低延迟的革命 Intel 3D XPoint技术优势解读

aixiangsui 发表于 2016-9-6 20:30
吹牛技术哪家强？看来intel的吹牛技术还是太低了，因为富士通已经吹嘘了一种更神的NRAM。
这种NRAM据说有很 ...

碳纳米管RAM, 其实是开发公司Nantero授权给Fujitsu旗下两家公司进行晶圆研发, 这货确实最有潜力成为真正的Universal Memory, 除了耐久度稍差, 延迟和密度都可以跟DRAM抗衡, 生产线也比3D XPoint之类的简单. 还有就是Fujitsu只是第一家公开授权的厂商, Nantero实际授权的远远不止这一家, 所谓人多力量大前景不可小觑.

jerrytsao 发表于 2016-9-10 05:24
碳纳米管RAM, 其实是开发公司Nantero授权给Fujitsu旗下两家公司进行晶圆研发, 这货确实最有潜力成为真正的 ...

额，谢谢给予材料。感觉物理性变化的材料能赶上纯电路的速度有点不可思议。

真不知神马时候才会降到民用级别？？？

nde123456 发表于 2016-9-5 14:57
我猜楼上说的是用DIMM接口形式，而不是代替DRAM
这个东西短期目标是用来当DRAM和NAND之间的缓存，类似TLC ...

我一直在想这个东东为啥使用DIMM接口。现在看来就是用作缓存了，处于DRAM和SSD/HDD之间
但具体的实现方法呢？因为INTEL还在保密，所以我就猜测一番
首先看，3D XPoint使用DIMM接口，目的应该是：和DRAM共享CPU的寻址空间
因为3D XPoint兼具SSD的大容量和接近DRAM的低延迟的优点于一身，所以可以想象将来的PC拥有128G+32G=160G的DRAM
但因为3D XPoint的延迟相比DRAM仍然嫌太高，如果在3D XPoint里运行程序代码，会造成性能的下降
而且3D XPoint的工作原理和DRAM的充放电原理肯定不同，直接用DIMM是不行的，也需要协议的转译，这样也增加了延迟
再则，一部分内存速度快，另一部分内存速度慢，这在操作系统的层面上会给程序的运行会带来负面么？我个人猜测是会的。
所以，我认为128G的3D XPoint内存空间只能用于磁盘缓存，存放数据，而不能存放可执行的程序代码。
剩下的问题是，CPU怎么知道哪些地址范围属于DRAM，哪些地址范围属于3D XPoint，并且把磁盘缓存数据放在3D XPoint的内存空间里呢？
这就是需要INTEL提供驱动了，该驱动辨别3D XPoint的内存空间，并放入缓存数据。
结论就是：用户拥有160G的DRAM内存，然后安装驱动，把其中的128G映射成磁盘缓存，这就大大加快了磁盘读写速度
而且3D XPoint是非易失性的，哪怕是强行关机，里面尚未写入HDD的数据也不会丢失
简单的说，3D XPoint的内存空间是用户不可编程的。

以上的猜测是在软件层面的，也就是需要CPU参与的过程
但其实还有另一种缓存方法：硬件缓存。也就是在底层直接做成缓存，无需CPU的参与
比如在早期(XP时代)，INTEL有过一种叫做”迅盘“的加速方案，就是把一块小的FLASH放在操作系统和HDD之间以加快读的速度
但如果是这样设计，那完全可以设计成全新的接口，也不用DIMM啊。所以，以上都是猜测了，看官不必当真