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AMD Zen的核心架构与现有Intel的有何大方向上的差异?

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alex310110  楼主| 发表于 2017-3-17 19:58 | 只看该作者
danze 发表于 2017-3-17 14:04
amd搞的东西很多思路都来自已死或半残的诸risc好汉(主要是sparc),思路比较specialize
intel看起来大多时 ...

除了Netburst时候浪了一波是吧?……
22#
yy0c 发表于 2017-3-21 14:11 | 只看该作者
现在 Zen 这么猛就因为在微结构上向 Intel 靠齐了啊。恰恰说明 Intel 很牛而不是他们“挤牙膏”。而且还应该注意到在很多 corner case 上 Zen 还有很大不足,我想这也是其预计未来两代还能有 15% 的性能提升的缘故。和 ARM 一样,AMD 起点低,进步快。但是要追上甚至赶超 Intel,我看不到可能性。

现在 CPU 微结构趋同是趋势,高性能一般都是超标量+乱序执行的方案,节能优先的小核心可能会砍掉OoO(A7/A53/Atom)。真正奇葩的是 NVIDIA 的 Denver,VLIW+DCO 的微结构。但是我没看到足够公开资料,不好评论。
23#
alex310110  楼主| 发表于 2017-3-21 19:44 | 只看该作者
yy0c 发表于 2017-3-21 14:11
现在 Zen 这么猛就因为在微结构上向 Intel 靠齐了啊。恰恰说明 Intel 很牛而不是他们“挤牙膏”。而且还应 ...

Denver是CPU里面跑JIT程序,然后把ARM编译成VLIW来并发吗?好像很厉害的样子,但我看他们自家Tegra有时候也不见得全用这个架构……

话说,你就是Skorny吗?……
24#
yy0c 发表于 2017-3-21 19:56 | 只看该作者
本帖最后由 yy0c 于 2017-3-21 19:58 编辑
alex310110 发表于 2017-3-21 19:44
Denver是CPU里面跑JIT程序,然后把ARM编译成VLIW来并发吗?好像很厉害的样子,但我看他们自家Tegra有时候 ...

是的。这种奇葩的设计独此一家,并不总是用这个方案的原因很简单。公版也在进化,哪个更好就用哪个。 VLIW + DCO 的 Die Size 似乎比较小,方便他们节省成本或者把预算用在 GPU 上,功耗上也有优势。但这些都是他们说的,很难就此做出判断。

是。我看到你是才回复的。

不过说回来,GPU 也是 VLIW 的,GPU 驱动就是个 JIT 编译器……
25#
alex310110  楼主| 发表于 2017-3-21 20:20 | 只看该作者
yy0c 发表于 2017-3-21 19:56
是的。这种奇葩的设计独此一家,并不总是用这个方案的原因很简单。公版也在进化,哪个更好就用哪个。 VLIW ...

现在的GPU还在用VLIW做吗?感觉好像都不这么玩了…… 但Denver这个把JIT的软硬件全集成了吧,就有意思多了……
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yy0c 发表于 2017-3-21 20:33 | 只看该作者
本帖最后由 yy0c 于 2017-3-21 21:00 编辑
alex310110 发表于 2017-3-21 20:20
现在的GPU还在用VLIW做吗?感觉好像都不这么玩了…… 但Denver这个把JIT的软硬件全集成了吧,就有意思多 ...

移动端还没那么先进呢。

至于 Denver 的未来还得再看。也许能在车载焕发第二春呢。

NVIDIA 的一份资料:http://www.softmachines.com/wp-c ... ech-Briefing-vF.pdf
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haierccc 发表于 2017-3-21 21:06 | 只看该作者
都是高人,都知道CPU的设计
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alex310110  楼主| 发表于 2017-3-21 22:17 | 只看该作者
yy0c 发表于 2017-3-21 20:33
移动端还没那么先进呢。

至于 Denver 的未来还得再看。也许能在车载焕发第二春呢。

这个真的是NVIDIA的吗?……

PPT做得好,真能把单个软件线程拆成多个硬件线程那就黑科技了,但我怕这玩意实际上做出来就是多发射OoO + 超线程……
29#
alex310110  楼主| 发表于 2017-3-21 22:19 | 只看该作者
haierccc 发表于 2017-3-21 21:06
都是高人,都知道CPU的设计

真正设计实现都是硕士起步一般博士学历的人在搞吧,我就大致看看做出来的成果,能看懂一些就不错了……
30#
yy0c 发表于 2017-3-21 22:27 | 只看该作者
alex310110 发表于 2017-3-21 22:17
这个真的是NVIDIA的吗?……

PPT做得好,真能把单个软件线程拆成多个硬件线程那就黑科技了,但我怕这玩 ...

那到不至于,我只是不确定这个方案的具体效果。

如果是基于公版的设计,主要都是本科。但是新的微结构设计确实需要博士什么的。
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alex310110  楼主| 发表于 2017-3-22 07:32 | 只看该作者
yy0c 发表于 2017-3-21 22:27
那到不至于,我只是不确定这个方案的具体效果。

如果是基于公版的设计,主要都是本科。但是新的微结构设 ...

嗯。我看英特尔招人一般都是硕士起的
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danze 发表于 2017-3-24 14:09 | 只看该作者
alex310110 发表于 2017-3-17 19:56
对的,我现在就是这个感觉。非核心架构方面的改进很多确实有意思,比如SATA、USB集成,然后用PCI-E和南桥 ...

更密集也更有趣了.. 我一直想要一个加厚2.5移动硬盘尺寸的mini pc  以前的产品做到这个尺寸的似乎只有via
zen集成度高,如果出个apu 完全可以压缩尺寸到很小.. 想想就觉得很美啊
33#
alex310110  楼主| 发表于 2017-3-24 19:19 | 只看该作者
danze 发表于 2017-3-24 14:09
更密集也更有趣了.. 我一直想要一个加厚2.5移动硬盘尺寸的mini pc  以前的产品做到这个尺寸的似乎只有via ...

我现在就很好奇现在这个平台能不能脱离南桥
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