在第十代酷睿处理器中，移动版使用10nm工艺IceLake架构、桌面版使用14nm工艺Comet Lake架构。这并非是英特尔厚此薄彼，只能怪多年魔改后的14nm++工艺已经成为新生10nm工艺目前难以翻越的大山。
近日，第十代酷睿桌面版的完整阵容曝光，包括核心/线程数量以及基础频率、睿频幅度、TDP信息一览无余。其中的亮点是：8核和10核型号具备Max Turbo 3.0功能、最大睿频超越5.0GHz大关。
睿频加速Max 3.0过去是HEDT高端桌面发烧平台使用的技术，需要Windows 10 1909操作系统支持，允许将单线程工作负载移至CPU中最快的核心。这次是英特尔首次将其引入普通桌面处理器。
对于核心数量较多的CPU而言，各个核心之间存在些许体质差异，最佳核心能提供比其他核心更高的睿频能力。以基础频率3.7GHz 的Core i9-10900K为例，10颗核心都能睿频到5.1GHz，或者全核心同时睿频到4.8GHz。在睿频加速Max 3.0的帮助下，单线程工作允许使用体质最佳的核心，睿频可达到5.2GHz。
此外，两款酷睿i9型号还支持Thermal Velocity Boost，如果满足特定的温度条件，10900K单核心睿频最高可达5.3GHz，全核心睿频最高可达4.9GHz。当然，要想实现这一目标必然需要为CPU配备足够给力的散热器。好消息是从目前来看，第十代酷睿虽然会换CPU插槽（LGA1200），但散热器应该能够同六至九代酷睿通用。
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