RK休假去了，下周三才回来……我群里都已经跟你分析了，估计没看懂，那么再仔细梳理一下……
主贴截图的这几点理由都是抽他自己脸的哦
1、不去掉原来的黑胶再粘回去能保持平整？而且要粘回去还得上胶吧，如果旧胶不去掉，再往上增加胶，请问怎么保持平整？
2、不留孔就能保持密封后不氧化了？那密封后里面的空气热胀冷缩，怎么办？还不是把胶给涨开缝隙后跑掉空气，最后还是无法密封啊，空气一样会少量的流动啊……
液体金属导热膏是一种填充材料，金属都是原子构成没有分子，所以填充缝隙的效果会更好，这也是金属导热膏热传导率高的最重要原因，普通硅脂因为里面有大分子，硅油虽然可以流动但还是有空洞留存。导热膏被上下压紧密合后，只有最外薄薄的一圈接触空气，氧化后形成氧化膜，再往里氧化过程是很慢的。另外液体金属导热膏在使用1年以上就该重涂一下……有没有氧化都要换，因为总会少量挥发的。但换成硅脂不也这样嘛？ DIY这点折腾的心理准备还是要有的吧，开盖换液金，本来就是有风险的，每个人具体操作都不会太一样，但别忘了最初的目标：改善HIS与DIE之间的传导介质。
intel自己的HIS都不是整个胶裹满的，留了很大一块空缺，是为啥呢？
只要自己动过手，就会知道如下的状况：金属导热膏本来流动性很强，跟顶盖密合的时候自动延展开，并有一定的吸附感，因为把缝隙都填充上了，只要平均施压会结合的相当紧实，请问手指的触觉要迟钝到什么程度才能无法感知贴的平不平？贴图里自称所谓的老司机，很令人起疑，真的自己动过手么？
你这个截图里之所以这么说，显然是为了批量开盖图省事而已，要的是效率，可能是要卖货吧最浪费时间的步骤是重新涂胶，要很仔细抹均匀，金属导热膏也是同理。商家为了追求效率，不可能很仔细的干活。自己玩与别人替你玩的区别……
另外不要忘了，验证的最好方式还是实际测试。至少我知道评测室里开盖U在工作时温度还都很正常……脑补的同时还需要实践验证，马克思主义的教育忘了吗？
大家也要明确，玩家DIY开盖换硅脂的第一目标到底是什么。不是为了装逼，也不是为了赚钱，更不是为了黑别人抬高自己，而是为了改善热传导率……
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