本帖最后由 wxlyf 于 2019-4-7 16:06 编辑
本人新组建的ITX平台上使用了一块HP EX950 2T作为从盘，趁着这个盘目前还算个热门新品，出一篇个人的不完全评测。
by VCSA
目录： 1、简介 2、开箱 3、测试环境及软件检测信息 4、快餐测试 5、SLC Cache容量测试（全盘写入） 6、总结
1、简介
2019年初，HP推出了新一代NVME SSD EX950，接替了之前靠着大容量SLC Cache在玩家群体中颇受欢迎、性价比突出的EX920。
之前没用过HP的SSD，EX950相对于前代产品（即玩家们较为熟悉的EX920）的变化我不太清楚，查了一下，最主要是这几点：
（1）推出了2T版本。即便已经进入2019年，市场上2T容量的M.2 NVME SSD仍然不多，如果排除970 Pro和用QLC的，在TLC这个范围内能选择的余地就更少，主流产品一个巴掌就数的过来，即便是某些96层堆叠的SSD（比如东芝的某款）最大也只做了1T。
（2）终于用上了正片。不过需要注意的是只有2T版本用的是镁光正片，512G和1T版本仍然跟前代EX920一样，用着佰维的白片，或者说自封片。
（3）主控升级为定制版的SM2262EN，即HP H8088。官方宣传（缓内）性能比前代EX920使用的SM2262有全方位的提升。官方没宣传的是它彻底改变了SLC Cache的策略，这是我详细测了之后才知道的，文章后面会细说。
（4）彻底解决了祖传的54度bug。这个指的是EX900、EX920温度一直54度没任何变化，需要升级固件才能正常。实测EX950身上已经没有这个问题了，无论是使用系统默认NVMe驱动还是打Intel驱动。
HP仍然没有提供专门的NVMe驱动，无所谓了，用Windows自带的呗，而且由于和Intel 760P采用相同的方案，玩家还可以通过强打760p的IaNVMe驱动来获得比微软自带的StorNVMe驱动更高的性能，这一点和前代EX920是一样的。
强打intel 760p的IaNVMe驱动的方法：Intel官网下载760p的驱动（zip压缩包版本的），下下来解压，设备管理器里找到EX950，右击更新驱动程序，选手动查找，从磁盘安装，选择之前解压出来的目录里的那个.inf文件，在列表里选择760p。
产品规格如下：
这里值得注意的是，512G和1T版本没有二级OP预留空间，但2T版本有，用户可用容量是2000GB，而不是2048GB。在Windows上分区并格式化后实际可用使用的空间为1.81T。2T版本的标称耐久度是1400TBW，相较1T版本的650TBW而言，大的有点不成比例，也许是这个二级OP的功劳？
2、开箱
先来看一下产品包装：
附件仅有一颗安装螺丝，没有其它的物品。
EX950 2T采用了双面布局，两颗1GB DDR3 DRAM以及四颗512GB 64-Layer 3D NAND闪存分布在两面的设计。
NAND特写，使用的是镁光正片。再强调一遍，只有2T版本使用了正片。
产品不带散热片，正面的贴纸看上去对散热造成了阻碍，撕了还影响保修。我用工具试着取了下，发现贴的无比牢固，实在没把握把它完好无损的取下来，就放弃了。好在实际使用发现，影响似乎没想象的那么大，散热方案弄的到位的话，这个贴纸不撕基本上也压得住。
在使用商家赠送的简易铝制散热片和不知名导热垫的情况下，快餐测试怎么跑都不会超过60度。不过为了应付一些更严苛的测试（比如全盘写入），我还是给它换上了顶级的被动散热方案。
导热垫使用导热系数5W/(m*K)的Laird T-Flex 720，这是T-Flex 700系列中最薄的一款，厚度仅0.5mm，好在这块SSD的NAND、DRAM跟主控芯片高度都差不多，在使用这么薄的导热垫情况下，仍然不需要进行高度补偿。
散热片使用的是纯铜的深槽散热片，高度为4mm，我不知道它跟乔思伯那个高达17.4mm的全铝散热器效果谁更胜一筹，不过兼容性上很明显是它秒杀后者，在台式机里面基本不会碰到阻碍。总之这已经是顶级的被动散热方案了，在后面的测试中我们可以看到，压制这块盘已经是绰绰有余。
3、测试环境及软件检测信息
测试盘：HP EX950 2T(固件R1106C)
驱动
--Windows默认StorNVMe驱动
--Intel 760p的IaNVMe驱动，版本4.2.0
散热
--M.2 Copper Heatsink 4mm Height
--Laird T-Flex 720 Gap Filler 0.5mm
分区
--4K对齐，空间全部用掉，不人为预留三级OP
CPU：Intel Core i9-9900K OC 5.2GHz （禁用睿频）
主板：Gigabyte Z390I Aorus Pro Wifi （禁用C1E）
内存：G.SKILL Trident Z RGB 16GB*2 DDR4-3200Mhz C14
显卡：Nvidia RTX 2080 Ti Founders Edition
系统盘：Samsung 970 Pro 1T （使用主板散热装甲及主板自带硅胶垫）
操作系统：Windows 10 LTSC 2019 1809 64-bit
操作系统电源方案使用卓越性能，但测试默认没有关闭写入缓冲区刷新（文中另有说明的地方除外）。
测试用软件:
AS SSD Benchmark 2.0.6821
Crystal Disk Mark 6.0.2
TxBENCH 0.9.5 beta
Anvil’s Storage Benchmark 1.1.0
HD Tach RW 3.0.1.0
HD Tune Pro 5.70
室温：20℃
测试程序我就不详细介绍了，虽然没有专业网站评测那样严格按照程序一项测完得静置多长时间，甚至每次跑测试之前都来个安全擦除恢复出厂态，但也肯定不会在GC还没完成时就去测写入就是了。所有测试均在空盘分区状态或RAW状态进行。
手头的这块2T版本，软件检测信息如下：
通过smartctl获得EX950的警告温度为75度，临界温度为80度。当SSD组件温度达到警告温度后主控会轻度控制读写速度，进入PS1轻度限速状态；当达到临界温度后进一步加强功耗限制，进入PS2重度限速状态。
EX950 2T的5种电源状态：PS0全速工作状态最高9W、PS1轻度限速状态最高4.6W、PS2重度限速状态最高3.8W。PS3和PS4则是两个空闲深度节能状态，进入该状态后硬盘将处于待机不工作状态，同时功耗也会降低到0.05W以下。
4、快餐测试
因为该SSD在空盘状态下有数百G的超大SLC Cache，所以快餐测试的1G和10G、32G根本没任何实质性区别，测的都是缓存性能，我这里统一用最小的1G。
这部分测试默认在Windows自带StorNVMe驱动进行，在打Intel 760p驱动的情况下的会另行说明，关闭写入缓冲区刷新后测得的成绩也会单独说明。
先统一使用Windows自带StorNVMe驱动，不关闭写入缓冲区刷新：
再用AS SSD在不同状态下跑个分：
Windows自带StorNVMe驱动：
Intel IaNVMe驱动：
可以看到，4K性能有明显增长。
Intel IaNVMe驱动+关闭写入缓冲区刷新：
4K性能进一步增长，展现出了这块盘所能达到的最高水平。当然日常使用时肯定是不能关闭写入缓冲区刷新的。
5、SLC Cache容量测试（全盘写入）
这部分测试全部在打Intel 760p驱动情况下进行。
HD Tune Pro的文件基准功能在文件长度超过512G的情况下似乎会报错，所以不用文件基准。先用HD Tach RW进行了一次全盘读写测试，结果如下：
咦，这结果有点不对，SLC Cache不可能是2G不到的速度。原因嘛，HD Tach RW估计写的是64K左右的小块，导致速度偏低。
那就等到GC全部完成，SSD温度降下来并且不再波动，再用HD Tune Pro的基准功能进行全盘写入测试，设定行程为1800GB（选项-基准测试里要选完整测试，否则不是真正的按照设定行程全容量写入）。得到的结果居然一样，原来是选项-基准测试里块大小忘了手动调，默认64K。。。2TBW就这么没了。。。
将块大小调至8MB又测了一遍，这回对了。
全盘写入测试曲线解析：
空盘条件下的SLC缓存大约在315G左右，写入速度约2.6GB/s；在SLC缓存外到450G左右的位置是一个中间速度平台，写入速度约1.3GB/s，这就是TLC直写的速度，理论上1T容量的盘应该是1.2GB/s以上，2T容量的盘可以到1.5GB/s；随后就进入了Folding模式，即一边强制释放SLC缓存腾出空间，一边写入新的数据，速度在500-1000MB/s之间来回波动，因为这个阶段盘内空间还是比较富余的，一些SLC缓存释放后转为TLC单元，另一些释放后又成为了可用的动态SLC缓存，从而可以时不时的瞬间把速度提上去，这也就是为什么速度会不停的波动；最后盘内空间紧张，SLC缓存释放后均转为TLC单元，不再有新的动态SLC释放出来供使用，从而速度完全降到了500MB/s。
测到这里就有一个重要的发现，EX950跟EX920的SLC Cache策略完全不同了。借几张Anandtech的全盘连续写入测试曲线图：
（图片来源：Anandtech）
我们知道，EX920的SLC Cache虽大，但基本上是固定的，并不是动态全盘SLC Cache，全盘的连续写入在后期（除了最末尾一点点）基本上仍然能够保持TLC直写的速度，固定的SLC Cache只有当SSD里其它单元都写满后，才不再去承担SLC Cache缓存义务，重新变成TLC区域，这也就是为什么只有写到最末尾一点点速度才降下来。所以在全盘连续写入上面，它表现的很像970 EVO和SN750，只不过后两者的SLC Cache更小，再去掉OP空间就所剩无几了，所以就连这最末尾一点点的降速都很难看出来，给人一种始终保持TLC直写速度的感觉。
而EX950，或者说所有用了SM2262EN这颗主控的SSD就不一样了，根据Anandtech的测试，Folding导致的降速开始的相当早，这是妥妥的动态全盘SLC Cache。所以和其他使用全盘SLC策略的固态硬盘一样，在盘内剩余可用空间降低到一定程度时，SLC缓存释放所产生的额外压力会对性能发挥产生不利影响。但是这种情况通常需要同时满足两个前提：盘内剩余空间较少、一次性大量写入。如果是普通家用使用条件，有充足的读写间隙时间给固态硬盘做SLC缓存释放，就不存在降速的问题了。
温度检测结果：
用HD Tune Pro进行全盘写入测试时，同步记录温度。室温20度，EX 950待机38度，写入1.8T用了36分钟，一开始温度持续上升，进入TLC直写阶段后就稳定在70度，偶有小幅波动，一直到最后，整个过程中最高温度为74度。
前面已经用软件查到EX950的警告温度为75度，临界温度为80度，故可以确定全盘写入测试时并没有因过热而导致降速，被动散热方案就完全可以压住。
实际拷贝文件测试：
从系统盘（Samsung 970 Pro 1T）拷贝50G的大文件到EX 950，全程2GB/s。
之后又测了拷贝100G大文件的情况，也一样全程2GB/s。室温20度，EX 950待机37度，刚拷完时温度49度。
完全评测显然不能到这里就直接结束，不过这个盘我自己还要用，可不能随便折腾。所以Trim、GC、写入离散度以及混合读写等进阶测试均未进行。相关内容可参考外媒评测文章：
https://www.tweaktown.com/articles/8870/hp-ex950-ssd-review-want-fastest/index.html
https://www.tomshardware.com/reviews/hp-ex950-nvme-ssd-2tb,5306.html
https://www.anandtech.com/show/13759/comparing-adata-sx8200-pro-vs-hp-ex950
6、总结
EX950这个盘，在2T这个容量区间，主要竞争对手是970 EVO plus和贼船MP510，当然还有老一代的760p和970 EVO。盘比较空的时候，超大的SLC Cache可以带来实打实的好处，而全盘SLC策略带来的问题在普通家用使用条件下很难碰到。我个人选择它，主要就是看中了它的大容量SLC Cache以及有竞争力的价格。
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