PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
123
返回列表 发新帖
开启左侧

警惕高温对SSD的影响

[复制链接]
dvcam 发表于 2015-11-17 20:11 | 显示全部楼层
nighttob 发表于 2015-11-17 11:01
不要武断地认为高温就是不好的
我主帖里只是说了高温会造成过热限速以及导致芯片脱焊
但通电时高温,对NA ...

虽然适当的高温对于NAND工作有利,但是也不能太过分。
Intel 750的说明书也写了,AIC报告的温度是NAND温度(2.5寸是外壳温度),说明NAND温度也不是越高越好,太热了也会出问题。



本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
红色狂想 发表于 2015-11-17 20:11 | 显示全部楼层
这就是伦家为什么要玩儿坑屎盾V200+西数迅猛龙散热骨架的原因啦,这样搞一下,保证妥妥的。看来以后SSD到手后也要玩儿DIY-MOD了,我仿佛已经看到了那厚厚充满质感的铝合金积片,这正映衬了工业美学的理念呀。
dvcam 发表于 2015-11-17 20:22 | 显示全部楼层
本帖最后由 dvcam 于 2015-11-17 20:28 编辑
nighttob 发表于 2015-11-17 15:09
首先,我不是版主

你说的这个问题我以前倒是没有考虑过。

NAND颗粒自己不会进行所谓的“刷新”,即使有“刷新”也是主控算法控制的。
即使SSD通电,那些没有读写的区块中保存的电子(就是NAND的FG中的电子),也会慢慢逃逸。
理论上,如果写入的数据,主机一直没有读写,而碰巧主控算法又很烂,主控在后台也不去“管”这些数据,即使全盘一直通电,数据也可能在一段时间后挥发。
当然,现在的主流的主控(特别是TLC的主控)算法,应该会避免这样的情况。

nighttob  楼主| 发表于 2015-11-17 20:36 | 显示全部楼层
cyqsimon 发表于 2015-11-17 18:48
我觉得厂商也该看看有什么大幅提高数据保存期的办法了,要不机械硬盘完全淘汰遥遥无期
...

方法是有的,比如换材料和新技术
现在的3D技术都不同程度利用了新材料和新技术
nighttob  楼主| 发表于 2015-11-17 20:38 | 显示全部楼层
dvcam 发表于 2015-11-17 20:22
NAND颗粒自己不会进行所谓的“刷新”,即使有“刷新”也是主控算法控制的。
即使SSD通电,那些没有读写的 ...

那咱们只能认为是通电状态下主控时不时都要管理着才对了

不然通电烘烤一年也都掉电位了岂不是很囧?
dvcam 发表于 2015-11-17 20:45 | 显示全部楼层
nighttob 发表于 2015-11-17 20:38
那咱们只能认为是通电状态下主控时不时都要管理着才对了

不然通电烘烤一年也都掉电位了岂不是很囧?

是啊,840 EVO 原先的掉速门,估计就是由于主控的管理算法不够好。

nighttob  楼主| 发表于 2015-11-17 20:54 | 显示全部楼层
dvcam 发表于 2015-11-17 20:45
是啊,840 EVO 原先的掉速门,估计就是由于主控的管理算法不够好。

不过我觉得NAND自己完全不刷新,和NAND完全自主刷新都是有点缺陷
虽然说用固件算法控制刷新说得过去
Y6-0785 发表于 2015-11-18 00:46 | 显示全部楼层
2.5寸主流,M2高性能,颠倒成惯例了,应该普及U2接口,让2.5寸拥有高性能,散热问题自然好办
luckdogtnt 发表于 2015-11-18 16:54 | 显示全部楼层
dvcam 发表于 2015-11-17 20:45
是啊,840 EVO 原先的掉速门,估计就是由于主控的管理算法不够好。

解释840 EVO掉电的原因,这种方式解释也许比较合理~
夜神月 发表于 2015-11-20 08:34 | 显示全部楼层
nighttob 发表于 2015-11-17 09:23
企业级会有x8甚至x16,有人愿意跨界当然没问题
但纯粹消费级旗舰会保持在x4,不然会对现有基础架构产生巨 ...

INTEL P3608已经是X8了,连续读5000MB/S,性能爆表~,INTEL下一代PCIE SSD都要上X8了
nighttob  楼主| 发表于 2015-11-20 09:09 | 显示全部楼层
夜神月 发表于 2015-11-20 08:34
INTEL P3608已经是X8了,连续读5000MB/S,性能爆表~,INTEL下一代PCIE SSD都要上X8了
...

P3608是两颗P3600胶水出来的,性能乱的一塌糊涂
PMC-Sierra已经有x8和x16的主控了
索命书生 发表于 2015-11-20 14:09 | 显示全部楼层
那就不买Intel三星
我讨厌取名字 发表于 2015-11-21 01:56 | 显示全部楼层
这样看来,intel在台式机上推U2而不是M2也是有道理的,起码散热比M2好做多了
我讨厌取名字 发表于 2015-11-21 01:57 | 显示全部楼层
固特异轮胎 发表于 2015-11-17 19:13
就是啊,笔电怎么破?

现在的PCIE X4的应该没啥问题,SATA应该也是没问题的
我讨厌取名字 发表于 2015-11-21 01:58 | 显示全部楼层

intel比三星好点,起码人家带散热片。。。。。
Halry 发表于 2015-11-21 15:38 发自PCEVA移动客户端 | 显示全部楼层
xps15我上了m550 msata的,开机几分钟cdi立刻报告50度,后来用以前改装手机和移动电源的导热贴(很厚的,摸起来很冰的感觉)贴在键盘到ssd的空隙里面就好了,现在除非cpu很热而且合上盖子,要不是都不会报高温,以后ssd厂可以模仿这个方法,把温度导到主板上就好
frontwing 发表于 2015-11-21 20:31 | 显示全部楼层
nighttob 发表于 2015-11-15 21:54
本子的话,如果有针对性设计还是可以的。
但就怕是放弃治疗型,直接在固件里面限速。
不过HP这回应该是开 ...

我查了一下TUF Z170的评测,kitguru的热成像图有个非常有意思的地方

他们评测里提到
That hot-spot in the upper-right corner of the Thermal Armor equipped configuration is hot air being dumped out of the VRM cooling chamber onto the upper edge of memory modules. When installed inside a chassis, roof-mounted exhaust fans should help to remove this heat.

按华硕官网图的方式安装两个小风扇,供电的热量转移到了内存处,建议在机箱顶部装风扇排出热量。
他们没有使用M2 SSD,也没有给出使用和不使用装甲情况下的各温感读数,但对比这两张热成像图可以看出,因为供电的热量没有及时排出,只是挪了个地方,PCH附近的温度不降反升,如果使用M2 SSD,装甲对它的作用应该很有限,甚至适得其反,可能还不如机箱底部装风扇进风管用。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部