半导体制冷与风冷的结合 酷冷至尊V10-[转帖党]

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酷冷至尊的旗舰散热器V10一经曝光便得到了广大网友的密切关注，虽然现在距离V10上市已经有很长一段时间了，但直到今日GX才有机会近距离接触这款不同寻常的散热器。V10的特色技术想必大家已经很了解了，HYBRID TEC技术（混合散热技术）——半导体制冷与传统热管散热器的有机结合的一个项技术。
说到半导体制冷散热器，V10只能算是个后来者，早在2006年Titan公司就推出了一款半导体热管散热器，估计那些喜欢玩散热的前辈都还记得那款需要额外插一个类似PCI显卡控制器的散热器。不过由于种种原因半导体散热器一直未能流行起来。
时过境迁，酷冷至尊为了展现其设计制造能力，也设计了一款结合了半导体制冷技术的散热器。究竟这款散热器与先前Titan Amanda 有什么区别呢，他能否引领一个新的半导体技术热潮呢？后面将为大家解析。

酷冷至尊V10硕大的外包装让人误认为是一个电源

酷冷至尊V10的特色介绍

酷冷至尊V10是一款全平台散热器，它可以支持LGA 775/LGA1156/LGA1366和AMD全平台。由于采用了HYBRID TEC技术（传统风冷+半导体制冷的混合散热技术），据称可以压制TDP高达200W的CPU。

打开包装取出今天的主角——酷冷至尊V10V10的规格列表

列表中介绍了V10的兼容情况，可以看出这款散热器兼容所有主流平台。V10的体积硕大，重量标称1200g；在用料方面散热器底座由纯铜打造，鳍片为铝制，共有10根6mm 热管。

酷冷至尊为此款散热器配备了两颗红光12025 PWM风扇。另外还对半导体制冷块的参数做了大体的介绍，可以看出半导体最大可消耗70W左右的电力。

半导体制冷技术简介

就现在来说，半导体制冷技术已经不是什么新技术了，但估计还是有不少人对他很陌生。因此下面先对半导体制冷原理为大家做个简单介绍。

半导体制冷又称热电制冷，它是基于珀尔帖效应原理的制冷技术。实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电制冷效率比较高的半导体热电偶构成的。

半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。N 型材料有多余的电子，有负温差电势。P 型材料电子不足，有正温差电势；当电子从P 型穿过结点至N 型时，结点的温度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高。

直接接触的热电偶电路在实际应用中不可用，所以用下图的连接方法来代替，实验证明，在温差电路中引入第三种材料（铜连接片和导线）不会改变电路的特性。

这样，半导体组件可以用各种不同的连接方法来满足使用者的要求。把一个P 型半导体组件和一个N 型半导体组件联结成一对热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。

在上面的接头处，电流方向是从N至P，温度下降并且吸热，这就是冷端；而在下面的一个接头处，电流方向是从P至N，温度上升并且放热，因此是热端。

按图中把若干对半导体热电偶对在电路上串联起来，而在传热方面则是并联的，这就构成了一个常见的制冷热电堆。按图示接上直流电源后，这个热电堆的上面是冷端，下面是热端。借助铝散热器等各种散热手段，使热电堆的热端不断散热并且保持一定的温度，把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温，这就是热电制冷器的工作原理。

半导体工作原理示意图
酷冷至尊V10的主体结构及尺寸

酷冷至尊V10的主体结构一览

酷冷至尊V10体积硕大，极富视觉冲击力。在设计理念上，V10采用了与V8相同的设计理念，并采用了汽车发动机式的命名方式。散热器外壳为ABS工程塑料，上面镶嵌的金属冲孔网板、原配的红光风扇使其充满了现代感。

酷冷至尊V10多角度一览

酷冷至尊V10的尺寸规格

V10散热器的体型只能用巨大来形容，236.5mm的长度不是一般散热器可以比拟的。一般来说散热器尺寸越大在其安装时遇到的不兼容可能性则越大，为此后文将对这款散热器对主板以及机箱的兼容性做个简测。

酷冷至尊V10的结构分析

酷冷至尊V10的底部结构

从上图可以看出，实际上这款散热器的吸热端只有6根热管。这些热管的分配方式下面将为大家做个简要介绍，在V10传统散热一侧，热管最外侧的两根和最中间两根被分配到了水平那组散热鳍片上，另外两根被分配到了紧挨着水平鳍片的单塔上；在半导体制冷一侧，热管中间的四根热管参与了半导体制冷的热交换。另外可以看到V10的两颗风扇通过1分2转接线被整合到了一起，而半导体供电线缆则包裹了蛇皮网。

酷冷至尊V10的核心结构

V10半导体制冷片的散热端采用了一个4热管的单塔结构散热器来压制这片制冷量约56W左右的半导体制冷片（一般情况下半导体制冷效率可达80%左右）。从传统散热端吹出来的“热空气”可以为其散热；另外由于半导体“散热”的冷端实际为此款散热器最热的地方，而V10半导体的启动模块又设计成了满载大发热量时才满负荷工作的设置，因此防止了结露现象的发生。

从图中我们可以看到吸热底座上集成了一个塑料小盒，那里就是半导体控制器安放的地方，这个控制器起到了Titan Amanda 散热器那个PCI控制器的作用。在这个控制器上整合了一个探头，通过这个探头实时监控散热器吸热底座的温度，并根据这个温度判断平台是否达到了一定的负载，用此来控制半导体制冷是否需要高负载工作。也就是只有在CPU达到极端的高热时半导体制冷才会“马力全开”，不仅避免了不必要的电力耗费，又可防止因CPU发热量不够导致结露现象的发生。

V10底座的精细程度

酷冷至尊V10采用了铜质吸热底座，与CPU的接触面采用了盘铣工艺。因此底座呈现出有规则的同心圆纹理。

V10底座的精细程度

得益于精密铣削工艺以及后期的电镀处理，酷冷至尊V10的底座呈现出比较强的反光效果。另外V10的主体也都经过了电镀处理，这样可以在一定程度上减少散热器的氧化。

酷冷至尊V10的安装

酷冷至尊V10的扣具可支持市场上所有主流平台，AMD扣具可支持两种方向的安装

Intel 扣具可支持LGA 775/LGA 1156/LGA 1366平台，切换非常简单

V10的体积只有装好才能真正体现

酷冷至尊V10的安装及兼容情况（点击可放大）

多功能背板的安装及兼容情况酷冷至尊V10兼容性简测

V10与内存的兼容性情况（点击放大）

传统尺寸内存可以在散热器安装好后轻松拆装，而图中的梳子内存则不行（图中的梳子内存高约52mm)。

酷冷至尊V10在CM-690机箱中的大概位置及兼容情况

酷冷至尊CM-690是一款比较典型的中塔机箱，从上图中我们可以看出机箱中V10已经占据了很大一部分空间。V10的长宽高中只有长度尺寸比较大，因此比较考验机箱横向的空间，不过市场上绝大多数中塔机箱还是完全可以养的下这只巨兽的。

散热性能测试

散热性能测试采用了Intel Core i7 920 1.312V 超频3.6G，打开超线程——4核心、8线程。这个设置正是之前所发表《谁是火云邪神 8款烤机软件评测》中的设置。测试软件选择了Prime95，测试项目为测试项目选择了In-place large FFTs这个选项。拷机30分钟，停止烤机后，待机15分钟左右的稳定温度为待机温度。测试中实时监测进风口的环境温度，实际温度在25摄氏度左右。

由于酷冷至尊V10采用了PWM风扇，如果打开SMART FAN的话不同设置对散热表现影响会很大，所以这里只选择了最高转速下的散热性能。硅脂选择了之前拷机软件测试中使用的GX-03硅脂。

测试平台

测试平台照

满载测试结果（点击可放大）测试结果总汇

测试结果总汇

从测试结果可以看出，在两颗2100RPM风扇的镇压下使用了半导体制冷功能的散热能力比拔掉半导体制冷供电后测试的结果满载低了4度左右，待机低了2度左右。其实这样对比有点傻，因为拔掉半导体制冷功能就相当于半导体制冷端的那个4热管单塔散热器被封印了。另外这里的测试只是较大发热量的模拟测试，在实际使用中往往用户的CPU不会达到如此大的高温高压，因此在实际使用中如果开启BIOS中的智能风扇功能还是能够同时兼顾清凉与宁静的。

由于这个测试的测试条件与拷机软件的测试基本相同，所以测试结果有很大的可比性。虽然测试时间一个是半个小时另一个是1小时，但是经常跑散热测试的朋友都知道基本半个小时就稳定的温度与满载一个小时时的结果相差不大。

从测试结果来看，V10在两颗2100RPM风扇的镇压下仅比U120P搭配忍者镰刀F风扇低了2.5度左右。另外得益于下吹气流的帮助下，V10测试的主板温度比拷机软件测试时的传统塔式散热器低了两度，北桥温度低了11度。这充分的展现出了下吹风式散热器在北桥和CPU供电散热上的优势。不过V10对CPU的镇压能力在高端散热器中只能算中等偏上的水平。因此可以看出额外消耗了70W电力的V10并没有达到顶峰的散热性能，因此估计半导体制冷在一定时期内还不会成为热潮。

满载时的半导体耗电

满载时半导体制冷的12V耗电已经达到了73.7W，而待机时也达到了36W。5V的耗电则比较小，可以忽略不计了。由此可见想要享受半导体散热器还是需要额外付出一部分电费的。

另外GX觉得如果把半导体制冷片两侧的白色硅脂更换成高性能硅脂，将对散热器整体效能的提升会有一定帮助。

总结：

如果用传统的散热器评判理念评判一下V10的话，你会发现它存在的一些缺点：例如拆装必须拆卸主板、体积重量较大对于机箱和主板有着较高要求、半导体制冷需要额外消耗电力等等，这些问题都是主流网友比较在意的。

从另一个角度来说，V10展现了酷冷至尊独特的工艺设计思想以及推陈出新敢于尝试的精神。这款散热器极具特色的工业设计风格和震撼性的外观对部分高端人群有着一定的吸引力，而半导体散热技术的应用在高端散热器中也相当罕见。对于那些喜欢尝鲜的网友，以及喜欢体现个性、喜欢收藏散热器的高端发烧友，V10的出现给了他们多掏一次腰包的理由。

这个据说也是+35左右的能力。。一般般 还费电

半导体...我的那块500W的还在国内家里堆灰...顺搭一个600W开关电源...

这个玩意太大了.我真为主板担心.

V10的功耗多少？

半导体+热管散热的，多少年前曾买了一个，性能还好，太费电鸟

没有想像中的好啊！

效率低费电，还不如把制冷片直接压在CPU上。

半导体制冷效率不高，因为这东西有冷端和热端，冷端是制冷了，但还是要给热端散热。。
感觉像CPU这个，在功耗逐渐降低的趋势下，高端风冷更好一些。不过还是鼓励创新！

主要还是要控制结露的问题温差太大容易结露