去年AMD发布Fiji核心的时候对其搭载的HBM显存大肆宣传。而现在,被列为JEDEC标准的HBM2显存也变成了高端卡的代名词。
在HBM的发展历程中,AMD起到了推波助澜的效果,当然SK Hynix的功劳也不小,可是到了HBM2时代时,悲剧的SK Hynix被三星摆了一道,三星实现了率先量产HBM2显存颗粒,AMD下一代“Polaris”北极星核心和NVIDIA的“Pascal”帕斯卡核心都将会使用三星的4GB HBM2显存,倒霉的SK Hynix只好奋力追赶,将于今年第三季度量产4GB HBM2显存。
与上一代产品对比,HBM2显存保持了8通道1024bit位宽,但是容量和速度相比之前有所提升,支持2-Hi、4-Hi和8-Hi堆栈,速度翻倍到等效2Gpbs,同时JESD235A标准的HBM2显存单颗粒容量可以达到2GB、4GB和8GB,带宽也从128GB/s翻倍到了256GB/s。根据AMD和NVIDIA的宣传,他们的下代显卡将会搭载4组HBM显存,位宽等效4096bit,总带宽高达1024GB/s,这也就是为什么之前NVIDIA会宣传他们将达到TB/s级别带宽的原因。
SK海力士的显存封装采用的是3D TSV立体硅穿孔技术,也就是在保证结构强度的前提下在芯片(硅)上直接垂直通孔。这样做的高出不仅可以大大提升了数据传输效率和性能,而且非常节省空间,当然技术难度也是相当高(要在不影响芯片强度以及完整性的前提下在一块DRAM颗粒上打洞,而且是不止一个)。
据了解,SK海力士透露,HBM2显存的客户不仅有AMD,也有NV,也就是和同胞三星一起争抢Pascal高端卡的订单。
AMD和NV的中端及入门卡将使用GDDR5X,美光在今年夏季量产。
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