它是一件艺术品：微星R6870 TwinFrozr II OC Edition

既然被稱為藝術品，那每個細節都要力求完美。
再者，誰人說SMT電容一定是鉭電容？ ...
rocketeer 发表于 2011-1-23 18:57

那么，什么才是完美？SMT电容就完美了吗？
SMT当然不全是钽电容，那电感旁边那两排是什么？

既然被稱為藝術品，那每個細節都要力求完美。
再者，誰人說SMT電容一定是鉭電容？ ...
rocketeer 发表于 2011-1-23 18:57

还有，你不认为是艺术品无所谓，但你不要把你的观点强加于人。就冲你“胡扯”两个字去的。

你不提醒我還沒仔細看。原來還有漏空的地方。就算加多幾個陶瓷電容會虧本那？既然是完美就不該有這麼令人遺憾的空焊吧！
再者，這麼高頻的晶片，是起碼用８層以上的pcb吧！？smt電容的就是用在比較多層的pcb板上，免卻了生產pcb時穿孔對位的麻煩。
所以，這麼多空焊，不用smt電容更本不能令到此板稱為完美。
或者，叫做缺陷美吧！你去看看以前的ati顯卡，那種製程才叫完美！

你不提醒我還沒仔細看。原來還有漏空的地方。就算加多幾個陶瓷電容會虧本那？既然是完美就不該有這麼令人遺 ...
rocketeer 发表于 2011-1-24 18:28

这是公版PCB，你要喷就喷AMD去，跟MSI无关。再者，这不是一代旗舰卡，用料当然不会很奢华。
A卡公版没有空焊的还真不多，你自己去看看5870和6970都有，当然你要说省那几个电容的钱那也就几毛钱，人家批量生产下来就多了。合理的CD并不是像你所想的只要空焊就是缺憾。当然你要有能力自己焊一块觉得完美的PCB，那你可以自己供着看，我不拦你。
A卡从radeon 7500开始我都关注过，抛开散热不说，就PCB而言我觉得X1900XTX和2900XTX做得最好，不知道你说的以前是哪个？

既然如此，那MSI還拋不出完美的板！
再者，鍍Nickel的銅散熱器雖能防銹，但會增加熱阻！是好是壞買沒有個完美的解決！一般來講會在die上加個金屬lid，之後再加散熱器！不過這樣做也有很大的爭議！更本在low-k flip-chip上都沒有個完美的解決，何來完美？為何不用鍍金的？貴？要完美就不差錢！
不是說SMT的電容好，而是代表著高度的自動化！這也是高精端產品所需要的。
為啥SMT電容會越用越少？是祖國偉大的MM電焊技術的進步。人肉電焊比要維持一台SMT(要用道pick & place機器，還要用道solder paste，都是錢來的。)機器要便宜很多。

既然如此，那MSI還拋不出完美的板！
再者，鍍Nickel的銅散熱器雖能防銹，但會增加熱阻！是好是壞買沒有個完 ...
rocketeer 发表于 2011-1-24 21:55

你这观点太牵强了，照你这么说是不是所有产品线“最好”的那个卡，都应该往旗舰级不计成本的做工去做？那肯定不可能。
我都说了首先这是一张6870，不是旗舰卡。其次，这是公版PCB，为什么不做非公版，原因我在顶楼已经说得很清楚。第三，公版的PCB虽然“未必”是最好，但比它好的也没几个，除了一线的几个发烧级产品以外真正超公版的很少，很多都是打着超公版的幌子在缩水，既然做不出来，那为啥不说公版的就是最好？即使它不完美。所以比较一个产品你得横向比较，你不能拿6870去跟580和6970比。
另外，镀镍对热阻的影响，你有数据证明不？

你可以查一下镍和銅的熱阻！一般來講是直接用銅，但氧化是个問題，所以要鍍镍。其實還好，但始終沒有用裸銅來得好。

你可以查一下镍和銅的熱阻！一般來講是直接用銅，但氧化是个問題，所以要鍍镍。其實還好，但始終沒有用裸銅 ...
rocketeer 发表于 2011-1-25 09:02

裸铜氧化后热阻更大，另外上了硅脂的影响比镀镍的热阻大的多。而且再怎么影响，差个0.01C/W都不得了了，金属的热阻明显要小于这个很多

果然是DRMos。msi显卡这次有看头了。
不知道全覆盖铝板的效果和直接风冷的效果那个更好。。
一直想试试。。没那机会。。

既然如此，那MSI還拋不出完美的板！
再者，鍍Nickel的銅散熱器雖能防銹，但會增加熱阻！是好是壞買沒有個完 ...
rocketeer 发表于 2011-1-24 21:55

直插式的固态电容，是要剪脚后由工人手工插在PCB上，再通过波峰焊进行焊接，并不是手焊。用SMD的电感、电容代替直插式电感、电容，生产效率是有提高，但是电感固定起来不如直插的牢靠，电容的ESR也比直插式的固态要高。
应该说，AMD的Barts XT公版设计本来就不符合你所谓的“完美”定义，片面追求电子产品的“完美”性也并不会对它的性能和可靠性产生什么正面帮助。

直插式的固态电容，是要剪脚后由工人手工插在PCB上，再通过波峰焊进行焊接，并不是手焊。用SMD的电感、电 ...
travis 发表于 2011-1-31 17:26

如果是手插入然後在進行reflow，那如何能有效得控制solder paste的份量？如果用人手dip solder paste這根本是件很難的事，還不如用人手去焊？
再者，電子零件的封裝講究對位的精確，如果用人手插入電容的話，另外外觀不美，更本不能稱上藝術品。

裸铜氧化后热阻更大，另外上了硅脂的影响比镀镍的热阻大的多。而且再怎么影响，差个0.01C/W都不得了了， ...
royalk 发表于 2011-1-25 12:27

就算是镀镍都要上硅脂！是為了減少晶片與散熱器表面的空氣，令散熱通道比晶片-空氣-散熱器更有效。如果我來做此散熱器，我會選擇度金。

就算是镀镍都要上硅脂！是為了減少晶片與散熱器表面的空氣，令散熱通道比晶片-空氣-散熱器更有效。如果我 ...
rocketeer 发表于 2011-2-1 09:20

对。都要上硅脂，上了硅脂之后对镀镍热阻的影响完全可以忽略 因为硅脂的热阻比镀镍层大很多倍。
镀金？你给你自己造一个吧，等你考虑到量产的时候你就不敢镀金了。

像音乐丝带那样用挤压银技术好不？不镀上去，挤压上表层好了。音乐丝带旗舰线材几米几十万。量产吧。

对。都要上硅脂，上了硅脂之后对镀镍热阻的影响完全可以忽略 因为硅脂的热阻比镀镍层大很多倍。
镀金？你 ...
royalk 发表于 2011-2-1 12:03

其實在高階的IC封裝散熱上，鍍金不是很稀奇。既然是藝術品，我就不在乎價格！
還有，硅膠又可以分導電和不導電。如果用在這快卡上，完全可以用導電的那種。所以說其導熱系數並不差。此外，我們所叫的硅膠，又叫做TIM，既thermal  interface material。這在flip-chip上很常用到。就這塊die被mold compound包住，完全可以用到導電的高導熱系數的TIM。
如果要說藝術品，那麼現在的Galaxy 560-Ti白板可以算上。全用了SMT電容，太完美了！

其實在高階的IC封裝散熱上，鍍金不是很稀奇。既然是藝術品，我就不在乎價格！
還有，硅膠又可以分導電和不 ...
rocketeer 发表于 2011-2-1 22:46

别钻牛角尖了，产品是要卖的，不是供着的。这东西已经比公版贵出很多，要是真像你说的镀金，一张6870卖3000块，就算它做到了你所谓的完美，你会买？
这种裸die，导电的硅脂，旁边都是电容，你敢用吗？另外，不管是否导电，他的热阻肯定都比金属本身大的多。
影驰那个560，用的是460HOF白色的PCB，那个东西PCB洗不干净上边留下的污渍就够烦的。再加上长度也不够，我觉得离完美还差很远。它用的是数字供电Volterra方案，这个方案已经见过很多次了，你什么时候见过数字供电用普通的固态电容的？对于这样一个卡来说，它除了白色PCB之外，其他的都太普通了。

這不是裸die！請參考封裝。裸die是指單一的silicon die，沒有mold compound。再者，可以用damp或stiffener之類的東西來防指外溢！如果用damp的話還可以防止基板的warpage！這種low-k die不用金屬的lid來保護就直接用散熱器壓上我還真的很佩服ATI的設計。反而nVidia就比較務實。如果ATI的高階顯卡晶片都是這樣，那AMD的CPU不直接將散熱器壓上還要加lid？
不完美又怎稱藝術品呢？我很奇怪你稱其為藝術品。
在原件貼裝上很注重對齊！這會影響到QA的目測是否合格！以前的高階限卡：Geforce 6800，7900，8800GT，9800，直至GTX285的公板都是用SMD鋁殼固態電容。真的貼得太完美啦！你玩過smt機器或flip-chip bonder就會知道要貼得完美是多麼考工程師的調機水準。現在可好，能人手的就人手了。在電子產品，我絕對是支持機械自動化。除非是一些flexible PCB的焊接，那真的很考美眉的功力！現在的PCB製造真的越來越偷工件減料。能少一個電容就少一個。雖然我在設計上認為要推料，但老闆就.............
反正我在工序上堅持自動化到底！
還有，那張白色的560用的電容哪兒比你這張ATI差？

這不是裸die！請參考封裝。裸die是指單一的silicon die，沒有mold compound。再者，可以用damp或stiffener ...
rocketeer 发表于 2011-2-2 01:24

当然严格来说不是印刷电路外露的裸die，但是周围的电容总是裸露在外的吧？你用那种手段防止外溢，搞那么复杂，还不如老老实实用一般硅脂，温度高得了两度吗？照你这么说什么镀金什么导电硅脂全是废话。
艺术品一定要完美，那只是你的观点，我说过很多次你不要把你的观点强加于人，我只是横向比较6870。
偷工减料老板高兴着呢，量产后省钱省了不少，当然只要不影响可靠性，稳定性和超频能力的前提下，所有的cost down都可以视为合理。
我也不对比不同的产品线，如果你要说这张6870不是最好，那么请你拿一张比它好的6870来，注意只限定6870。
如果你非要拿数字供电的560或者其它高端显卡来和它比，那么，先比过它的价钱再说话。你要说影驰那张560是数字供电比6870好，那我还说6870比它长呢，没意思，懂？

Flip-chip封装就是这样复杂。

Flip-chip封装就是这样复杂。
rocketeer 发表于 2011-2-2 01:41

好，照你这么说，为什么不是没人在散热器底座上镀金，为什么没人用导电硅脂?因为那些是完全毫无必要的增加成本的做法而已。并不是力求完美就需要做那些你能想到的一切多余的增加成本的事情。更不是做了这些多余的事情就才是真正的“艺术品”。