本帖最后由 Essence 于 2017-1-17 16:18 编辑
2016年的SSD发展有三个关键词：性能、耐久、价格
SSD性能两极化发展趋势明显：在过去的一年中，TLC闪存固态硬盘落地生根，成为了市场主流。NVMe协议固态硬盘也从前年的萌芽状态向着普及发展，消费者的选择面逐渐扩大。
2016年是NVMe成功打入消费级市场的一年，除了原有的Intel与三星之外，浦科特、饥饿鲨也加入战团，影驰等品牌也推出了基于PS5007公版方案的NVMe固态硬盘新品。
浦科特M8Pe
饥饿鲨RD400
影驰铁甲战将240 M.2 PCIE 2280
对M.2 NVMe固态硬盘的原生支持是Intel 100系列芯片组的一大亮点，当然在这之前的6、7、8系列芯片组也能通过修改刷新BIOS获得支持：http://bbs.pceva.com.cn/thread-125688-1-1.html
NVMe SSD当然依然面临的问题有：降低入门门槛以及控制发热、提升对用户的技术支持。Intel 600p的出现为NVMe廉价化开了一个头，PHISON的公版方案也将让更多厂商进入对NVMe市场的争夺当中，有助于加大竞争促进价格下降。
三星在今年上市的SM961中一度被发现有读取导致过热掉盘的固件BUG，说明NVMe SSD的热量与性能调控工作任重而道远。使用AIC插卡形式的NVMe SSD普遍在散热方面做了更多的工作，比如影驰的HOF PCIE SSD使用了超大面积的散热片、浦科特M8PeY将散热与灯光结合打造亮点、饥饿鲨RD400在PCB背面添加导热垫加强热量传导等等。
影驰HOF PCIE SSD拆除外壳后的大面积散热片
浦科特M8PeY
加强对用户的技术支持、提高用户使用便利度，对于新产品的快速普及有重要意义。我们注意到市场上有不少无保修无售后的OEM产品，虽然廉价，但是售后的缺失使得用户缺少保障，主要表现在后续无固件更新维护，一旦发现BUG无解决方案、无用户手册无安装指导、无配套工具软件或驱动程序。微软NVMe通用驱动默认的FUA模式给不少初次使用NVMe SSD的用户造成了困扰，而一些厂商的FAQ中对此类常见问题甚少提及，用户关怀不够。
SSD纠错技术进步缓解用户对TLC寿命焦虑：从今年3月份开始，PCEVA陆续进行了三块TLC闪存固态硬盘的耐久度测试，饥饿鲨TR150、金士顿UV400以及浦科特M7V都在测试中取得了令人满意的成绩，饥饿鲨TR150突破3000PE，金士顿UV400在3500PE后锁盘保全数据、浦科特M7V一直写入到5000PE用尽备用块。从家用角度来说，这些TLC闪存SSD的耐久度已然无需担忧。
为了充分展现闪存在高磨损度下保持数据的能力，PCEVA的固态硬盘耐久度测试穿插进行了烘烤后数据完整性验证。初期我们使用85度烘烤、持续4小时，后逐步将标准提升至90度烘烤、持续24小时。NAND闪存使用Floating Gate中的电子来保存数据，而高温可以加速FG中电子的逃逸，在短时间内模拟出在常温下长时间断电的效果。
固态硬盘价格将在一段时间内保持高位运行：每当遇到制程转换节点都可能出现闪存及下游产品的周期性涨价，这种情况在25nm制程末期也曾上演。由于转入3D制程进度不达预期，加之人民币持续贬值，闪存类产品经历了长达几个月的涨价，并且目前仍看不到价格走向的拐点。作为消费者来说，对刚性需求也不必刻意压制，毕竟固态硬盘给我们带来的使用体验提升是有目共睹的。
价格的上涨掩盖不了不少信息，比如以PS3111以及NV1120为代表的无外置缓存TLC解决方案已经悄然发展起来，能为对于存储性能需求不高的用户节省一点成本，只是这点差价早已被涨价潮抹平。此外还有一些新产品没有出现在零售市场，而是流向了OEM领域，比如东芝的XG4，已经在戴尔等品牌笔记本当中出现，这也是由于产能不足，原厂选择了优先保障OEM大单。
2016年SSD新品回顾与点评：
高端旗舰：
三星960Pro/960Evo：
三星在下半年更新了NVMe产品线，960系列采用北极星主控搭配48层3D闪存，在持续读写带宽上再次刷新M.2规格消费级产品记录，继续保持了高端定位。除960系列之外，SATA接口的三星850Evo也新增4TB型号，价格也达到了令人咋舌的万元以上，在容量端树立了新的高度，保修则从原有的10年缩减到更为务实的五年。
饥饿鲨RD400：http://bbs.pceva.com.cn/thread-132593-1-1.html
在TR150热潮过后，RD400的上市进程并不顺利。饥饿鲨全线产品遭遇严重缺货问题，一度从京东等主流电商销量榜淡出，不过近来情况有所好转，TR150基本已经恢复供货，但RD400可谓是经历了失落的半年。从性能上来说，RD400在很多方面与Intel 750不相伯仲，是一款很优秀的产品，但是它还缺少在玩家手中证明自己的机会。
浦科特M8Pe：http://bbs.pceva.com.cn/thread-134680-1-1.html
浦科特在M8Pe上再度展现了产品丰富的优势，推出了AIC版M8PeY、M.2带散热片版M8PeG以及普通M.2版M8PeN三种不同规格。首次应用的Marvell 88SS1093主控支持NVMe协议与LDPC纠错，搭配东芝原厂15nm MLC闪存，在硬件规格上达到了出色表现。
中端产品：
以往提到中端后边肯定是主流二字，不过当下中端SSD已经不再是消费主力，用户已经倾向于选择更为廉价、性能也可接受的入门级产品。SATA接口MLC闪存的中高端产品市场正在急速萎缩，不过随着NVMe廉价化发展，未来会有不少PCIE接口NVMe协议的SSD产品充实到中端这个行列当中来。
Intel 600p：http://bbs.pceva.com.cn/thread-135467-1-1.html
或许是自知性能存在短板，Intel 600p上市价格就并不高。在使用了一段时间SK Hynix闪存之外，Intel 600p再次用回了IMFT闪存，而且还是第一代的3D闪存。不管SMI和IMFT到底是谁坑谁，Intel 600p的性能都无法进入高端旗舰级了，不过玩家在Intel 600p上再现520时代的追捧，充分说明了一个好口碑的品牌加上亲民的价格，足以获得大量玩家的青睐。
MX300：
作为MX200的继任者，MX300的表现不够“旗舰”，其实它的售价也更适合中端这个定位。除了850Pro与闪迪至尊超极速之外，纯正的SATA接口旗舰级产品基本都已淡出大众视线，毕竟追求高性能的都去追PCIe NVMe了，SATA旗舰无论如何都是不够看的。美光继三星之后完成了3D闪存的量产，相比其他竞争者取得了一定先机，加上MX300每个容量级与其他品牌不对等，还是有机会进行差异化竞争的。
饥饿鲨VX500：http://bbs.pceva.com.cn/thread-136764-1-1.html
OCZ在被东芝整合之后推出了很多源自东芝血统而又有自身个性特点的产品，VX500也是其中新的代表。无论是拆解还是性能测试都可以看到，饥饿鲨VX500与东芝Q300 Pro高度同源，都是从东芝商用系列HG6开发而来。东芝品牌更多面向主流市场，依靠大众市场品牌认知吸引普通消费者；饥饿鲨则以性能为导向同时在工具箱等有关玩家体验的方面做的更多更好，两品牌共存将为消费者提供相同的质量和更多的选择。
入门够用：
如果仅限普通家用上网办公和游戏娱乐，很多入门级SSD也能胜任，而图形图像创作等专业应用还需使用中端以上产品以保障生产效率。
TR150：http://bbs.pceva.com.cn/thread-127521-1-1.html
OCZ饥饿鲨Trion 150在年初上市，接替Trion 100成为新的入门级TLC SSD。除了换用15nm制程闪存之外，Trion 150在固件上做了大幅优化，获得了脱胎换骨般的性能提升。优秀的性能表现加上合理的定价，使Trion 150一度成为爆款产品，获得了极大成功。东芝将OCZ整合进自身体制后，Trion 150改名饥饿鲨TR150。
M7V：http://bbs.pceva.com.cn/thread-129976-1-1.html
浦科特的TLC SSD姗姗来迟，不过也给了浦科特完善产品的充裕时间。Marvell 88SS1074主控、东芝原厂TLC闪存，支持LDPC纠错，首次宣布TLC 闪存的2000PE寿命承诺都是M7V的重要竞争力。包括PlexTool、PlexTurbo、PlexCompressor、PlexVault在内的丰富软件支持和靠谱的售后政策也为M7V提供了诸多的加分项。
UV400：http://bbs.pceva.com.cn/thread-131893-1-1.html
用黑马来形容金士顿UV400是非常合适的，使用SandForce很多年之后，金士顿尝试了PHISON与Marvell主控。第一次使用TLC闪存的UV400在耐久度测试中达到3500PE后主动锁盘，全程不丢数据的表现令人称赞。稳定的品牌口碑与相对低廉的售价让UV400成为V300的合格接班人。
总结与2017年展望：
由Intel主导的3D XPoint是一种有别于3D闪存的新型存储介质，一度被玩家当作未来黑科技，不过在过去的一年中3D XPoint进展没有预期顺利。早些时候曝出的信息显示3D XPoint产品具备优秀的低延迟特性，但存取带宽表现得较为一般，预计短期内无法降低的单位容量成本也使得它短期内只能以小容量加速盘的形式出现，不过这并不会妨碍它成为Intel 200系列主板的重要卖点之一。
PCIe NVMe作为SSD性能新的突破点，预计将在2017年获得更大的市场份额扩张，而SATA接口SSD也会因出色的兼容性继续长期存在于市场当中。今年大家将可看到3D闪存在SATA SSD当中的全面普及、TLC闪存在PCIe NVMe SSD当中大量应用，SATA与PCIe SSD之间的鸿沟将逐步被填平。
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