PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
打印 上一主题 下一主题
开启左侧

英特尔正式发布第十代酷睿桌面级处理器

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
点击数:6034|回复数:19
本帖最后由 橙黄鼠标 于 2020-5-1 15:45 编辑


4月30日晚9点,英特尔正式发布了第十代酷睿桌面级处理器,其旗舰产品i9 10900K将规格拓展至10个核心20个线程,并在TVB(Thermal Velocity Boost)技术和Turbo Boost Max 3.0技术的支持下,最高频率可加速至5.3GHz。


更高睿频频率

第十代酷睿处理器的战略和上一代差不多,定位游戏处理器,高频率处理器在游戏玩家中依然有其市场所在。



十代酷睿处理器还增加了睿频加速Max技术3.0(Turbo Boost Max Technology 3.0)的支持,这原本是Core-X的特色功能,在第十代酷睿处理器中被下放到了消费级。睿频加速Max技术3.0说白了就是自动挑核心来睿频,处理器的每个核心体质都会有一定差异,在进行单核或双核睿频时,睿频体质好的核心,效果显然要强过体质差的核心上。睿频加速Max技术3.0就是自动挑出体质最好的单核或双核进行睿频,既能获得更高的频率也能在相对低一些的电压下运行。
注:睿频加速Max技术3.0仅在i9、i7产品中获得支持。

除此之外,英特尔还将原本移动平台的TVB(Thermal Velocity Boost)技术引入桌面平台中,TVB技术和睿频加速MAX 3.0主要的区别是两者加速的条件不同,睿频加速MAX 3.0主要取决于核心体制、核心负载以及空余功耗,TVB则主要取决于核心温度,当核心温度低于50度时,启用该功能。
注:TVB(Thermal Velocity Boost)技术仅在i9产品中获得支持。



i9 10900K相比前代产品i9 9900K和三年前的i7 7700K在游戏和直播以及视频编辑性能上,可以提升10%到100%不等。


全新超频特性

伴随着第十代酷睿处理器升级的还有英特尔的XTU超频工具,支持每个核心的单独禁用和启用超线程,并支持CPU和PCH芯片之间的DMI总线超频,增强电压和频率的曲线控制,强化超频功能。



第十代酷睿处理器再一次降低了钎焊的厚度,优化了处理器核心Die的热传导性能,进而提升散热效能。


型号与规格


第十代酷睿处理器的首发零售阵容多达17款,包括i9、i7、i5、i3四个产品线,i9是10核心、i7是8核心、i5是6核心、i3是4核心,通过产品线可以明显区分出规格,并且这代酷睿处理器全线支持超线程技术,和第九代酷睿处理器除了i9均不支持超线程技术的产品策略截然相反。

i9、i7、i5和上一代类似,有四种产品型号,后缀“K”型号不锁倍频、支持核显;后缀“KF”型号不锁倍频、不支持核心;无后缀标准型号锁倍频、支持核显;后缀“F型号锁倍频”、支持核显,核显型号依然是HD630,也是一款横跨数代的核显产品。

因为第十代酷睿处理器频率有所提升的关系,i9、i7、i5带K不锁倍频的型号,热设计功耗均提升至125W。

最后是售价方面,i9 10900K美元售价488美元,i7 10700K美元售价374美元,和第九代酷睿处理器的i9以及i7售价基本相当,但因为这一代核心数量升级,i9变10核,i7变8核,上一代i9 9900K的价格就可以买到i9 10900K,而374美元约合人民币2636元就可以买到等同于上一代i9 9900K的i7 10700K。不过需要说明的是当前售价均为美元报价,国行售价目前尚未公布。通常国行售价要比美元售价贵一些。



奔腾和赛扬部分也有更新,不过主要是频率方面的提升,规格依然保持了双核四线程和双核双线程。



另外还有带“T”的节能型号,主要就是热设计功耗和频率较低,10核的i9 10900T也才35W,但基础频率仅有1.9GHz,这种处理器在OEM品牌机上见得比较多,淘宝上偶尔也能见到零售。



架构部分,第十代酷睿处理器核心代号CometLake-S,依然还是采用SkyLake架构,和第九代乃至第六代酷睿处理器相同,只是核心数量最大提升至十核,依然是14nm++工艺。


新特性与新包装

回顾一下第十代酷睿处理器的特色,i9、i7产品支持睿频加速Max技术3.0、i9产品支持TVB技术,最大可实现5.3GHz频率加速;i9至i3全系列支持超线程技术、i9产品核心数提升至10核,L3缓存也从16MB升级至20MB;i9、i7、i5产品内存频率支持DDR4 2933;网络部分通过通过intel I225支持2.5GbE速率,并集成Wi-Fi 6 AX201的CNVI。







最后是第十代酷睿处理器的外包装,外观、大小都和第九代的外包装有了很大的区别,尤其是i9系列,从之前的十二面体包装盒变成了传统的小盒子形态,只是增加了一个不规则菱形的天窗设计。
2#
pphiuyt 发表于 2020-4-30 22:44 | 只看该作者
那是原来的味道 老板多送了两个蛋
3#
donnyng 发表于 2020-4-30 23:04 | 只看该作者
要不起,pass。。。。
4#
炎夏 发表于 2020-5-1 01:18 | 只看该作者
怎么核显还是630
5#
devondon 发表于 2020-5-1 08:43 | 只看该作者
架构核显都没变,我4代酷睿还是坚持下等11代吧。
6#
武英仲 发表于 2020-5-1 11:37 | 只看该作者
还UNLOCKED呢,都5.3G@300W了,还让玩家怎么超频?
顶级主板上液氮+1000W电源?也就跑分玩玩,没有实际意义
7#
羽落风尘 发表于 2020-5-1 12:26 | 只看该作者
继续坐等970块的9700K
来自苹果客户端来自苹果客户端
8#
固特异轮胎 发表于 2020-5-1 12:33 | 只看该作者
官方出厂灰烬版?怎么感觉这么熟悉
9#
pphiuyt 发表于 2020-5-1 15:32 | 只看该作者
武英仲 发表于 2020-5-1 11:37
还UNLOCKED呢,都5.3G@300W了,还让玩家怎么超频?
顶级主板上液氮+1000W电源?也就跑分玩玩,没有实际意义 ...

14nm  6C12T 终章   风冷在往上也压不住了
10#
luoyu_1980 发表于 2020-5-1 19:39 | 只看该作者
i7不知道多少钱。如果和i9 9900k差不多的价格,还是老老实实的amd好了
看zen3的ipc提升10以上
11#
q8082535 发表于 2020-5-6 17:44 | 只看该作者
如果结合实际使用体验 我感觉10700和10600k比较值得买
12#
antifocus 发表于 2020-5-7 10:11 | 只看该作者
13#
PC_MasterRace 发表于 2020-5-7 10:24 | 只看该作者
本帖最后由 PC_MasterRace 于 2020-5-9 20:50 编辑
第十代酷睿处理器再一次降低了钎焊的厚度,优化了处理器核心Die的热传导性能,进而提升散热效能。

这里说错了,降低的是芯片的厚度,IHS的厚度是变厚了的
14#
橙黄鼠标  楼主| 发表于 2020-5-7 20:27 | 只看该作者
PC_MasterRace 发表于 2020-5-7 10:24
这里说错了,降低的是芯片的厚度,STIM和IHS的厚度是变厚了的


没错,变薄的是钎焊。。。虽然很多家媒体说的die厚度
15#
PC_MasterRace 发表于 2020-5-9 11:29 | 只看该作者
橙黄鼠标 发表于 2020-5-7 20:27
没错,变薄的是钎焊。。。虽然很多家媒体说的die厚度

这上面写的英文都是thin die了,你说芯片有没有变薄呢?
16#
橙黄鼠标  楼主| 发表于 2020-5-9 12:47 | 只看该作者
PC_MasterRace 发表于 2020-5-9 11:29
这上面写的英文都是thin die了,你说芯片有没有变薄呢?

thin die stim。。。
17#
PC_MasterRace 发表于 2020-5-9 20:37 | 只看该作者

图片上注明了thin die,而且示意图里die的厚度也低了,IHS的厚度增加了,标明的也是thick
18#
PC_MasterRace 发表于 2020-5-9 20:45 | 只看该作者

你可以把你这幅图里标题上'thin die'理解为形容词,理解成’thin die'版STIM。而按你的理解,'thin'是来形容STIM的,但是这个理解和实际不符。这是宣传物料,语法没有那么严谨,但结合示意图和海外媒体的报导都可以知道这次10代钎焊U的die是变薄了的
第八、第九代 Core 系列,開發代號「Coffee Lake-S」,由 14nm++ 製程生產。今次第十代 Core 提升至 14nm+++,改善內部電晶體結構及佈綫質素,也應用「Thin Die STIM」(Thin Die Solder Thermal Interface Material) 新設計。核心晶片 (Die) 厚度縮減,也即是薄了,但水平面積加大,藉此增加熱力傳導面積。同時,表面 IHS (Integrated Heat Spreader) 金屬散熱蓋則加厚。Die 與 IHS 之間,以焊接方式接合,達到最大熱力傳導效率。

https://ezone.ulifestyle.com.hk/article/2632248/Intel%20%E5%8D%81%E4%BB%A3%20Core%20%E6%AD%A3%E5%BC%8F%E7%99%BB%E5%A0%B4%EF%BC%81%E6%9C%80%E9%AB%98%2010%20%E6%A0%B8%E5%BF%83%E2%80%A75.3GHz%20Turbo%20%E6%99%82%E8%84%88


Intel also said that it is making the die thinner while also increasing the thickness of the IHS to allow for better thermal performance. Intel didn't delve much about this in the presentation, but we managed to gather a few details pertaining to the use of soldered thermal interface material (STIM) in CML-S.

https://www.notebookcheck.net/10-cores-and-5-3-GHz-Intel-possibly-hits-the-limits-of-the-Skylake-architecture-with-the-new-10th-gen-Comet-Lake-S-for-desktop.463229.0.html
19#
PC_MasterRace 发表于 2020-5-9 20:48 | 只看该作者

而且英特尔的10代宣传里的图片和文字表达都没有任何说STIM变薄的意思,一直都是die变薄,IHS变厚,也就是芯片变薄,顶盖变厚的意思,而并没有提及STIM也就是钎焊的厚度的变化,所以不存在你说的10代STIM变薄的这种说法
20#
橙黄鼠标  楼主| 发表于 2020-5-11 14:26 | 只看该作者
本帖最后由 橙黄鼠标 于 2020-5-11 14:27 编辑
PC_MasterRace 发表于 2020-5-9 20:45
你可以把你这幅图里标题上'thin die'理解为形容词,理解成’thin die'版STIM。而按你的理解,'thin'是来形 ...

噢,这样子啊。。我问问intel
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部