英特尔固态硬盘在玩家群体中拥有极佳的口碑,尽管近两年受到闪存降价的成本冲击和IMFT闪存联盟解体的困扰,英特尔依然坚持在走独立自主的发展路线。近日英特尔NSG部门(非易失性存储与解决方案事业部)的发言人Rob Crooke表示,英特尔自主研发的144层3D QLC闪存将在今年晚些时候上市,英特尔的SSD产品组合将在2021年过度到144层NAND。
144层堆叠是英特尔第四代3D闪存技术,也是英特尔第一次完全自主研发,前三代产品均为英特尔和美光合作完成。英特尔144层堆叠3D QLC闪存的单die容量依然是1024Gb,但芯片堆叠层数更高、芯片面积更小,制造成本也将降低。
很多玩家对QLC闪存并不热情,但OEM领域就不一样了,很多笔记本电脑对预装SSD的主要需求是成本、容量和可靠性,而非性能。Rob Crooke宣布英特尔QLC SSD的出货量已经超过1000万个,为改变游戏规则提供了巨大的动力。单从堆叠层数来看,英特尔的144层目前处于领先地位,PLC(5bit/cell)的研发也在进行当中。
接下来是第二代3D XPoint黑科技闪存的消息,它预计将在6月份迎来一次更新。初代3D XPoint闪存仅有2层单元堆叠,制造成本较高。
第二代3D XPoint将使用4层堆叠技术,从而让采用它作为存储介质的傲腾DC持久内存以及傲腾固态硬盘能提供更大容量和更快速度。代号Barlow Pass的第二代傲腾DC持久内存会提供更大容量和更高频率,预计2021年正式发布。
代号Alder Stream的傲腾固态硬盘将使用支持PCIE 4.0的新一代主控,配备第二代4层堆叠3D XPoint闪存,顺序读写以及4KB随机读写效能将得到同时提高。它预计会在Ice Lake-SP服务器平台中首先得到应用。
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