这3.8G的温度都已经吃不消

开了空调，室温23度，bios设1.25v 3800Mhz，实际进系统看，cpu-z显示满载电压1.272v跑Prime 95 28.9 x64 半小时，最高核心温度到了72度（aida二极管测温数值和ryzen master读取的一样）
散热利民TS-140D+TY147 pwm，封闭式机箱，关了空调满载破80，当然比原装那个散热还是要好很多。。那个进系统后用ryzen master看待机都有50+了，进bios看待机高达65+，1.15v 3.6G跑prime 95没几分钟就破80。。。
顺便吐槽，终于找到一个老古董的PS2键盘，顺利安装上了win7，win10这烂货真不是人用的，真不知道各大主板厂商为什么在intel的100/200系列主板中提供了安装win7时键鼠不会失灵的功能，反倒是同样取消了ehci主控的am4平台主板，就不提供这个非常实用的功能了。

工艺问题。 HSW的温度也高。 能正常使用就好。平时应用一般达不到烧机的温度的。

Win7刚出的时候还不是大部分人都把笔记本OEM正版改回XP，不看看大学生写毕业论文差个句号就给勒索软件锁了

AM4装Win7简单透顶
https://tieba.baidu.com/p/4822034273

我电压1.285V也跟你温度差不多
只跑了3.7G，3.8我都没有动。我觉得温度很好啊，以前4790K那个温度，1700好太多了

满载不掉频率的话，温度爱多高就多高，80真的是低了

1600x 1.375v（hwinfo显示vddcr 1.385上下） 3.9g  30度室温   b81+两个tf120风扇  aida fpu 72度

泡在水冷四十五度的十四核路过。

HWiNFO中核心温度分为Tctl与Tdie，楼主Tdie是否等于Tctl？

你这个可是八个蛋，1700的体质应该是比1700X差的，你机箱风道通畅么？

烤机80℃我是可以接受的……我用原装散热OC3.8烤机上87℃也照常使用……反正个人的用途暂时吃不满这CPU

6800K 1.258V 4.2G，烤机一分钟就升83度，我用的还是水冷、功耗测试了一下230W.受不了 功耗太高了。4.2是极限了、电压加到爆炸也上不了4.3.

547737657 发表于 2017-6-21 13:29
HWiNFO中核心温度分为Tctl与Tdie，楼主Tdie是否等于Tctl？

hwinfo很久没用了，新版aida64中cpu二极管的读数和amd官方的ryzen master一样，只不过ryzen master精确到小数点后面两位。

你这利民散热跟原装差不了多少啊。我的用的追风者tc14，1700oc到3.825g待机38左右，满载52度而已，二极管温度大概65。室内开空调28度左右。