终于知道BDW-E盖子为什么要改了，PCB和skylake一样大幅缩水了

gtx9 · 发表于 2016-5-4 11:00

本帖最后由 gtx9 于 2016-5-4 11:24 编辑

靠金属盖延伸过去补强了。。

xiarpiaoyu · 发表于 2016-5-4 11:08

5820 6800 3.6对3.8才10% 同频估计才5% 要多将近100刀简直蛇精病

gtx9 · 发表于 2016-5-4 11:10

xiarpiaoyu 发表于 2016-5-4 11:08
5820 6800 3.6对3.8才10% 同频估计才5% 要多将近100刀简直蛇精病

6800才是5820的对手。。。28 PCIE
6850是5930的对手 40 PCIE

subterrestrial · 发表于 2016-5-4 13:12

跟核心面积大幅缩小有关，原来盖子是为了适应大核心才做成那样的

tiny2010 · 发表于 2016-5-4 13:59

只能看到图一？

发表于 2016-5-4 16:51

真奇怪，那只能看到除图一之外的，这下圆满了。
1.12/1.87=60%

小明的尸体 · 发表于 2016-5-5 02:10

楼主这个游标卡尺好用么

小夜叉 · 发表于 2016-5-5 10:09

反正这代也就买E5求核心数量了

royalk · 发表于 2016-5-5 10:12

本来2011的PCB就比115X的厚，现在直接缩成和SKL一样薄了，intel好样的。。。

羽落风尘 · 发表于 2016-5-5 14:33

intel没救了 AMD什么时候才能拿出PPT上说的那么好的玩意

Y6-0785 · 发表于 2016-5-5 18:40

tiny2010 发表于 2016-5-4 13:59
只能看到图一？

人家不让外链吧

gtx9 · 发表于 2016-5-6 07:30

royalk 发表于 2016-5-5 10:12
本来2011的PCB就比115X的厚，现在直接缩成和SKL一样薄了，intel好样的。。。

说是为了让信号距离更短，超频能力更好......................

royalk · 发表于 2016-5-6 08:57

gtx9 发表于 2016-5-6 07:30
说是为了让信号距离更短，超频能力更好......................

全世界挨踢行业的mkt措辞都是台湾佬那套