东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)今天宣布其最新的Fab 6工厂正式落成投产。这意味着全球3D闪存产能将进一步得到提升。固态硬盘再也贵不起来。
Fab 6工厂位于日本三重县四日市,与Fab 5毗邻。2017年2月开始动工建造,专门用于制造3D闪存,使用最新的96层堆叠技术。
Fab 6由东芝存储器与西部数据合资建立和共同运营。在Fab 6旁边建立的闪存研发中心已经在今年3月份率先投入运营。
除刚刚宣布投产的Fab 6之外,东芝存储器公司正在日本东北部的岩手县北上市建造K1晶圆厂,该工厂预计将于明年秋季竣工,在完成设备安装调试后在2020年投产。届时K1将成为全球最先进的3D闪存制造工厂之一。
由东芝研发的3D闪存名为BiCS Flash,在96层堆叠与QLC技术下,单个闪存颗粒最高可实现1.33TB容量,从而使固态硬盘的容量有机会全面超越机械硬盘。企业服务器、数据中心和智能手机、电脑固态硬盘都将从中受益。
除三星、东芝、美光、SK Hynix这些世界主要闪存制造商之外,大陆的长江存储以及台湾宏旺电子也都在3D闪存上持续投资,固态硬盘的好日子来了。
|