本帖最后由 橙黄鼠标 于 2014-7-28 11:38 编辑
前言
今天我们要评测的是来自扎曼（思民）的RESERATOR 3 MAX散热器，这是一款水冷散热器
不知道大家还记不记得，在7月底的时候，我曾经发过一个水冷工程样品的图赏以及拆解介绍，那个水冷排采用非传统型结构的散热器就是我们今天要评测的水冷散热R3 MAX。
外包装以黑色为主调，蓝色LOGO做装饰点缀，与散热器的外观风格一致。
概览
基本规格
支持平台：Intel Socket LGA 2011/1366/115X/775,AMD Socket FM1（2）/AM3（+）/AM2（+）
冷排尺寸：120（L）*145（W）*79（H）mm
底座尺寸：70（L）*85（W）*37（H）mm
重量：897g
底座材质：铜
底座工艺：铣底
R3 MAX与传统水冷散热的不同之处在于采用了圆形的散热冷排，相对于普通的水冷散热来说，体积更小，但是也更厚。在冷排中穿插有可供水冷液循环的管道，并通过鳍片进行散热。
水冷排风扇：ZE1225BSM，支持PWM调速，带蓝色灯光，最大功率=12*0.2=2.4W，最大转速2200RPM。
附件包括通用背板、AMD扣具，Intel扣具，垫片，双面胶带，1g ZM-STG2M硅脂，各种螺丝钉和胶套。
细节介绍
R3 MAX除了外包装外，还有一个硬塑料壳，可起到保护散热器的作用。
冷排背面有四个螺丝空位，对应12cm风扇孔距，可安装在12cm风扇的安装位上。
冷排外框为塑料材质，并且为开放式设计，可能风扇吹出来的风会从侧面漏出来。
水泵为3针设计，插在风扇接口上可直接最大功率运行，不过有些主板可对三针风扇接口进行调速，所以建议在使用前把接水泵的接口的调速功能关掉。底座上的白色部分可发出蓝色灯光，与散热风扇的灯光相对应。
水泵与底座连接部分使用8颗螺丝钉固定，旁边的银色孔是用来连接扣具的，同样也是8颗螺丝钉。底座上带有一层防护膜，防止底座在运输过程中刮花，在安装前撕掉即可。
水管与底座的连接处还算紧密，并且有一个螺丝钉镇压住，防止水管松动。
底座为铜材质，采用铣底工艺，做工不错。
底座有一些轻微凸底，对于Haswell的兼容性更好一些。
与之前的测试样品一样，冷排分为内外两层，一层有两根热管，通过左图中右边的一根热管连通内层与外层的热管，水冷液会在热管中走四圈后才回到水管中。内外两层的散热鳍片互不相连，相当于互相独立工作的双塔散热一般。
我们来看看这个热管示意图，从底座上来的水首先会输送到内圈中进行第一个循环，然后通过弯曲的热管再在同一个鳍片中进行第二个循环，之后通过右边与外圈相连的热管输送到外圈进行第三个循环，最后通过同样弯曲的热管在同一个鳍片中进行最后一个循环，最后回到水管中，输送回底座。这样的设计相对于普通的冷排散热，拥有了更长的散热面积以及水道，但是相应的，鳍片的厚度也增加了，相对于普通的水冷排，它可能不是很好吹透，不过带来的优势是体积更小，可以轻易放入一些小机箱中。另外，这么长的水道对水泵的推动力也有一定压力，并且还有无数的转折，相对于普通的冷排散热，这样的设计对水泵的性能要求会更高一些。
在热管旁边可以明显看到回流焊孔，说明鳍片与热管的连接方式使用的是回流焊工艺。热管与鳍片均有镀镍。
R3 MAX按照官方说法是世界上第一个使用纳米流体的水冷散热，纳米流体中除了普通的水冷液外还加入了纳米粒子与水冷液混合，据说能够提高导热效能。
安装方法
R3 MAX的安装分为两个部分，一个是背板的安装，一个是扣具的安装，安好后就可以直接装上拧螺丝钉了。
首先是背板的安装，这个背板与之前的扎曼散热一样，都是使用螺母与塑料套来进行固定，中间的孔位是LGA 115X的，所以我们把螺母安装在中间，扣上塑料套即可。详细可参照这里。
安装散热器扣具，Intel的扣具是左边那个，右边是给AMD用的。安装散热扣具要注意对齐方向，使用3mm的银色螺丝钉拧上，一共8颗。
把背板安装在主板背后。
安装水冷散热器，并拧上螺丝钉。注意螺丝钉是使用左边这种细一点，螺纹长一点的螺丝钉，右边的是给LGA2011使用的。
测试平台及测试方法介绍
测试平台：
CPU：Intel Core i7-3770K 1.225V OC 4.5G
主板：Gigabyte Z77X-UP7
内存：Avexir DDR3-2666 11-11-13 1.73V
显卡：MSI N660 TF 2GD5/OC
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
硬盘：Plextor PX-128M5S
散热器：扎曼RESERATOR 3 MAX，LQ310，猫头鹰D14
室温：27度
测试方案:
1. 在室温27度的裸机环境下测试R3 MAX、扎曼LQ310、猫头鹰D14三款散热的性能差距。 （猫头鹰D14 PWM设定开启全速，其他均为AUTO）
2. 在相同环境下测试LQ310和R3 MAX全速的成绩，对比其性能差距。
测试方法：
使用AID64只勾选FPU压力测试以获得最大且稳定的CPU发热。我们总共运行10分钟的测试，预热5分钟，5分钟过后点击Clear清楚记录并开始统计平均温度，到第10分钟时截图。
测试结果分析及总结
我们在图中可以看到猫头鹰D14与扎曼LQ310的成绩是差不多的，温度差距基本在一度以内，而扎曼R3 MAX则比另外两个散热要好上1-2度。从这个测试中，我们可以看出R3 MAX的性能基本达到了顶级风冷的级别，在猫头鹰D14使用原装风扇最大转速时，R3 MAX甚至可以领先几度，超越D14的性能。
接下来我们测试LQ310与R3 MAX的全速性能，全速后，两个水冷风扇的噪音都比较吵，这是需要注意的地方。我们从图中可以看到在风扇全速的情况下，R3 MAX的成绩依然要比LQ310要好1度左右，与我们之前测试的AUTO转速成绩相同。接下来我们再看到全速与AUTO转速下的性能对比，两组测试成绩都得出同一个结果，全速与AUTO转速下基本没什么差别。我们分析LQ310的冷排比较薄，比较容易吹透，因此在AUTO转速下与全速基本没差别，这个是正常的。而R3 MAX，小编观察到R3 MAX在AUTO转速下和全速转速下，冷排鳍片都比较凉，没有积热现象，鳍片背面的出风方向风量非常微弱，相反的是在冷排的周边反而能感觉到有比较大的风量流出。因此，小编猜测有两种可能导致现在的结果，一种是由于R3 MAX使用了多根热管连接相同鳍片回流冷却液的设计，所以热量分布比较平均，因此无需大风量的散热也能吹透。第二种是R3 MAX虽然热管较多，但是利用率不高，热管并不能传导出出太多的热量，鳍片自然不热，因此也无需大风量的风扇来进行散热。
特别篇：R3 MAX+ITX机箱性能如何？会遇到怎样的问题？
随着ITX市场的逐渐壮大，ITX规格的硬件也逐渐被大家所接受，大家对ITX平台的要求也在渐渐提高，比如超频玩家希望在ITX平台上可以超频，希望有一个性能强大的散热器可以使用在ITX平台上。而游戏玩家也希望在ITX平台上可以使用独立显卡。但ITX平台由于机箱内部空间狭小，一直在制约着这些需求。R3 MAX由于其体积较小，并且水冷散热对于环境的依赖程度要比风冷小的多，可以在一定程度上满足ITX玩家的需求，我们就把R3 MAX 放入我们联力Q33中去测试一下其性能以及会不会遇到什么问题呢？
测试平台：
CPU：Intel Core i5-4670K 1.18V OC 4.5G
主板：MSI Z87I
内存：G.Skill DDR3 OC 2666MHz 11-13-12 2T 1.73V
显卡：核显
电源：安钛克VP350P
硬盘：Plextor PX-128M5S
散热器：扎曼RESERATOR 3 MAX，猫头鹰D14，采融M LGB
室温：27度
安装猫头鹰D14散热，Q33基本内部空间都被占满了，显卡插槽也被挡住，无法使用独立显卡。
安装采融变形金刚则还好，还能有剩余空间，不过显卡插槽依然被档，无法安装独立显卡。
安装R3 MAX水冷散热则好很多，通风性比较好，并且可以安装独立显卡。
测试均使用AUTO PWM设定。
从图中可以看到猫头鹰D14与采融变形金刚在Q33中的性能是差不多的，差距基本在1度内，这个成绩是正常的，因为猫头鹰D14的体积较大并且风扇性能较差，在Q33这种比较小的机箱中很容易导致积热现象，影响性能。而采融变形金刚则相对好一些，起码还能留一定的通风空间，并且风扇性能也比较好一些。再来看扎曼R3 MAX的成绩，扎曼R3 MAX这时候的成绩反而还不如D14以及变形金刚，成绩比他们高了1-2度，我们推测原因主要有两个，一个是因为水管向上延伸，并且弯曲幅度较大，受到重力影响导致性能倒退。第二个是由于R3 MAX的开放式冷排设计，风扇吹出来的热风都从圆形冷排的周围发散出去，没能排出机箱外，导致了一定的积热现象。
我们来测试一下是不是这样。
把冷排置于机箱外，高度与刚才一样。
当我们把冷排整个放到外边后，测试成绩有了不小的改善，相对于之前冷排置于机箱内的成绩要好2-4度左右。说明冷排开放式散热的设计对于ITX机箱来说的确会导致一定程度的积热，从而影响性能。
至于水管的弯曲幅度是否会影响性能，由于ITX机箱内部空间太小，我们无法在机箱内部把水冷的水管弄直进行测试。但是我们可以在裸机的情况下，做一组水管水平放置的测试作为基准性能，然后把水管的朝向弄弯曲以及倾斜作为性能对比，从而确定水管的朝向和弯曲幅度是否会对性能产生影响。
从上图中我们看到水管在弯曲幅度变大后，相对于平行放置，要高了1-2度，说明水管的弯曲幅度的确会对散热的性能造成影响。水管的弯曲幅度对性能的影响是和水泵的性能有一定关系的，如果水泵的性能较弱，产生的推力不够大，那么水管的弯曲幅度对性能的影响就越大，反之则越小。
就这个问题，我们使用同样的测试方法来对扎曼LQ310进行测试，对比其水管弯曲幅度对性能的影响大小。
从上图中我们看到LQ310在水管弯曲幅度变大后，性能同样出现了下降，大概比水平放置要高了1-2度，与R3 MAX得出的测试结果差不多。
从我们上边的测试中，我们可以总结出在ITX机箱中，水冷散热器由于其水管受到空间的制约，弯曲幅度变大后受到重力的影响，很容易导致其性能倒退，这时候还不如风冷散热受到环境制约后的性能。而R3 MAX由于其开放式冷排设计的原因，在ITX机箱中除了受到水管的弯曲幅度影响，还会与风冷散热一样受到环境通风性影响，导致了积热现象的发生。
ITX机箱与水冷搭配加上独立显卡可以在小体积机箱中满足高性能散热、可超频平台以及独立显卡几个需求，相信这也是很多超频玩家和游戏玩家对ITX平台的要求，但是我们在挑选水冷散热时，一定要注意水冷散热的水泵性能，水泵性能越高产生的推力越大，越能避免水管弯曲对性能造成的影响。不过水管之所以会弯曲是因为在ITX机箱中水管太长了，在ITX机箱中不需要这么长的连接高度，所以水管需要弯曲放置于ITX机箱中，那么能不能针对ITX机箱来制作一款短管的水冷散热或者其他类型为ITX机箱需求优化的水冷散热呢？我想这个问题应该留给水冷厂商们去考虑更好一些。
总结
R3 MAX是一款创新式散热，其冷排融合了风冷散热的元素，使用了圆形散热冷排，并且配备环形热管供水冷液回流散热，在性能上能比使用原装风扇的D14要低1-2度，同样也比单排水冷的LQ310要低1-2度，这个性能毫无疑问的已经达到了顶级风冷的级别。
在安装兼容性上，R3 MAX的安装方式还是比较简单的，安装好背板以及扣具后，直接拧上螺丝钉即可，没有什么复杂的地方。兼容性上，由于R3 MAX圆形冷排的设计，体积较小，基本不会挡住其他硬件，兼容性不错。不过也同样由于R3 MAX圆形冷排的设计，在ITX机箱中，R3 MAX出现了风冷散热才会有的受到通风性影响的积热现象，导致了性能倒退。
总的来说R3 MAX是一款创意性的水冷散热，从做工和设计上都可以看出厂商是真的用心在做这款散热，这就是值得肯定的地方。虽然目前这款散热性能并没有达到其本身的性能定位，但是能够创新研发这就是好的，也许出到第四代产品，他的性能就达到了其本身的性能定位也说不定，让我们拭目以待吧。
顺便提一下，目前这款散热在淘宝上的价格是899元。
PCEVA综合评价：创意性的水冷散热器
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