如果本身散热器底座和CPU顶盖距离较大的话,确实是相变硅脂比普通的硅脂好,但如果距离很小的话,还是硅脂效果好,而且也不容易失效
你应该仔细看下那个帖子的具体情况,硅脂都可以自己流出来,说明散热器底座和CPU顶盖距离很大,硅脂在高温下流动性增加导致无法充分填充缝隙,当然散热效果很差,这时相变硅脂效果才会好一些
但大多数情况下,散热底座和CPU顶盖距离极近,硅脂的作用是用来填充两个界面间的缝隙,压好后会形成非常薄的一层,这时硅脂的效果会明显比相变的好,因为薄。(导热系数差不多的情况下当然是越薄越好)
实际上真正适合高性能散热的还是硅脂,足够薄的话,连空气都很难接触到,也很稳定的
具体用哪个,看笔记本原装的用的什么,原装用的是硅脂就用硅脂,原装用的是相变就只能用相变,因为间隔距离太大
|