开盖换液态金属温度还是没变。。。求助R大和各位高手！

今天一收到液态金属就马上给4690K换上，第一次只涂了核心，发现温度比原来高了，打开一看发现盖子只粘了一点点的液态硅脂，然后第二次把盖子中间接触核心也涂了，开机测试发现比原来MX4硅脂低了1度左右而已。。。防护第一次是用回型贴+双面胶，第二次用绝缘漆，合盖固定是用双面胶，我散热器是酷冷 冰神 240M 也不差啊，不知问题出在哪？？？


中午又重新涂了次


放弃了，没有传说中那么神的液态金属。。。

确切原因不好说，有可能没压实。

涂了很多吗  ？打开后到处流？

多余的地方不要有液金 薄薄一层核心跟顶盖就好了

aq97398 发表于 2015-5-31 09:34
多余的地方不要有液金 薄薄一层核心跟顶盖就好了

我第一次就是只涂核心薄薄一层，结果和顶盖只接触了一点点

多少电压频率，低1度是多少度？
MX4本来也不差的，液金不能涂太少，最好是die和接触面各涂薄薄一层

多少电压频率，低1度是多少度？
MX4本来也不差的，液金不能涂太少，最好是die和接触面各涂薄薄一层

overthink 发表于 2015-5-31 08:23
确切原因不好说，有可能没压实。

都是用双面胶合盖，上主板时也有用手固定，盖子没移动，难道液态金属有假？

royalk 发表于 2015-5-31 11:01
多少电压频率，低1度是多少度？
MX4本来也不差的，液金不能涂太少，最好是die和接触面各涂薄薄一层 ...

4690K 4.5G 1.3，主板里是1.285，MX4最高80-81，液态第二次核心和盖子都涂薄一层，温度最高79，我心都凉了……

aplgl 发表于 2015-5-31 11:11
4690K 4.5G 1.3，主板里是1.285，MX4最高80-81，液态第二次核心和盖子都涂薄一层，温度最高79，我心都凉 ...

你的U漏电少，开盖自然没那么大增益，这温度很OK啊 开盖前是多少？

也可能MX4残留没弄干净 用酒精擦过顶盖能核心再上的液金吗

royalk 发表于 2015-5-31 11:37
你的U漏电少，开盖自然没那么大增益，这温度很OK啊 开盖前是多少？

开盖前也差不多80度左右，我就不明白开盖前，开盖后换硅脂和液金，温度都这么接近，只有从采融B81换冰神240M有降几度而已....

aq97398 发表于 2015-5-31 11:38
也可能MX4残留没弄干净 用酒精擦过顶盖能核心再上的液金吗

都有用酒精擦干净了，里外都擦

aplgl 发表于 2015-5-31 11:53
开盖前也差不多80度左右，我就不明白开盖前，开盖后换硅脂和液金，温度都这么接近，只有从采融B81换冰神2 ...

漏电少的U是这样的了，而且4690K的硅脂本身已经比4670K好了

royalk 发表于 2015-5-31 11:58
漏电少的U是这样的了，而且4690K的硅脂本身已经比4670K好了

哎，白折腾了。。。

芯片和顶盖之间 不要用双面胶固定试试

royalk 发表于 2015-5-31 11:58
漏电少的U是这样的了，而且4690K的硅脂本身已经比4670K好了

R大，你看下我下午重新涂的，我有上传图了，都是按你和各位高手方法，应该没有问题把！

只记得不同涂抹方式有6度之差，或许水冷效率高，变化小

aplgl 发表于 2015-5-31 15:02
R大，你看下我下午重新涂的，我有上传图了，都是按你和各位高手方法，应该没有问题把！
...

1.285 4.5 这温度很OK了

1你黑胶没处理干净 可能贴合不好 2核心可能涂太多