8600k体质较差，1.36v 单5g avx减2。就是说烤avx是4.8g。
主板m8i，11L的机箱。14cm的海盗船二手水冷。
风扇固定20%，水泵65%，静音你们懂的，当然这垃圾水冷就算这样也有噪音的。
pm95 29.4，第一项，最高150w CPU功耗，最高84度。第二项，最高162w的CPU功耗，最高核86度。
开盖起因，烤鸡大负载瞬间到100。平时游戏也近80度。因为m8i在CPU80多度会自动开启最大风扇，所以也不是水冷的问题。而且100度时吹出来的风也不热。肯定是内部硅脂干了。
论坛有人提过镓合金，便宜大碗。下单了个30度熔点的10克才21元。还下了开盖神器加高温胶带。
用吹风机加热下就很简单的用开盖器取下来了。8600k里面一个电容都没有。用胶带贴了4个触点。镓合金比较亲硅，CPU那面很好涂。铜盖下面也要涂，稍微难点。我懒得清黑胶，直接按回去了。
顶盖我是真的涂不了，好不容易在中间搞了一滩，然后放回主板底座，注意如果倒主板上就over了，还有就是竖装主板还是老老实实用硅脂吧。接着直接用高温胶带贴在CPU边缘，封住整个底座。也许你会说散热器接触不到CPU了，没关系，液金近百的导热系数，厚点接触面少点都无所谓。反正我是直接把散热器盖上去了。就算这样装好也降了20度左右。在最低风扇转速下。
最后说说这镓合金用棉签比较好弄，其实不叫涂，有点像拉面那样拉出来。温度可能在25度瞬间就硬了。你手拿着CPU一会儿突然就又变回液态。
CPU体质在低温下电压减了40mv。
原来26核心是低温核心，涂了液金后极限测试照样比其他核心低5度。
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来自苹果客户端
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