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设计师主板 技嘉X99-Designare EX主板评测

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橙黄鼠标 发表于 2016-10-14 17:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:10992|回复数:10
本帖最后由 橙黄鼠标 于 2017-11-14 00:31 编辑

前言
技嘉在今年推出了全新的Designare系列,瞄准了图像处理和设计领域的专业工作人员,也就是对应去年Intel提出的“GDP”概念中的“D”,即Design Workers,指设计行业从业者,对传输速度和图像处理方面有较高要求的行业人员。

X99-Designare EX主板外包装采用渲染中的F1赛车形象,对应其定位。主板I/O接口及音频、M.2装饰装甲和供电/PCH散热片均采用了蓝白配色,辅以充满现代科技感的金属纹路,给人的感觉充满了现代科技元素,但主板PCB还是采用了技嘉高端主板常见的哑光黑色。规格上配备了三条PCIE X16插槽支持三卡交火, Intel双千兆网卡+无线双频网卡、Thunderbolt 3/USB 3.1 Gen 2 Type-C接口、2个支持NVMe PCI-E 3.0 x4速率的U.2接口和1个支持NVMe PCIe Gen3 x4速率的M.2接口,支持PCIe插槽合金装甲、内存插槽合金装甲、技嘉魔音音效技术和Ambient Surround LED RGB灯光设计。

概览

X99-Designare EX主板采用Intel X99芯片组,GA2011-V3接口,支持LGA 2011系列Haswell-E和Broadwell-E处理器,支持四通道DDR4最大128GB内存,最高超频到DDR4-3600MHz频率。


配备8根内存插槽,底部有合金装甲增强插槽的耐用性。


五根PCI-E 3.0 16X插槽,支持最高3路PCIe X16速率交火,底部同样有合金装甲增加插槽对显卡的支撑能力。


因为PCIe带宽互相有共享的缘故,所以我们在这里解释一下这张主板的PCIe带宽分配情况。
1.        PCIEX16_1和最后一条PCIEX8共享带宽,当PCIEX8有设备接入时,PCIEX16_1最高以 PCIE 3.0 X8速率运行,同时当只有一张显卡时建议安装在PCIEX16_1插槽上。
2.        PCIEX16_2和PCIEX16_3为PLX PEX8747下行带宽,上行直连CPU PCIe 3.0 X16带宽。
3.        PCIEX16_2和PCIEX16_3分别与U2_32G_2接口和M.2_32G插槽共享带宽,当U2_32G_2接口有设备时,PCIEX16_2最高以PCIE 3.0 X8速率运行;当M.2_32G插槽有设备时,PCIEX16_3最高以PCIE 3.0 X8速率运行。
4.        PCIEX4接口和SATA-Express共享带宽,当SATA-E接口有设备时,PCIEX4接口最高以PCIE 2.0 X2速率运行。
(附:i7 5820K和i7 6800K因只支持28条PCIe带宽,所以当安装这两款CPU时,U.2_32G_1接口将不可用。)


金属装饰罩下边是一个支持Socket 3,M key, 2242/2260/2280/22110四种规格,PCIe x4/x2速度的M.2接口。下边是一个M.2 Socket 1插槽,用以支持M.2无线网卡。


10个SATA 3.0接口(包含一组SATA-E接口),2个U.2接口支持NVMe PCIe Gen3 x4速率。


一个PS/2键鼠接口和两个USB3.0接口,一个DisplayPort输入接口,SMA无线网卡天线插座,一个Thunderbolt 3雷电接口/USB 3.1 Gen2 Type-C接口支持PD 2.0供电规范,两个RJ45网络接口,一个USB3.0(白色)接口同时支持Q-Flash Plus功能,一个USB 3.1 Gen2 Type-A接口(红色),两个USB3.0接口,7.1声道音频输入/输出接口。

细节介绍

主板供电散热片和PCH散热片通过一根热管连接起来,可以加强散热效能。内存插槽及PCI-E插槽均支持插槽合金装甲设计,提高插槽强度和耐用性。


主板I/O接口及音频、M.2插槽部分覆盖有装饰装甲,采用蓝白配色支持RGB LED灯设计,整体看上去整洁、清爽。


M.2装甲下边除了一个M.2插槽外,还标配一个Intel AC 8260无线双频网卡。


丰富而高速的储存接口也是这张主板的亮点之一,两个支持32Gb/s速率的U.2接口,一个支持32Gb/s速率的M.2接口,再加上十个SATA 3.0接口(包含一组SATA-E接口),满足用户的各种存储磁盘需求。


技嘉X99 Designare EX配备Intel Thunderbolt 3主控芯片DSL6540,带宽高达40Gb/s,可完整支持两个USB 3.1 Gen2接口的带宽需求,而其他的USB 3.1芯片通常只能达到10Gb/s的速率。


雷电3集束输出,通过主板上的DisplayPort输入接口可以把显卡的视频信号集中通过雷电3接口输出。这样一根线就能搞定视频信号、音频信号且还拥有强劲的供电能力,大家可能会觉得这个功能没有什么卵用,但其实这是为未来的VR设备或者说未来设备而准备的,目前的VR设备需要多少根线呢?3根且需要中转盒和外接供电,而如果类似雷电3集束输出这样的设计,则只需要一根线且是直连,VR设备甚至不再需要外接供电。


Ambient Surround LED环绕式多彩RGB LED灯设计,在主板的I/O接口、音频及M.2插槽装饰罩和PCH散热片上均有RGB LED灯的设计,且可以通过技嘉APP Center软件在系统中控制,我们会在晚些时候的评测给大家带来更多的灯效展示。

板载芯片介绍

X99 Designare EX配备两颗千兆网卡,一颗Intel i218V,一颗Intel i211-AT。


音频Codec采用ALC1150,配合旁边的Nichicon高品质音频电解电容和一颗OP1652耳放组成技嘉魔音音效技术。


NEC D720210,USB 3.0 hub,上行接入一个USB3.0接口,可提供四个USB 3.0接口。


Intel Thunderbolt 3芯片DSL6540,上行接入四条PCI-E 3.0带宽,可提供最大40Gbps速率。


USB Type-C和USB PD开关控制器,可检测与管理USB Type-C引脚电流,支持PD 2.0最大36W供电输出。

供电设计介绍

技嘉X99-Designare EX采用8相供电设计,PWM芯片采用IR 3580,这是一颗8相PWM芯片,每相采用一颗上下桥一体封装的IR 3556M,可输出最大50A的电流。


内存供电两边插槽都分别采用两相供电设计,PWM芯片为IR 3570A,每相供电均采用一颗上下桥一体封装的IR 3553M,可输出最大40A的电流。

测试平台及BIOS介绍
测试平台:
CPU:Intel Core i7 6950X OC 4.2GHz @1.275V
主板:Gigabyte X99 Designare EX
内存:G.Skill Trident Z F4-3200C14D-16GTZ x 2
显卡:MSI GTX 1080 DUKE
硬盘:OCZ TR150 480GB
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Corsair H115i
室温:26度


BIOS设定如上图所示。

常规测试
常规测试主要通过常规测试软件去衡量被测试产品的各方面性能。
(左边为超频后性能,右边为全默认设置性能)

PCMark 8 Creative模式,主要针对专业人士的测试,测试内容包含媒体及娱乐内容发烧友和专业人士的常见工作负载。


3DMark Fire Strike EX模式,主要衡量高性能电脑的游戏和图形性能。


TxBENCH,主要衡量电脑中SATA硬盘的读写性能。


AID64 Memory Benchmark,主要衡量电脑中内存和CPU缓存的读写性能。


CineBench R15,主要衡量电脑中CPU的处理性能。

设计师相关应用测试
在设计师领域中,所使用到的软件较为繁杂,我们不太可能测试每一个软件对电脑硬件的需求,所以我们选择了较为常见的PhotoShop CC和3DSMax 2016 V-Ray来进行测试。

测试方案:
1.        PhotoShop CC 2015综合后期处理速度测试

PhotoShop CC 2015处理一张由单反拍摄并拼接的16位TIF文件,其中包含摄影后期中最常用的曲线、色阶、蒙板、锐化、模糊、选取、内容识别填充等操作。我们所使用素材像素达2.3亿,操作时需向内存中写入大量数据,内存不够用时则由PS在硬盘中生成缓存文件(相当于虚拟内存)并写入硬盘,随着图像像素的加大,对内存及缓存的使用量会进一步增加。因此,PS对内存需求可以说是无限的,而在内存不足的情况下,磁盘的持续写入速度就直接影响到图像的处理速度。我们录制了一系列后期处理的工作,由PS自动执行,我们统计运行该动作的执行时间。

2.        PhotoShop CC 2015载入RAW堆栈测试

PhotoShop CC 2015载入RAW堆栈测试主要是考验系统对RAW文件的解码速度,数据主要在内存中操作,因此考验CPU及内存的速度,同时会在硬盘中生成大量的缓存,因此CPU、内存和硬盘三者都有可能成为瓶颈。我们使用100张由佳能6D拍摄的RAW文件载入堆栈,统计载入时间。

3. 3DSMax 2016 V-Ray渲染测试

3DSMax 2016 V-Ray渲染测试使用的是游泳馆的素材,渲染一张1600*1200像素的静态图像,渲染模式使用分块式渲染,块大小为48*48像素,材质细节参数设为10,噪声阈值设为0.001。这个测试主要考验CPU的多线程计算能力。


首先是PhotoShop CC 2015综合后期处理速度测试,在该测试中我们使用了7组不同的配置,有的是硬盘不一样,有的是频率不一样以考量配置对该测试成绩的影响。从图中可以看到第一组到第四组的配置只有硬盘不一样,第一组为Intel 750 400GB三盘RAID 0,第二组为Intel 750 400GB双盘RAID 0,第三组为Intel 750 400GB单盘,第四组为OCZ VT150 240GB,而他们之间的差距分别为2秒、9秒和24秒,可见硬盘写入速度对于大像素的图像后期处理影响还是比较明显的,Intel 750三盘RAID 0和VT150的成绩足足差了35秒,使用Intel 750三盘RAID 0处理大像素的图像足足比一般的SATA接口MLC SSD快了1/3。而在第五组到第七组的配置则是CPU和内存不同,最快的是E5 2683 V3使用2133MHz 32GB内存,和前边四组的i7 6950X相比慢了19秒以上,可以看出主频及内存频率的优势大于线程数。第五组和第六组相比则进一步说明了该问题,并且内存容量16GB提升至32GB比CPU内存频率提升略有优势。最后两组则是i7 6700K同平台的超频/默频对比,进一步说明了在该测试中频率对成绩的影响。PhotoShop CC 2015后期处理对CPU性能要求并不高,差不多有个4核CPU就足已满足,对频率比较敏感,提升CPU频率都能得到一定的性能提升,但对内存容量要求则是看处理的图像缓存大小,图像越大则对内容容量要求越高,并且在图像像素较大时,提升硬盘读写速度将得到巨大的性能提升。


接着是PhotoShop CC 2015载入RAW堆栈测试,6组配置,主要区别在CPU和内存频率上。成绩最差的是最后一组E5 2683 V3,和上一组6700K 4G的配置差了70秒,可以看出堆栈测试对线程是最不敏感,14核28线的E5 2683 V3并没有表现出较大优势。而第一组和第三组以及第二组和第四组主要区别是频率,成绩分别差了59秒和89秒,所以可以看出堆栈测试主要还是吃频率,线程方面也有影响,但并不是很大。


最后是3DSMax 2016 V-Ray渲染测试,5组配置,主要对比CPU性能。第一组和第二组只有频率区别,成绩差了312秒,而第三组则是14核28线的E5 2683 V3,但频率只有2.5G,成绩差了205秒,而最后两组是4核8线的6700K,虽然频率是4.5G,但依然和前边的数据差了上千秒,所以总得来说可以看出3DSMax 2016 V-Ray吃频率也吃线程,但多线程对其效率的帮助更大一些,频率则排到第二位。

压力测试
压力测试是为了检验主板在高负荷状态下的稳定性,主要以超频的方式来考验产品。

我们把这颗i7 6950X超频至Core/Ring 4.2/3.5GHz,内存3200MHz,需要设定1.275V的核心电压,防掉压Turbo模式,可以看到我们使用Prime95 28.7 Blend模式进行30分钟的负载测试,测试结果为稳定通过,最高温度为83度。X99 Designare EX虽然不是主打超频的主板,但超频能力也不弱,BIOS简单易用没有超频上的BUG,可以满足超频需求。


这时候我们用热成像仪扫描CPU供电和内存供电部分,最高温度为77.5度和54.4度,温度基本正常。

总结
技嘉X99 Designare EX主板是针对从事图像处理和设计领域的专业工作人员而设计的主板,提供了丰富的拓展接口和高速的储存接口,让设计师在处理大像素图片或者传输数据时更有效率,同时丰富的拓展接口也更适合搭载其他顶级的旗舰产品,如三路交火显卡、专业卡、采集卡等。

通过我们的测试也可以看到一些设计类软件对于硬件上的需求瓶颈在哪,对于一张主板来说,它无法过多的影响CPU性能和内存性能,但提供支持是很重要的。在处理大像素图片时会需要很大的缓存空间,SATA硬盘对于一般游戏用户或者普通用户也许是够了,但对于处理动辄几亿像素图片的设计师来说,则需要速度更快的硬盘,这时候U.2/PCIe接口的SSD就很有必要了,而X99 Designare EX主板提供了5条PCI-E插槽以及2个U.2接口和1个M.2接口以及10个SATA 3.0接口,在这方面可以说诚意满满,满足各种磁盘传输需求。在其他规格上,X99 Designare EX也毫不含糊,配备Intel双千兆网卡+无线双频网卡、Thunderbolt 3/USB 3.1 Gen 2 Type-C接口、支持PCIe插槽合金装甲、内存插槽合金装甲、技嘉魔音音效技术和Ambient Surround LED RGB灯光设计

在超频上,X99 Designare EX也不弱,配备了8相供电,BIOS简单易用,我们把i7 6950X超频至4.2GHz并通过了Pr95的负载测试。

目前技嘉X99 Designare EX主板售价5399元,感兴趣的用户可以看一下。

PCEVA综合评价
产品定位:媒体创作
综合品质:主板供电满足超频后需求,高负载运行时供电元件温度处于正常范围,主板规格满足基本需求且有第三方接口,5分。
外设支持:丰富的拓展接口,支持多个USB2.0/3.0/3.1接口,有额外第三方接口,5分。
消费体验:普通渠道销售保修较为麻烦,推荐B2C商城购买,扣1分。
实用体验:BIOS功能正常,完善的超频功能,丰富的拓展接口和储存接口,5分。
特色体验:支持RGB LED灯、雷电3集束输出等功能还算不错,5分。

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jzhou2012 发表于 2016-10-14 20:44 | 显示全部楼层
我也是这块板子,不是我想喷GA,就那烂的要死的技术支持,实在没理由再买GA的主板了。
cccp1922-1991 发表于 2016-10-15 09:33 | 显示全部楼层
技嘉这一代主板I/O接口是各家中最少。
nighttob 发表于 2016-10-15 10:00 | 显示全部楼层
这板子跟Designare有啥关系?
这不是坑爹么 发表于 2016-10-15 18:09 | 显示全部楼层
价格还是感人啊……
Chervona 发表于 2016-10-15 19:30 | 显示全部楼层
捉个虫,
测试平台介绍处主板写成”ASUS X99 Designare EX”

评分

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Y6-0785 发表于 2016-10-15 19:35 | 显示全部楼层
E5 2683 V3使用2133MHz 32GB内存,和前边四组的i7 6950X相比慢了19秒以上,可以看出主频及内存频率的优势大于线程数。
14核2.5G与10核4.2G相比,本来多线程性能就处于下风(14*2.5=35,10*4.2=42),可以说在吃主频的项目中会大败,而在吃线程的项目中会小负。116s和97s的成绩差距,与35和42的多线程性能几乎成反比,反而说明PS综合后期处理比较注重线程数,单核主频和内存频率影响都不大。

第五组和第六组相比则进一步说明了该问题(主频及内存频率的优势大于线程数),并且内存容量16GB提升至32GB比CPU内存频率提升略有优势。
6700K/4.5/16G/3200的成绩与2683v3/2.5/32G/2133接近,这里6700K的优势仅仅在于主频和架构(内存频率虽高,但双通道3200的带宽不如四通道2133)。鉴于前一组对比得出吃线程不吃主频的结论,必须考虑架构问题,加入4790K会比较有说服力(4790K搭配D3-2666,6700K搭配D4-2666或2800,看后者快多少)。
另外,最好给2683v3和6700K也配上750 SSD跑一跑,估计6700K会被6950X大幅甩开,而2683v3的表现可以成为重要的判断依据。
overthink 发表于 2016-10-15 20:30 | 显示全部楼层
本帖最后由 overthink 于 2016-10-15 20:31 编辑
nighttob 发表于 2016-10-15 10:00
这板子跟Designare有啥关系?

大概的意思是拿来做Designare速度会快?
batzxcboy 发表于 2016-10-15 22:38 | 显示全部楼层
有这个钱我买PS VR了,希望技嘉要明白
easports1200 发表于 2016-10-16 15:34 | 显示全部楼层
说实话……这主板给我的第一印象根本不像工作用的,还是像给发烧友准备的东西,所谓Designare就是个噱头
这不是坑爹么 发表于 2016-10-18 06:45 | 显示全部楼层
一直想问……技嘉这批发布的三款X99还有没有OCSocket,搭配老U会不会有ring的问题……特纠结,求解答
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