt 发表于 2020-6-16 03:56 | 只看该作者
固特异轮胎 发表于 2020-6-9 23:04
感觉都不行,稍微有点需求还是要上X570

那发热我是受不了  都带风扇 风扇嗝屁了   弄不好南桥都烧坏
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固特异轮胎 发表于 2020-6-16 22:47 | 只看该作者
pphiuyt 发表于 2020-6-16 03:56
那发热我是受不了  都带风扇 风扇嗝屁了   弄不好南桥都烧坏

发热那么大的么?风扇都是双滚珠的,一般都是20000+小时的寿命,不能这么快就挂了吧。按道理讲12nm的制程不应该,但是还是无用的电热丝太多了点,要是能再精减一下就好了
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pphiuyt 发表于 2020-6-16 23:45 | 只看该作者
固特异轮胎 发表于 2020-6-16 22:47
发热那么大的么?风扇都是双滚珠的,一般都是20000+小时的寿命,不能这么快就挂了吧。按道理讲12nm的制程 ...

20000小时不够用的
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