Core i7 7700K国内首度开盖换液态金属超频，降温20+，5G P95稳定

royalk 发表于 2017-1-22 10:06
正常的啊，2133到4000，内存快了近一倍呢。

内存效能也高了一倍，我是4000（15-17-17）跑1t过了mt300%。电压也高了这么多，但是只要温度过得去还好。之前xmp3200游戏温度平均45，上四千之后跑同频游戏平均温度63，核心最高都上77了，吓人。

royalk 发表于 2017-1-22 10:17
1.31 开盖后核心应该差不多够跑5G了，ring能稳48，很不错了。。我的两颗都是ring跑48 1.35以下都是秒挂， ...

          是的，其实我对单5烤机兴趣不大，日常4.9g/4.8已经没问题了，开盖主要想玩玩双5g，昨天买了两套影驰限量版的4000内存，最主要的是想测试这块u的imc。

龙抬头 发表于 2017-1-22 10:21
是的，其实我对单5烤机兴趣不大，日常4.9g/4.8已经没问题了，主要开盖想玩玩双5g，昨天买了两 ...

双5G电压得加很多，这个电压core都够跑5.1 5.2了。。

royalk 发表于 2017-1-22 10:22
双5G电压得加很多，这个电压core都够跑5.1 5.2了。。

           是的，双5我测试过1.305v 可以跑pi32m,烤机还真是不清楚需要多少电压，我估计1.40-1.430v差不多了

龙抬头 发表于 2017-1-22 10:26
是的，双5我测试过1.305v 可以跑pi32m,烤机还真是不清楚需要多少电压，我估计1.40-1.430v差不 ...

那不错了，我这个ring跑5g进系统都要1.4了。。

royalk 发表于 2017-1-22 10:27
那不错了，我这个ring跑5g进系统都要1.4了。。

r大，是这样直接拎吗？说明书都没，晕！谢谢

                  

龙抬头 发表于 2017-1-24 10:42
r大，是这样直接拎吗？说明书都没，晕！谢谢

先用刀片切一下四个角 这样好开很多。

royalk 发表于 2017-1-20 07:50
是的，超过85度就很容易掉，加压可以稍微改善，但是加压温度又更高，基本上不开盖1.25 1.26能稍微烧一下4 ...

怎么感觉还是snb好超，原生不用开盖，4.5基本都能达到，4.8风冷有戏。这都5年了吧，7700也还这个样子。

与非鸟 发表于 2017-1-28 20:07
怎么感觉还是snb好超，原生不用开盖，4.5基本都能达到，4.8风冷有戏。这都5年了吧，7700也还这个样子。
...

SNB体质差异很大，而且1.35v以下能5G的很少，现在的14nm在这点好很多，基本颗颗能上。

手持4790k  跟7700k 差距大嗎  
要換的話就要連平台換   還在考慮

kit199511 发表于 2017-2-14 14:52
手持4790k  跟7700k 差距大嗎  
要換的話就要連平台換   還在考慮

4790K和7700K的性能差距不大，平台唯一差的就是没有PCIE 3.0 X4 M.2，其它差距都不大。

开盖的时代已经到来了。。。

royalk 发表于 2017-2-14 14:57
4790K和7700K的性能差距不大，平台唯一差的就是没有PCIE 3.0 X4 M.2，其它差距都不大。
...

  昨天完了下双54，估计电压过高不稳定，跑pi32m跑了一半蓝屏，以后加压基本一样。放弃了
                                    

龙抬头 发表于 2017-2-22 10:55
昨天完了下双54，估计电压过高不稳定，跑pi32m跑了一半蓝屏，以后加压基本一样。放弃了
               ...

估计ring不稳了

royalk 发表于 2017-2-22 10:56
估计ring不稳了

R大，只有一个问题想请教。

打算入一块77k，走5G+4133；

是M8i好还是z270i好？

广州小超人 发表于 2017-3-10 11:04
R大，只有一个问题想请教。

打算入一块77k，走5G+4133；

两个板子都可以到4266，不过M8i的BIOS功能稍微多一些

g4560散片开个盖换液金能降多少度？

krissv 发表于 2017-3-19 21:40
g4560散片开个盖换液金能降多少度？

不能超频的U开盖没意思

R大，借帖子问下，刚入手一颗7700k，摸了下体质。1.25v4.8G xmp3200 进系统可以。1.28v IO SA 都是auto 4.8G Ring 4.5G 内存xmp 3200 内存是芝奇的3200cl14,  P95 2810 第三项blend拷机，4分钟秒掉最后7 8线程，观察core temp，core3(就是7 8线程那个核)温度一直比其他三个高,瞬间升温也是高，最高冲到了96-99度，是不是意味着我这颗77K的第四个核心就是最弱的了，拖了后腿了？
然后我一路加压到1.34（其他参数没变），坚持了半个小时没掉，但是温度四个核心全都是最高9x度了。
是不是意味着我踩到了一颗大雷？就没有开盖的意义了？认栽默频使用？

royalk 发表于 2017-1-20 07:50
是的，超过85度就很容易掉，加压可以稍微改善，但是加压温度又更高，基本上不开盖1.25 1.26能稍微烧一下4 ...

R大，看到你这层，我的这款1.26v 4.8G 进系统，也是坚持了4分钟，过了第一项测试，不过内存是降到2133了，RING都是默认。当时观察温度没超过85度。
证明压力点在第二个测试，急剧升温的阶段，尤其是掉线程的第四个核心 #7 #8线程，升温就要掉线程。
是不是有开盖的价值，我已经下单套装，在路上了