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每周IT大事件 11.30

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xeon_phi 发表于 2015-11-30 16:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:12330|回复数:30
1.小米发布红米note3
在今年的8月份小米刚发布红米note2,仅隔3个月就再次发布了全新的红米note3,该机是小米旗下首款指纹识别+金属机身的手机。在硬件配置上,红米note3与前代的红米note2的配置差别不大,都采用5.5寸1080p屏幕,搭载联发科Helio X10 MT6795八核处理器,提供500万像素前置、1300万像素后置摄像头(支持相位对焦),配备双色温闪光灯。当然,红米note3的最大亮点自然是提供了指纹识别功能,号称0.3秒解锁,支持黑屏解锁。机身后盖采用金属材质,使用120细砂材双面喷砂工艺,同时配备4000mAh的超大容量电池。手机最厚处仅8.65mm,164g轻巧,比红米Note2只多4g。网络方面支持双频段双天线802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1、双卡双待,移动联通双4G网络,microSIM卡插槽。至于价格方面,小米手机的价格历来都以性价比著称:标准版899元,高配版1099元。
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点评:看到这个价格相信不少厂商已经哭晕在厕所,价格屠夫的称号果然名不虚传,小编虽然不用小米手机,但还是必须给小米手机一个赞,因为如果没有小米手机,也不会有这么多友商加入这场“军备竞赛”,消费者也不会能买到性价比这么好的手机。

2.全新A卡驱动已加入豪华午餐
近日Radeon Software Crimson Edition正式登场,取代服役多年的催化剂驱动和CCC控制中心,AMD已正式面向公众开放下载。Radeon Crimson不仅仅是单纯的显卡驱动,更是一个软件套装,集新技术支持、性能发挥、图形设定等于一身,可以说能为A卡玩家提供一站式服务。它以高稳定性为基础,官方宣称稳定性测试所采用的不同系统配置类型多出15%,人工测试多处25%,测试次数也多出2倍,进行了大量改进。同时整体性能大大提升,号称启动速度比老催化剂提升最高10倍,显示初始化速度提升最高3倍,游戏载入速度提升最高33%,游戏性能提升最高20%,能耗效率提升最高1.8倍,每瓦性能提升最多23%。技术方面,最值得一提的是首次支持AMD LiquidVR虚拟现实,借助GCN架构的异步计算引擎,大幅度提升运行帧率、降低延迟。此外还支持Shader Cache(着色器缓存)、Frame Pacing 3.0(延迟降低)、DX9 FRTC(帧率控制)、第六代APU视频功能改进、OpenCL 2.0更多功能等等,还特别做了DX12和特定游戏优化。新驱动支持Radeon HD 7000系列以来的所有GCN架构桌面和笔记本独立显卡、APU集成显卡。
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点评:A卡告别使用多年的催化剂后迎来了全新的驱动,这个应该也是AMD憋了多年的大招了,使用A卡的玩家们还在等什么,赶紧更新驱动了体验一下全新A卡驱动的威力吧,当然,在使用新驱动的过程中遇到的任何问题都可以发到论坛上来吐槽一番。

3.iPhone 7要取消3.5mm耳机口
最近有消息称新一代iPhone外形设计要有大的变化,其中最显著的一个特点是,取消3.5mm耳机插口。此消息一出,立刻引来众多果粉的吐槽(包括小编)。报道中提到,iPhone要将耳机插孔与Lightning充电口集成在一起(可借助DAC转换插头来兼容标准的3.5毫米耳机),肯定会引发很多争议,但苹果却可以借此将设备做得更薄,从之前的传言来看,iPhone 7的确如此(厚度据说是6.1mm)。去掉耳机插口意味着Lightning接口将同时具备充电和音频输出功能,由于3.5毫米耳机插口已经成为所有音频设备的标准配置,所以这种争议肯定会被进一步放大。此外,苹果强行推行这个措施,还将带来更多的收入,因为这可以大大加速MFi授权项目,让更多厂商去开发Lightning接口耳机。
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点评:以苹果的尿性,这个传闻的可信度非常高,苹果历来都是把iPhone越做越薄的(6S除外),而要想把iPhone做得更薄就必须把3.5mm耳机插口去除。但其实大部分果粉的内心想法是宁愿舍弃轻薄换来电量的提升也不愿意牺牲电量而换来轻薄吧。

4.Zen CPU预计2016年4季度发布
代号为Zen的CPU在2016年与消费者见面已是没有什么悬念的事情,它将标志着AMD重新杀入高性能X86处理器的市场。日前根据外媒的报道,AMD计划在2016年的4季度让代号为Zen的桌面级FX处理器正式亮相,刚好赶上明年的假期。而基于Zen的APU会在稍迟的2017年亮相。目前我们已经知道Zen处理器要使用更先进的FinFET工艺,代工伙伴Globalfoundries也表示已经为AMD流片了处理器。AMD计划在下一代APU上采用Zen架构的CPU,而且会搭载非常强劲的GPU,其拥有的图形性能甚至能追赶上PS 4和XBOX ONE,除此以外,AMD正在开发一种APU封装堆叠高带宽内存的技术,把HBM技术引入到APU上,但是否在基于Zen的APU上应用这种技术还不得而知。关于Zen的性能,AMD唯一承认的是,比现在的推土机架构同频性能提升最多达40%。
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点评:AMD每次出来画大饼都让人觉得牛逼哄哄,PPT大师的美誉不是浪得虚名的,不过在最终产品没上市之前,大家还是淡定看待为好,从之前的K10到推土机架构,发布之前的爆料也都很让人兴奋,但最终结果却不一样。

5.GTX 960Ti明年1月见
NVIDIA的x60 Ti系列产品一直以来作为甜点级的显卡从销量到口碑都非常不错,不过在760之后,目前的Geforce 800系、900系都缺阵。AMD近日新出的R9 380X来势汹汹,恰好打在了GTX 960和GTX 970之间近千元的价格差,而且性能超GTX 960很多,GTX 970的地位也有些岌岌可危。据外媒报道,他们这次收到消息人士确认,GTX 960 Ti会很快到来,时间就是明年1月份。根绝外媒分析,GTX 960 Ti反击非常非常轻松,且不说跟380X那样堆2048个流处理器,1536个总够了吧,再加上4G显存、192bit位宽,功耗优势,GameWorks黑科技,何况这些堆料几乎都是现成的。
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点评:传言近一年的960Ti终于还是被R9 380X给逼出来了,不过以NVIDIA的尿性,不会有1536那么厚道的,估计能1280个流处理器就不错了,不信等着看。
vipspy 发表于 2015-11-30 16:36 | 显示全部楼层
我先抢个位置。。。。。、
今晚下个A卡新驱动
nikijoy 发表于 2015-11-30 16:55 | 显示全部楼层
我也认为厨子那损sai很有可能会取消,然后学耍猴取消附送耳机,想用耳机的自己加1X99买他家的蓝牙beats。
小嶋陽菜 发表于 2015-11-30 17:39 | 显示全部楼层
Zen还要等到明年年底!
羽落风尘 发表于 2015-11-30 18:24 | 显示全部楼层
坐等6GB大显存960TI
小天天 发表于 2015-11-30 19:26 | 显示全部楼层
iPhone的接口越做越非大众。。。lightning数据线完了 lightning耳机。
zen提升40%我是不信的,不知道你信不信
花心の海 发表于 2015-11-30 20:45 | 显示全部楼层
这周的事件不够大呀~
jenkinstang 发表于 2015-11-30 20:49 | 显示全部楼层
960ti出来了,吓得我赶紧买块980压一下惊。
认真的,现在用960都觉得浪费了,现在没有玩游戏的激情了。
lgg_wd_2 发表于 2015-11-30 21:29 | 显示全部楼层
对于小米新手机的价格表示淡定,因为按照以前的尿性,我是抢不到的!!!
easports1200 发表于 2015-11-30 22:56 | 显示全部楼层
4G显存,192bit位宽?那不又和660Ti一样了?
ashuang333 发表于 2015-11-30 23:51 | 显示全部楼层
AMD 好久没啥 真动作了
668lyf 发表于 2015-12-1 06:36 | 显示全部楼层
原来上星期下的AMD驱动是新版的,还以为是旧版,一直没更,看到这里后立马更新,暂时还没发现问题。
Suser 发表于 2015-12-1 09:59 | 显示全部楼层
AMD都快被我遗忘了(虽然家里的台式机是AMD....)
指原莉乃 发表于 2015-12-1 11:12 | 显示全部楼层
默默的用着铭瑄960
ABC毒药 发表于 2015-12-1 11:13 | 显示全部楼层
求4GB以上960TI
qxq1982 发表于 2015-12-1 13:56 | 显示全部楼层
我的I3 2105再坚持一年,等着换ZEN的APU平台
overthink 发表于 2015-12-1 14:00 | 显示全部楼层
qxq1982 发表于 2015-12-1 13:56
我的I3 2105再坚持一年,等着换ZEN的APU平台

Zen的APU平台还要晚啊,要到2017了
badaa 发表于 2015-12-1 14:30 | 显示全部楼层
内什么 帕斯卡呢
七月流火 发表于 2015-12-1 14:41 | 显示全部楼层
zen能和4770一战?
金角大王 发表于 2015-12-1 16:10 | 显示全部楼层
zen的APU会有HBM?AMD黑科技不少啊
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