最近在整理和准备新的存储测试方案,我手里有PCEVA定制版200GB,但是没有T9零售版做对比(之前有一块被我们“烤”坏了)。
忽然今天灵机一动想着混刷玩玩,这样不就相当于有T9零售版256GB对比了么,反正有掉电保护的PCEVA定制版200GB不怕刷成零售版,没掉电保护的T9零售版刷成PCEVA定制版固件掉电就可能会变砖。经过改造固件刷新程序和实践,最后不但成功了而且发现B1磨损值还清零了,下面分享下过程,纯技术交流。
另:PCEVA定制版的硬件和目前京东上建兴卖的掉电保护T9硬件结构是一样的,他们只是重新换了新固件03P3贴纸罢了。灰色外壳的后期版T9零售版(固件xxGx)请绕道,硬件规格已经不同没法混刷。
上图是成功混刷成零售版无电容T9 256GB的样子,现在我准备重新循环刷一轮。
上图是零售版T9 256GB固件正在混刷03P3掉电保护固件中。
上图是混刷完成后的CDI信息,型号已经变成为T9 200GB。由于物理容量改变,想要使用必须进HDAT2做一个Secure Erase操作清空FTL,教程见此
格式化后的ASSSD,PCEVA定制版/T9 200GB掉电保护有电容版固件跑分,持续读写突破不了400MB/s,4KB QD64不能突破300MB/s,为了企业特性,性能被限制。
准备混刷零售版T9 256GB固件,固件包已经被我改好,这里显示PCEVA固件只是用来跳过刷新程序固件版本判定,实际会是0308固件。
刷新完成后,程序让重启计算机。
重启计算机在自检时会报告SMART错误,因为T9零售版固件0308相比0306(03G6比03G3同理)的主要改动为人工把B1耐久度从3000改成10000和温度判定降15度(掩耳盗铃做法),导致SMART结构对应报错。
HDAT2内SMART报错,解决方法就是做Secure Erase操作重新生成FTL。
进系统格式化后的跑分,可以发现ASSSD跑分性能为零售版不带掉电保护的T9 256GB分数,另外温度相比掉电保护的03P3固件人工调低了15度,B1会清空重新计算。
附件是PCEVA定制版刷零售版T9的混刷和还原程序,请注意数据备份,数据丢失和SSD损坏概不负责。(T9零售版刷定制版变砖责任自负)
解压密码:PCEVA
之前有人问库存货会如何,下面的截图就是答案。此外,大陆建兴的人还声称目前京东卖的T9电容版是新的,完全是扯淡,跟定制版的库存货是一样一样的东西,让他们拆开看看颗粒的生产周期。
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