本帖最后由 zhu890103 于 2015-9-25 01:16 编辑
时过境迁，TwinFrozr散热已经发展到第五个版本，囊中钱包羞涩，本屌丝还在使用着当年PCEVA论坛团购的MSI R9 280 GAMING 3G，核心频率933MHz，显存频率5000MHz，3072MB的显存容量，6+8PIN供电接口，规格参数在同等级显卡看来并不出色，但是当年论坛团购的性价比是无敌般的存在，不是1199，不是1099，是999。当然这并不是R9 280唯一的亮点，384bit的显存位宽至今仍是数的着的参数，而R9 280 Gaming最大的亮点个人认为还是静音与能效并存的TwinFrozr IV显卡散热系统。接下来就TwinFrozr IV散热系统发表下个人拙见。
或许很多人已经对这款过气的显卡抛之脑后，没关系，我们再来简单的回顾下这款出色的Gaming显卡。MSI R9 280 GAMING 3G依旧继承的是当年MSI主推的Gaming系列血统，黑红为主色调，配合简单大气的造型，成就了R9 280 Gaming 3G。显卡核心基础频率为933MHz，官方介绍改显卡具有三种可变换的频率模式，即OC、Gaming和Silent，三种模式下的频率分别为1000MHz、972MHz、933MHz，完成模式切换的工具是MSI Gaming APP，该显卡还具有384bit超高位宽以及3GB大显存。采用Twin Frozr IV散热器，5热管搭配双10cm刀锋散热。视频输出接口丰富，1个DVI、1个HDMI、2个DP接口，支持多屏输出。供电方式为6pin+8pin。
本次的主题是TwinFrozr散热，看过很多关于TwinFrozr散热的测评，很少有人对它做过细致的拆解，本屌不才，换个角度，拆解一下使用TwinFrozr IV代的R9 280显卡，打入“怪兽”内部，发现其强劲散热背后的秘密。
拆解开始，首先使用2#十字花螺丝刀对PCB板与散热进行分解。需要卸下PCB板背部的4颗螺丝，其中一枚螺丝上贴有保修标贴，在拆解后这便意味着你将失去3年的保修。
R9 280 显卡的螺丝孔距如图所示。
拆解下的螺丝均为特制弹簧螺丝，这种螺丝可以使PCB板与TwinFrozr之间的固定松弛有度，并且可以紧密结合。（当然跑焦对我来说是日常功课 ）
每一组热管都是配有条形码的，那个硕大的8mm热管尤为突出，TwinFrozr IV优异散热性能的中坚力量。
风扇的走线都是经过仔细规划的，在固定卡具上设有专门的固定卡勾。
按顺序拆解散热与PCB之间固定的扣具底座。四颗螺丝固定，扣具上还有相应的编号。
解体完毕，TwinFrozr IV散热美观大气。
继续对散热器进行拆解，观察到正面有4颗螺丝将散热风扇框架与鳞片固定，每个刀锋风扇正上防与正下方各1枚。
拆解完正面螺丝发现两者并不能分离，因为还有扣具卡子的阻拦，三下五除二，拆拆拆，这里的固定螺丝也有四颗，分别位于散热器的顶部与底部。这部分的拆解算是最费劲的了，可能是我不得其法，其中2颗螺丝被热管挡住，需要使用一点蛮力才可以将螺丝拧下。
拆解掉的框架扣具
整个鳞片散热模块长度为23.5CM，左侧两个6mm热管间距2cm，右侧两根热管间距为4.2cm，最粗的那根8mm热管居于最边缘。
纯铜底座与镀镍处理的散热器采用焊接的方式结合，外漏部分的热管为圆柱体，压在底座下部的热管挤压处理，减小了显卡的体积。铜底座也是有编码的。
整个底座均可以看出机器切割打磨的痕迹，与GPU接触的部分为铜拉丝工艺。
散热鳞片宽度为7.8cm，高密度鳞片均匀分布，间距仅有0.1mm，散热性能得到保障，扣fin工艺使得散热鳞片牢固程度大大增加。
再来看看散热器框架以及散热风扇部分，风扇单叶片长度为3cm，两对应散热叶片最长距离即风扇直径为10cm。它们均采用高密度聚乙烯制作，材质轻盈，柔韧性好。扇叶延续了三代TwinFrozr的刀锋设计，空气阻力小，产生噪音小，获得风量大，散热性能更强。
长时间的运行使得刀锋散热风扇上已经积攒了厚厚的一层灰，一是懒得打扫，而是怕因为清理失去保修。
下边是将刀锋风扇与结构框架分离，分离后TwinFrozr框架呈现，与常见显卡一样，散热风扇使用三颗螺丝固定。
双10CM刀锋散热风扇通过增大风扇叶片的直径来实现风量的增大，达到最优的散热效果。
乍一看风扇背面上部的一行英文字母，以为是罗技生产的散热风扇，但貌似罗技不是做散热的。再一看人家是LOGIC，翻译为逻辑，此逻辑非彼罗技！其实这个散热风扇从LOGO可以看出为台湾动力，该厂商多为一些知名品牌提供工包散热，技术算是比较成熟。电源供电电压为12V 0.40A，生产日期为2014年的4月21日。
风扇为四针的，所以支持调速，两枚风扇的线材旋转缠绕，到胶壳端各使用一枚端子压线，所以显卡PCB上只提供一个4pin风扇接口。
R9 280的核心板依然配有装甲，保障了超长PCB板的耐弯曲程度，同时起到了辅助散热的作用，不同程度上也为颜值加分。
接口方面，其中HDMI接口为镀金接口。
加固模块固定方式均为螺丝固定，加固板上按预先设计的位置安置了内丝孔。
跑焦“王子”均配有防静电垫片，并且可以有效的遮挡PCB板的底色，让整个背面呈现黑色。
装甲的背面是贴有散热垫的，同时起到保护芯片的作用。深深的凹痕看出了MSI的细致做工——对应精确。装甲厚度也值得撑到，不过你看到的灰尘还是请忽略不计吧。
DirectFET封装的MOSFET，排列整齐，焊点饱满。
SKhynix制造编号H5GC2H24BFR T2C单颗容量2Gb芯片
脱了龟壳的R9 280，
R9 280的“前庭”
整个显卡所使用到的螺丝，细数一下多达35颗，就螺丝数量来看，起装配工艺的复杂程度也就可想而知了。
最后来个分解后的全家福
之后为了还R9 280一个全“尸”，自己组装起来竟然耗时高达1小时之久。这。。。。。。
装机配置
CPU：I 7 4790K
主板：微星 Z97 MPOWER MAX AC
内存:宇帷微星定制DDR3 2400
显卡：MSI R9 280 GAMING 3G
硬盘：希捷 2T +镁光M4 64G
散热：海盗船H100I
电源：海盗船RM750
基准测试环节
关于基准测试环节请参照这篇帖子。http://bbs.pceva.com.cn/thread-105373-1-1.html
懒得移步的朋友可以继续往下看，接下来贴上R9 280 GAMING 3G的跑分。
显卡体质
新3D MARK fire strike extreme模式得分
3D Mark 11各项得分
鲁大师得分
Unigine_Heaven-4.0
unigine_valley-1.0
显卡待机温度
显卡使用甜甜圈工具满载温度
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终于能无视标签了么，一直不敢清灰啊
灰不少，温度倒不错- -
