英国玩家实测SkyLake核心面积（历年CPU核心面积对比）

高手们对Intel Skylake处理器的开盖研究还在继续，英国玩家Splave又公布了它的最新成果，而经过测量，我们也终于知道了Skylake的核心面积，14nm工艺展现了它强大的威力。

这就是一颗i7-6700K开盖之后暴露的内核。经过测量，这个四核心加GT2核显的长度为13.52毫米，宽度为9.05毫米，因此面积为122.4平方毫米。

这是个什么概念呢？我们将它和这些年的一些桌面核心进行一下对比：

Skylake毫无意外地成为史上最小的桌面四核心，甚至比当年的65nm双核心都要小。

从趋势曲线上也可以清晰地看出，每一次升级工艺，核心面积都会骤然缩小，之后再随着规模的扩大而增大，如此往复循环——第一代45nm四核和第一代22nm四核就差不多大小。

至于官方的面积数字、晶体管数量，要等到月底的IDF峰会上才会公布。

PCWatch此前已经发现，Skylake的封装基板变得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五层PCB，Haswell则用了八层，厚度为1.1毫米。

Splave则发现，Skylake的散热顶盖变重了，26克，Haswell则只有22克。——更大的重量压在更薄的基板上，这是为何？不知道。

他还再次证实，开盖更换高级散热材质的效果是十分明显的，比如5.1GHz 1.48V下边跑wPrime 1024M，核心温度原本会轻松达到96℃，然后几秒钟内就挂掉了，而开盖更换后只有78℃，并能稳定完成测试。

顺便提一下当年有人在Ivy Bridge i7-3770K上的发现。Intel在基板和顶盖之间使用的固定胶水有点多，导致顶盖过高，出现了0.06毫米的间隔，因此内部存在一些气泡，导热效率大大降低，再加上本来就是普通硅脂，散热效果可想而知。

在更换高级散热材料，并用纸片垫高顶盖，使整体高度不变，可以发现此时核心温度反而还会高出2-3℃，但是将顶盖与基板压实之后，温度就骤然下来了，最多能降低22.8℃。

真的有些奇怪：Intel如此实力雄厚、技术精良的大厂，怎么会连续几代犯这种低级错误？完全不上心？还是故意的？

当然了，开盖有风险，而且极大。虽然好处也是很大的，但除非你喜欢超频、技术高超，而且不差钱，否则真的不要尝试。这是另外一个倒霉蛋。

最后还是提醒大家，虽然FIVR移除了但开盖风险依旧，请大家充分考虑后果量力而行。

@hyenax1950xtx 现身说法

你会不会为了超频而尝试进行开盖

英国佬发帖地址http://www.overclock.net/t/1568357/skylake-delidded

介于电信最近的某某某政策，能否打开看RP了

妥妥的能打开，妥妥的看不懂
楼主签名魔性，每次都盯着看十几秒

看看没有升级的动力了

在这紧要关头，扭头入了4790K。

虽然我是超频玩家，但是我不开盖，手比较抖

我的3770K是骚R开爆的，不是我自己开爆的

我认为，开盖之后还是不要清理原厂黑胶的好，机械的定位按道理来说应该会比人准，顶盖有凹陷，散热器底座有突出，清理了黑胶   难以100%让凹陷的顶盖部位对准核心，散热器有安装孔位的束缚，位置不变，如果突出的散热器底座不是正对准凹陷的上盖，那势必会增加厚度，也会影响热传导，也会增加硅脂的量，关于黑胶，如果觉得厚，稍微清理下顶盖上的黑胶就好，一般来说厚度就下来了，PCB的黑胶记得整理平整，不然核心受力不均匀，有碎核心的风险

hyenax1950xtx 发表于 2015-8-12 16:01
我的3770K是骚R开爆的，不是我自己开爆的

安慰一下

准备过几年再给自己的4790K开盖换硅脂。

一般不准备开盖，E3 一般也无所谓

Cogae 发表于 2015-8-12 18:17
一般不准备开盖，E3 一般也无所谓

不能超的东西一般没啥开盖必要，温度也不会太吓人

McLaren 发表于 2015-8-12 21:14
不能超的东西一般没啥开盖必要，温度也不会太吓人

开盖是一种信仰

zero8177 发表于 2015-8-13 08:12
开盖是一种信仰

为了信仰为了部落勇敢的去开盖吧

intel已经合不拢嘴了

恐怕intel的U以后是不是都要开盖玩了

现在真心iu不开盖不能玩啊，可恶的劣质硅脂！

qilifan 发表于 2015-8-13 18:01
恐怕intel的U以后是不是都要开盖玩了

这点你可以放心，2011还是良心，不需要开盖

McLaren 发表于 2015-8-14 10:08
这点你可以放心，2011还是良心，不需要开盖

可惜,买不起

qilifan 发表于 2015-8-14 11:21
可惜,买不起

其实单纯CPU 4820这种不算离谱，就看你愿不愿意花钱

13011911616 发表于 2015-8-12 16:03
我认为，开盖之后还是不要清理原厂黑胶的好，机械的定位按道理来说应该会比人准，顶盖有凹陷，散热器底座有 ...

开盖后把残胶统统清理干净，更换导热介质并重新涂胶。在密封胶固化前装入CPU槽并扣紧等待固化。完全不用担心手动对齐CPU铜盖的问题。