本帖最后由 橙黄鼠标 于 2017-4-24 15:17 编辑
Benchlife又搞到了一些内部消息确认Intel X299平台将会在5月30日的Computex 2017上公布,届时展出的还有12、10、8、6核心规格的Skylake-X和4核心的Kabylake-X处理器,我们之前得到的消息是Skylake-X最大提供10核心规格,但最近又增加了12核心的规格选项,新一代HEDT处理器应该是历来核心规格最全的一代了,从4-12核均有提供。相关媒体数据应该会到6月12日才解禁公布,而消费者则要到6月26日才能在渠道中购买到相关产品。
X299平台采用LGA2066接口,原计划应于8月份发布,但或许是受到AMD影响提前到了6月份,并且增加了12核心的选项。Skylake-X和Kabylake-X最大的区别除了核心数差异以及TDP以外,还有就是Skylake-X支持最大44条PCIe 3.0信道以及四通道内存,而Kabylake-X则只支持最大16条PCIe 3.0信道以及双通道内存。
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