本帖最后由 StormBolt 于 2018-10-28 13:26 编辑
本人从来不关心硬件温度,除非它降频卡顿了,或者噪音扰人了。这次我的470D开核终于遇到降频和噪音一起出现。
上次折腾完这个之后
http://bbs.pceva.com.cn/thread-143656-1-1.html
发现要1300核心不降频的话,风扇必须到3200转,未开核的BIOS只有2200最高因此之前以为高转速正常,现在看来跑分时出现不要紧,玩辐射4的时候也出现,这就不好了。我认为这绝对不是爆超的原因,RX570和新出的RX580 2048SP就这核心这频率,2048还少我个热管,但网上并无相关传闻,体质再差也不可能差异这么大,这使我首次把精力集中到散热上。
想了下背板会不会阻碍散热,或者根本是塑料的,那就拆了吧,拆机发现是金属的,也很烫,然后我就把背板的黑漆抠掉了,核心背面处涂上一大坨MX-4散热膏,这里盗个图,当时手脏没拍照,网上有一样的,是480迪兰的卡,我家里没砂纸,用起子硬生生戳掉的表漆。。。比这丑多了
结果是SuperPosition这种级别的极限烤机和辐射4,都从90度的降频边缘降到82度,风扇也从3200降到2800,这就正常了。
分析下原因让我有点嫌弃XFX,这个背板不同于图里那个迪兰的铝板+绝缘漆,也不是蓝宝石那种核心部位裸露。它从外到内是透明贴纸——黑漆——铝板——黑漆——透明贴纸共5层,这样能不阻碍散热吗!!只要黑漆是绝缘的,就没必要内外贴纸了,这个贴纸还贼厚,我打磨这个贴纸比打磨黑漆还累!!
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