本帖最后由 奇趣怪谈 于 2020-5-30 20:09 编辑
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1. 锐龙3000XT系列处理器曝光，瞄准更强的单核性能和游戏性能
近日，网传AMD有锐龙3000XT系列处理器计划，并将于6月16日发布，7月7日开始上市。锐龙3000XT系列处理器核心规格与目前的锐龙3000基本相同，但核心频率方面有了大幅度提升。目前已经确定的型号有三个，分别是锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT和锐龙5 3600XT，分别对应6核、8核、12核的规格。
锐龙9 3900XT基础频率由3.8GHz提升至4.1GHz、加速频率由4.6GHz提升至4.8GHz；锐龙7 3800XT基础频率由3.9GHz提升至4.2GHz、加速频率由4.5GHz提升至4.7GHz；锐龙5 3600XT基础频率由3.8GHz提升至4.0GHz、加速频率由4.4GHz提升至4.7GHz。
初步的Cinbench R15和R20跑分成绩也有了曝光，锐龙9 3900XT高达4.8GHz的最大加速频率，Cinbench R20跑分，单线程得分542，甚至比英特尔i9 10900K单线程539的成绩还要高。而锐龙 7 3800XT也以531分的单线程成绩击败了其竞品i7 10700K。
这个成绩表明锐龙3000XT系列处理器的推出旨在提升核心频率、增强单线程性能以及游戏性能，至于处理器的TDP、功耗以及纳米制程有没有进步，我们仍需等待6月16才能确定。
2. i9 10900K开盖，核心面积增加14%，温度降低7度
i9 10900K最大核心数提升至十核，核心面积也有明显提升。著名超频玩家der8auer把i9 10900K开盖证实了这一观点。I9 10900K核心宽度与i9 9900K相同，长度多出2.8mm，核心面积提高14%。
同时，为了提高处理器的散热能力，i9 10900K压缩了核心Die的厚度或者说高度，原本i9 9900K的核心Die厚度为0.88mm，i9 10900K厚度仅有0.58mm。
对应的好处就是STIM（钎焊）部分以及顶盖厚度都能做得更厚，从而强化处理器的散热性能。
超频大神Der8auer还给处理器换了液态金属，相较原装的钎焊导热介质，核心平均温度下降6.6度左右。考虑到i7 8700K 、i9 9900K、i9 10900K每代核心数的增长也伴随着核心面积的增长。预计英特尔如果不更换架构，酷睿系列处理器最大就是十核心，没可能提升到12核。并且从核心照可以看出处理器Die中占据最大面积的除了核心，下来就是核显，一个核显的面积约等于四个物理核心和缓存的面积。
国外玩家也普遍表示英特尔在高端处理器附带核显的策略，其实并不科学，大多数购买i9 10900K或i7 10700K的玩家基本都会购买独立显卡，核显的存在显得有点鸡肋。而如果去掉核显，处理器将释放更多核心面积出来，可以做更多的核心或是更大的缓存。有玩家可能会问，英特尔不是有KF系列吗？那个就没核显。
其实英特尔的KF系列只是屏蔽了核显，并非没有核显，核显依然在处理器Die中占据空间，和酷睿其他处理器并没有什么区别。
3. 四大主板厂商对酷睿处理器基础频率普提，香不香？
英特尔对于处理器的睿频频率有着明确的定义，PL1档位下等于基础频率，在满足一定的功耗、负载以及温度条件下，处理器频率会自动睿频到PL2挡位，并在持续一定时间后回落到PL1档位，这个就是我们俗称的睿频功能。通常在”Z“系芯片组中，主板厂商通过对功耗上限和PL2持续时间的调整会让PL1和PL2的界限变得比较模糊，能让处理器长时间的保持较高频率。而”B“字头的B460芯片组也将采用这种调整。
华硕在B460有一个功能叫ASUS Performance Enhancement（APE）,它的作用就是提高PL1档位的功耗上限，以提升处理器长时间负载下的稳定频率，变相提高了处理器的基础频率。各家主板厂商、甚至主板型号对于PL1的设定均不相同，例如华硕的B460-F GAMING，PL1功耗上限甚至更高达210W，而华擎将该功能称为BFB，Base Frequency Boost，原理是一样的，只是名字不同。
VC站整理出来的各家对PL1功耗上限的调整，微星的B450战斧和迫击炮甚至达到了255W，在这个功耗设定下，PL2的定义其实已经没有实际意义了，因为PL1的基础频率在睿频机制下会被拉升到等同于PL2的地步。
通过华擎公布的数据，BFB技术可以让第十代酷睿能达到比英特尔标称值更高的“基础频率”。按照华擎的数据，将默认65瓦（TDP）限制放宽到125瓦，可以令CPU基础频率提高1GHz左右，Cinebench R20得分提高至多29%。
各厂家对PL1功耗上限不同的设定可能会衍生出另外一个很有趣的现象，那就是同样的非K酷睿处理器在不同的B460主板上，可能跑出的成绩是不同的，尤其是类似于Cinbench R15 R20这种较长时间高负载的测试，分数会有差距，类似于super Π估计就没什么区别。
4. Zen 2架构锐龙APU 3DMark跑分曝光
近日，Ryzen APU 4000 PRO系列处理器的3DMark跑分曝光，Ryzen APU PRO和普通的Ryzen APU基本是一样的，只是多了一些加密和企业级功能。
Ryzen APU 4000系列对应的是7nm、Zen 2架构的锐龙处理器。从3DMark的系统信息上可以看到锐龙7 PRO 4700G拥有8核16线程，配备Radeon核显，核心频率2100MHz，相较上一代的3400G，提高了700MHz；锐龙5 PRO 4400G拥有6核12线程，锐龙3 PRO 4200G拥有4核8线程。这一代Ryzen APU应该是提升最大的一代，比上一代Ryzen APU 3400G 4核心8线程的规格翻了一倍。
再来看看跑分成绩，锐龙3 4200G和锐龙3 3200G拥有相同的4核心8线程配置，但4200G因为较高的频率以及优异的Zen 2架构，处理器性能相较上一代3200G成绩提高57%，但图形分降低了7%，这可能与分配的显存大小和核心频率有关。
5. 非K酷睿i5有两个版本，Q0版本是硅脂U
根据TPU的爆料，酷睿i5的非K处理器存在两种不同的步进，一种是G1步进，一种是Q0步进，两种步进背部的电容位置、内部的导热设计截然不同。Q0步进的i5是由10核心的Comet Lake屏蔽而成，G1步进的i5则是基于九代六核心处理器改版而来，没有使用第十代酷睿处理器的薄芯片STIM设计，依然是硅脂散热。
逻辑上，两种步进的处理器性能上不会有什么差距，但因为内部的散热设计不同，G1步进的散热能力可能会稍差一些。
那两种步进要如何区分呢？在处理器顶盖频率前边的位置，有一串编码。I5 10400F和i5 10400的Q0步进对应SRH79和SRH78，G1步进则对应SRH3D和SRH3C，i5 10500和i5 10600目前尚未发现Q0步进，也许以后会有，i5 10600K和i5 10600KF因为不锁倍频设计，对散热要求最高，所以目前全部是Q0步进，没有G1步进。 |
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